晶圓代工商格芯已經(jīng)提交IPO申請(qǐng) 晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

• 2021年8月19日 ZhouJiaLiang來(lái)源：鳳凰網(wǎng) 搜狐 199it 中研網(wǎng) 1164 75
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知情人士稱(chēng)，美國(guó)晶圓代工商格芯(GlobalFoundries)已經(jīng)秘密向美國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交了在紐約啟動(dòng)首次公開(kāi)招股(IPO)的申請(qǐng) ，估值約為250億美元。

知情人士稱(chēng)，美國(guó)晶圓代工商格芯(GlobalFoundries)已經(jīng)秘密向美國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交了在紐約啟動(dòng)首次公開(kāi)招股(IPO)的申請(qǐng) ，估值約為250億美元。知情人士稱(chēng)，格芯正與摩根士丹利、美國(guó)銀行、摩根大通、花旗集團(tuán)以及瑞士信貸集團(tuán)合作準(zhǔn)備IPO事宜。格芯預(yù)計(jì)將在10月份公布IPO招股書(shū)，在今年年底或明年年初上市，具體時(shí)間取決于美國(guó)證券交易委員會(huì)處理其申請(qǐng)的速度。

今年Q2全球晶圓出貨面積再創(chuàng)新高

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布了最新一季的晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告。

SEMI 的報(bào)告顯示，2021 年第二季全球晶圓出貨面積持續(xù)成長(zhǎng) 6%，達(dá)到 3534 百萬(wàn)平方英寸，再創(chuàng)新高，相較去年同期的 3152 百萬(wàn)平方英寸，增長(zhǎng) 12%。

半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu) IC insights 在本月公布了全球晶圓產(chǎn)能數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能占全球份額 15.3%。此外，該機(jī)構(gòu)還預(yù)測(cè)，中國(guó)大陸將是唯一一個(gè)在 2020 年至 2025 年期間產(chǎn)能占有率增加的地區(qū)。

晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

2017年全球?qū)?2寸硅晶圓每月需求量為550萬(wàn)片，根據(jù)預(yù)測(cè)，2017-2020年的硅晶圓需求增長(zhǎng)率4.3-5.4%，我們預(yù)計(jì)，到2020年時(shí)，全球12英寸硅晶圓每月需求量約644萬(wàn)片(按復(fù)合增長(zhǎng)率5.4%計(jì)算)。

2016年國(guó)內(nèi)企業(yè)4～6英寸硅片(含拋光片、外延片)上的產(chǎn)量約為5200萬(wàn)片，基本可以滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)4～6英寸的晶圓需求。國(guó)內(nèi)具備8寸硅晶圓及外延片量產(chǎn)的企業(yè)包括浙江金瑞泓、昆山中辰(臺(tái)灣環(huán)球晶圓)、北京有研總院、河北普興、南京國(guó)盛、中國(guó)電科46所以及上海新傲，合計(jì)月產(chǎn)能為23.3萬(wàn)片。

2017年國(guó)內(nèi)對(duì)8寸月需求量約80萬(wàn)片，預(yù)估2020年將8寸月需求量達(dá)到750萬(wàn)~800萬(wàn)片，供需缺口極大。國(guó)內(nèi)目前12英寸硅片的生產(chǎn)能力還比較弱，一直依賴(lài)進(jìn)口。2017年國(guó)內(nèi)的月需求為50萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2018年月需求達(dá)110萬(wàn)~130萬(wàn)片。

目前晶圓加工行業(yè)從業(yè)人員主要來(lái)源于晶圓廠的工人，在中國(guó)的晶圓廠有將近100座，大部分晶圓廠的員工人數(shù)在500-1000人之間，若按一個(gè)晶圓廠員工人數(shù)為750人計(jì)算，那么中國(guó)有將近7.5萬(wàn)人從事晶圓加工的工作。

晶圓廣泛應(yīng)用到各類(lèi)電子設(shè)備當(dāng)中。

下游具體應(yīng)用來(lái)看，12英寸20nm以下先進(jìn)制程性能強(qiáng)勁，主要用于移動(dòng)設(shè)備、高性能計(jì)算等領(lǐng)域，包括智能手機(jī)主芯片、計(jì)算機(jī)CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。

14nm-32nm先進(jìn)制程應(yīng)用于包括DRAM、NANDFlash存儲(chǔ)芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數(shù)字電視機(jī)頂盒等應(yīng)用。

12英寸45-90nm的成熟制程主要用于性能需求略低，對(duì)成本和生產(chǎn)效率要求高的領(lǐng)域，例如手機(jī)基帶、WiFi、GPS、藍(lán)牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等。

12英寸或8英寸90nm至0.15μm主要應(yīng)用于MCU、指紋識(shí)別芯片、影像傳感器、電源管理芯片、液晶驅(qū)動(dòng)IC等。8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存儲(chǔ)如銀行卡、sim卡等，0.35μm以上主要為MOSFET、IGBT等功率器件。

想要了解更多晶圓代工行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2020-2025年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》。

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  晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專(zhuān)門(mén)的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。本研究咨詢(xún)報(bào)告由中研普華咨詢(xún)公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，...

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