2022年半導(dǎo)體器件行業(yè)前景及市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析

• 2022年5月22日 ZouJunRong來源：互聯(lián)網(wǎng) 1183 76
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在各項(xiàng)國(guó)家政策利好的扶持和投資資金的注入下，我國(guó)的半導(dǎo)體器件領(lǐng)域正在單點(diǎn)破局，國(guó)內(nèi)企業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)，持續(xù)提升自身競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)產(chǎn)替代正逐漸起航。

半導(dǎo)體器件發(fā)展方向、半導(dǎo)體器件行業(yè)現(xiàn)狀如何?在各項(xiàng)國(guó)家政策利好的扶持和投資資金的注入下，我國(guó)的半導(dǎo)體器件領(lǐng)域正在單點(diǎn)破局，國(guó)內(nèi)企業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)，持續(xù)提升自身競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)產(chǎn)替代正逐漸起航。

2022年半導(dǎo)體器件行業(yè)前景及市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析

半導(dǎo)體器件是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。

半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游半導(dǎo)體材料、中游半導(dǎo)體器件以及下游應(yīng)用領(lǐng)域。上游材料半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間)、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。半導(dǎo)體材料市場(chǎng)空間廣闊，制造材料銷售額占比不斷提高。全球半導(dǎo)體材料銷售額規(guī)模不斷上升。

科技是國(guó)家強(qiáng)盛之基，創(chuàng)新是民族進(jìn)步之魂，而芯片就是科技的皇冠明珠、重中之重。科技越發(fā)達(dá)，芯片就越重要，正因如此，芯片產(chǎn)業(yè)早已成為各國(guó)競(jìng)相角逐的“國(guó)之重器”，甚至逐漸成了國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)的抓手，隨著以智能手機(jī)、平板電腦為代表的新興消費(fèi)電子市場(chǎng)的快速發(fā)展，以及汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等科技產(chǎn)業(yè)的興起，強(qiáng)力帶動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模迅速增長(zhǎng)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2022-2027年半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》顯示

根據(jù)全球半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布2022國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)報(bào)告，2021年全球半導(dǎo)體銷售額為5559億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長(zhǎng)26.2%。中國(guó)市場(chǎng)銷售額為1925億美元，仍是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，同比增長(zhǎng)27.1%。

2021年，全球共售出了1.15萬億片芯片，其中增長(zhǎng)最快的是「汽車級(jí)」芯片。該領(lǐng)域芯片的銷售額同比增長(zhǎng)34%，達(dá)到264億美元。從地區(qū)層面來看，美洲的市場(chǎng)在2021年增幅最大，達(dá)到了27.4%。中國(guó)仍然是最大的芯片市場(chǎng)。

企查查數(shù)據(jù)顯示，近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度高漲，隨之帶來的是中國(guó)半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量激增。2020年新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)1.2萬家，與去年同期相比，同比增長(zhǎng)123.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，截至2021年年底，我國(guó)新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)2.6萬家。

物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)興起使智能化成為社會(huì)生活各個(gè)領(lǐng)域的主流趨勢(shì)，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級(jí)。半導(dǎo)體是產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程中必不可少的關(guān)鍵電子元件，是新產(chǎn)品智能化功能實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)平臺(tái)，新技術(shù)應(yīng)用的核心載體。在5G基建、5G終端射頻和新能源車等多重推動(dòng)，以及化合物半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下，未來成長(zhǎng)空間廣闊，相關(guān)廠商有望迎來較好的發(fā)展機(jī)遇。

半導(dǎo)體器件行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析半導(dǎo)體器件未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘半導(dǎo)體器件行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

未來行業(yè)市場(chǎng)投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2022-2027年半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》。報(bào)告對(duì)行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的演變趨勢(shì)以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評(píng)估行業(yè)投資價(jià)值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營(yíng)者提供參考依據(jù)。

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  2022-2027年半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告

  半導(dǎo)體器件行業(yè)研究報(bào)告主要分析了半導(dǎo)體器件行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、半導(dǎo)體器件市場(chǎng)供需求狀況、半導(dǎo)體器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況和半導(dǎo)體器件主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體器件行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測(cè)...

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