2021年我國集成電路產(chǎn)量3594億塊 國產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)進(jìn)一步提升空間較大

• 2022年3月16日 haochenchong來源：互聯(lián)網(wǎng) 822 50
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據(jù)中國信通院最新發(fā)布的報告顯示，2021年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長15.7%。其中，集成電路、微型電子計算機(jī)、電子計算機(jī)整機(jī)等重點產(chǎn)品產(chǎn)量高速增長。2021年集成電路產(chǎn)量3594.3億塊，同比增長33.3%，增速較去年提高17.1個百分點，兩年平均增長24.5%。

2021年我國集成電路產(chǎn)量3594億塊

據(jù)中國信通院最新發(fā)布的報告顯示，2021年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長15.7%。其中，集成電路、微型電子計算機(jī)、電子計算機(jī)整機(jī)等重點產(chǎn)品產(chǎn)量高速增長。2021年集成電路產(chǎn)量3594.3億塊，同比增長33.3%，增速較去年提高17.1個百分點，兩年平均增長24.5%。

國產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)進(jìn)一步提升空間較大

1、我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對國外成熟產(chǎn)品體系依賴仍然較重，高端產(chǎn)品的技術(shù)攻關(guān)及創(chuàng)新迫在眉睫。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是上游的設(shè)備、材料、EDA、IP 等領(lǐng)域相對國外龍頭公司的市場話語權(quán)仍力量較弱，整體市場被歐美日國家企業(yè)主導(dǎo)，國內(nèi)廠商在產(chǎn)品梯隊里的高端技術(shù)產(chǎn)品覆蓋相對不足，仍較依賴國外進(jìn)口。此外，下游廠商替換國外成熟產(chǎn)品體系具有較高的成本置換壓力和工效不確定性，較長的產(chǎn)品驗證周期等因素也影響公司出貨速度，綜合而言相對缺乏突出優(yōu)勢的國產(chǎn)供應(yīng)商尤其存在客觀的市場搶占壓力。

2、我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)大范圍國產(chǎn)替代需要催化劑。我國眾多新興科技產(chǎn)業(yè)近年大規(guī)模市場爆發(fā)催生的巨大半導(dǎo)體需求傾向于選擇國外成熟供應(yīng)商是產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)自身發(fā)展的產(chǎn)物。而要實現(xiàn)大范圍的國產(chǎn)化替代一方面要加強(qiáng)研發(fā)光刻機(jī)、高端光刻膠、完備的EDA 工具體系等技術(shù)攻關(guān)問題，另一方面美國對華科技競爭的加強(qiáng)一定程度上有利于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)資源、資金、人才等要素進(jìn)一步聚集攻關(guān)技術(shù)難題。并且國外科技制裁還有利于國內(nèi)下游行業(yè)的眾多廠商替換國外產(chǎn)品體系的決心，近期美國對俄的科技制裁和對大陸晶圓廠的相關(guān)警告便已對此形成了重要提醒效應(yīng)，因此要實現(xiàn)大范圍的半導(dǎo)體國產(chǎn)替代需要內(nèi)外部均產(chǎn)生催化。

3、汽車等制造業(yè)增長所催生的半導(dǎo)體供給吃緊狀態(tài)或?qū)⒃诿骱竽攴娇芍饾u回歸相對均衡。以MCU等為代表的多種半導(dǎo)體產(chǎn)品自2020年中后期開始需求快速擴(kuò)張，其中智能電動汽車滲透加速為其提供了重要動力，與此近乎同階段需求爆發(fā)的還有5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)。

半導(dǎo)體行業(yè)供需格局分析

半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模較大，產(chǎn)業(yè)鏈較長，技術(shù)門檻較高且應(yīng)用廣泛，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體 行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游半導(dǎo)體材料、中游半導(dǎo)體元件以及下游應(yīng)用領(lǐng)域。上游材料半導(dǎo)體材料是一類具有 半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間)、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

半導(dǎo)體行業(yè)還可分為多個細(xì)分領(lǐng)域。由于供應(yīng)過剩以及價格下降，存儲器市場波動不斷，且這一趨勢預(yù)計將會持續(xù)下去。因終端設(shè)備市場、工業(yè)和傳統(tǒng)汽車市場疲軟，模擬集成電路市場也受到影響。另一方面，隨著智能手機(jī)中的相機(jī)數(shù)量不斷增加，光電子產(chǎn)品市場表現(xiàn)出色。未來五年，邏輯集成電路和模擬集成電路領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持增長，存貨出清最終將拉高硅晶片的平均售價。

半導(dǎo)體領(lǐng)域在2020年高歌猛進(jìn)。據(jù)統(tǒng)計，2020年半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長近4倍，這也是中國半導(dǎo)體一級市場有史以來投資額最多的一年。

2020年，中國共有32家半導(dǎo)體公司上市，這也是有史以來半導(dǎo)體上市數(shù)量最多的一年。從市值分布上來看，50億到100億之間的公司數(shù)量最多，500億市值企業(yè)有6家。

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  2022-2027年半導(dǎo)體元件市場投資前景分析及供需格局研究報告

  半導(dǎo)體行業(yè)還可分為多個細(xì)分領(lǐng)域。由于供應(yīng)過剩以及價格下降，存儲器市場波動不斷，且這一趨勢預(yù)計將會持續(xù)下去。因終端設(shè)備市場、工業(yè)和傳統(tǒng)汽車市場疲軟，模擬集成電路市場也受到影響。另一方...

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