芯片概念股全面爆發(fā) 芯片行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及前景分析

• 2022年8月5日 ChenZeFang來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1075 69
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芯片概念股全面爆發(fā)，新股大漲超150%，中報(bào)預(yù)增股名單出爐。8月5日早盤芯片概念股再次全面爆發(fā)，半導(dǎo)體材料、封測(cè)、硅片、設(shè)備全線上漲，芯原股份(60.600, 10.10, 20.00%)-U、通富微電(18.760,1.71, 10.03%)、晶方科技(26.800, 2.44, 10.02%)、鋮昌科技1

芯片概念股全面爆發(fā)，新股大漲超150%，中報(bào)預(yù)增股名單出爐。8月5日早盤芯片概念股再次全面爆發(fā)，半導(dǎo)體材料、封測(cè)、硅片、設(shè)備全線上漲，芯原股份(60.600, 10.10, 20.00%)-U、通富微電(18.760,1.71, 10.03%)、晶方科技(26.800, 2.44, 10.02%)、鋮昌科技(128.260,11.66, 10.00%)等個(gè)股漲停。

此外，今日上市的5只新股中3只具有相關(guān)概念，漲幅遙遙領(lǐng)先，N廣立微(148.810, 90.81, 156.57%)開(kāi)盤上漲110.34%，截至上午收盤漲幅擴(kuò)大至158.91%，半日成交量2411.89萬(wàn)股，成交額33.18億元，另外N中微、N江波龍(105.040, 49.37, 88.68%)均上漲70%以上。

根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2021 年美國(guó)設(shè)計(jì)企業(yè)總產(chǎn)值占全球 68%，美國(guó)生產(chǎn)的芯片只占全球 12%。英偉達(dá)、AMD 等全球最主要芯片設(shè)計(jì)公司的大部分產(chǎn)品都在中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)，法案或吸引企業(yè)在美國(guó)建廠，長(zhǎng)期可能會(huì)縮小美國(guó)設(shè)計(jì)與制造產(chǎn)值占比的差距，晶圓代工產(chǎn)能區(qū)域化趨勢(shì)加速。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)全面分析及發(fā)展趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》分析顯示：

芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片(chip)或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ)：integratedcircuit,IC)，在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，芯片市場(chǎng)發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，芯片企業(yè)數(shù)量越來(lái)越多，市場(chǎng)正面臨著供給與需求的不對(duì)稱，芯片行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求，但是在一些芯片細(xì)分市場(chǎng)仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術(shù)將成為核心競(jìng)爭(zhēng)力。

據(jù)市場(chǎng)研究公司IDC的數(shù)據(jù)顯示，去年全球芯片業(yè)銷售總額為5800億美元，同比增長(zhǎng)增長(zhǎng)25%。芯片業(yè)者股價(jià)也大漲，作為全球最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電的市值大漲，一度成為了全球第十大市值最高的企業(yè)。

雖然需求預(yù)計(jì)將越來(lái)越難以滿足，全球各大芯片制造廠商也加速擴(kuò)大投資，以增加芯片產(chǎn)能。臺(tái)積電、英特爾、三星去年共投資920億美元，比2019年激增73%，并承諾未來(lái)兩年將再投資約2,100億美元。

從供應(yīng)端來(lái)看，芯片廠商增加產(chǎn)能的一種方式是在現(xiàn)有的晶圓廠內(nèi)安裝新的產(chǎn)線。研究公司Future Horizons的馬爾科姆·佩恩(Malcolm Penn)估計(jì)，2021下半年，全球用于在硅片上蝕刻芯片的設(shè)備支出比新冠疫情之前的水平增加了約75%?？紤]到這些投資轉(zhuǎn)化為新半導(dǎo)體大約需要一年時(shí)間，2022年底可能會(huì)出現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)剩。

大數(shù)據(jù)時(shí)代下信息的重要性越發(fā)凸顯，獲得行業(yè)數(shù)據(jù)，并分析使用行業(yè)數(shù)據(jù)不僅可節(jié)約時(shí)間，降低成本，亦可優(yōu)化整體決策。欲獲取更多行業(yè)分析及相關(guān)數(shù)據(jù)可以點(diǎn)擊查看中研產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)全面分析及發(fā)展趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》。

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