AI芯片與上下游行業(yè)之間的關聯(lián)性分析

• 2021年10月18日 ZhouJiaLiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 1060 67
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AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊(其他非計算任務仍由CPU負責)。

AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊(其他非計算任務仍由CPU負責)。當前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一種廉價的方法，但缺點是更高的功率。具有內(nèi)置DSP模塊和本地存儲器的FPGA更節(jié)能，但它們通常更昂貴。技術手段方面AI市場的第一顆芯片包括現(xiàn)成的CPU，GPU，F(xiàn)PGA和DSP的各種組合。雖然新設計正在由諸如英特爾、谷歌、英偉達、高通，以及IBM等公司開發(fā)至少需要一個CPU來控制這些系統(tǒng)，但是當流數(shù)據(jù)并行化時，就會需要各種類型的協(xié)處理器。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報告《2021-2025年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風險預測報告》分析

美國在2016年發(fā)布《美國人工智能戰(zhàn)略計劃》，我國在2017年發(fā)布《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》，德國、日本、韓國、俄羅斯在2019年都不斷推出和更新人工智能領域的發(fā)展戰(zhàn)略?？梢钥闯觯环矫媸沁^去幾年AI的算力需求基本上是每一個季度翻一倍，整個市場規(guī)模從十幾億美元目前已經(jīng)變成了接近千億規(guī)模的市場;另一方面隨著語音識別、智能圖像處理、車規(guī)級AI、超級數(shù)據(jù)中心各行各業(yè)AI應用的落地，根據(jù)Gartner的報告顯示，中國AI芯片行業(yè)的市場規(guī)模在今年將占全球約20%，2023年將達25%以上。

2021年以來，AI芯片行業(yè)至少有20多起公開融資，而已公布的投融資金額及加起來，合計已達到約200億人民幣，其中有至少8起單筆融資的金額逾10億人民幣，單筆最高融資達53.5億人民幣。

我國擁有全世界最完整的產(chǎn)業(yè)鏈，未來AI在不同市場，不同行業(yè)的場景落地，基礎產(chǎn)業(yè)的基礎再造對AI邊緣計算的發(fā)展是非常有利的，消費市場的多樣度，如安防中AI攝像頭的數(shù)量已經(jīng)呈現(xiàn)出爆發(fā)式的增長了。如智能家居中制造業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)設備，預計未來幾年也會有比較大的潛力。引導這些龍頭企業(yè)采用國產(chǎn)化的AI產(chǎn)品對我國人工智能軟硬件的壯大是非常有利的條件。

AI芯片與上下游行業(yè)之間的關聯(lián)性分析

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是芯片設計，按照商業(yè)模式，可再細分成三種：IP設計、芯片設計代工和芯片設計，大部分公司是IC設計公司。

AI芯片是人工智能的"大腦"，目前AI芯片主要類型有CPU、GPU(圖形處理器)、FPGA(現(xiàn)場可編輯門陣列)、DSP、ASIC(針對神經(jīng)網(wǎng)絡算法的專用芯片)和類人腦芯片幾種，ASIC有望在今后數(shù)年內(nèi)取代當前的通用芯片成為人工智能芯片的主力。

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈的下游主要為系統(tǒng)集成及應用企業(yè)，比如人工智能解決方案商等。其中，最主要的熱門應用領域包括自動駕駛、智能手機、機器人以及安防等領域。

想要了解更多AI芯片行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2021-2025年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風險預測報告》。

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