中國(guó)引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告 引線框架市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

• 陳觀秋 2023年1月10日 來源：百度 440 22
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引線框架生產(chǎn)企業(yè)不斷增長(zhǎng)，我國(guó)內(nèi)引線框架生產(chǎn)企業(yè)主要集中在長(zhǎng)三角、珠三角，隨著國(guó)外大封裝測(cè)試廠家在中國(guó)境內(nèi)投資辦廠，國(guó)內(nèi)引線框架的需求也將有迅速增長(zhǎng)。

引線框架生產(chǎn)企業(yè)不斷增長(zhǎng)，我國(guó)內(nèi)引線框架生產(chǎn)企業(yè)主要集中在長(zhǎng)三角、珠三角，隨著國(guó)外大封裝測(cè)試廠家在中國(guó)境內(nèi)投資辦廠，國(guó)內(nèi)引線框架的需求也將有迅速增長(zhǎng)。

引線框架概述

引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。其主要功能就是為電路連接、散熱、機(jī)械支撐等作用。隨著集成電路向小型化、薄型化、輕量化和多功能化發(fā)展，高強(qiáng)高導(dǎo)型引線框架材料逐步成為市場(chǎng)主流。

引線框架材料主要有鐵鎳合金和高銅合金兩大類，其中高銅合金憑借優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，在引線框架領(lǐng)域得以廣泛應(yīng)用，占比高達(dá)80%以上。銅合金引線框架按合金系列主要分為銅-鐵-磷、銅-鎳-硅、銅-鉻-鋯三大系列，按照性能可分為高導(dǎo)電、高強(qiáng)度、中強(qiáng)中導(dǎo)等系列。引線框架屬于銅板帶，約占銅合金2成需求。

引線框架在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用廣泛，主要分為在集成電路和分立器件等。就分類狀況而言，可將其分為集成電路引線框架和分立器件引線框架。這兩類半導(dǎo)體采用的封裝方式各不相同，且由于不同的封裝方式需要用到不同的引線框架，通常以半導(dǎo)體的封裝方式對(duì)引線框架進(jìn)行命名。

引線框架市場(chǎng)現(xiàn)狀

近年受半導(dǎo)體下游需求疲軟、貿(mào)易摩擦加劇以及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速等因素影響，2019年全球集成電路市場(chǎng)表現(xiàn)不佳，但中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)，帶動(dòng)我國(guó)引線框架市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。

隨著我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等均已進(jìn)入全球封測(cè)業(yè)十強(qiáng)，且仍在繼續(xù)擴(kuò)張中，在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化政策的影響下，國(guó)內(nèi)對(duì)引線框架產(chǎn)品的需求將會(huì)持續(xù)增加。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年中國(guó)引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》分析：

目前中國(guó)從事引線框架生產(chǎn)的企業(yè)較少，整體技術(shù)水平也低于國(guó)外同行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品多以分立器件用引線框架為主，集成電路用引線框架所占比率相對(duì)較低。在國(guó)際上，日本住友、日本三井高科技、荷蘭柏獅電子、荷蘭先進(jìn)半導(dǎo)體等行業(yè)地位顯著的公司紛紛在中國(guó)設(shè)立子公司生產(chǎn)中低檔的引線框架產(chǎn)品，以降低產(chǎn)品成本。

引線框架生產(chǎn)企業(yè)不斷增長(zhǎng)，我國(guó)內(nèi)引線框架生產(chǎn)企業(yè)主要集中在長(zhǎng)三角、珠三角，隨著國(guó)外大封裝測(cè)試廠家在中國(guó)境內(nèi)投資辦廠，國(guó)內(nèi)引線框架的需求也將有迅速增長(zhǎng)。引線框架、金絲均屬于半導(dǎo)體/微電子封裝專用材料，在半導(dǎo)體封裝過程起著重要的作用。微電子或半導(dǎo)體封裝，直觀上就是將生產(chǎn)出來的芯片封裝起來，為芯片的正常工作提供能量、控制信號(hào)，并提供散熱及保護(hù)功能。

引線框架、金絲均屬于半導(dǎo)體/微電子封裝專用材料，在半導(dǎo)體封裝過程起著重要的作用。微電子或半導(dǎo)體封裝，直觀上就是將生產(chǎn)出來的芯片封裝起來，為芯片的正常工作提供能量、控制信號(hào)，并提供散熱及保護(hù)功能。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%;制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。

根據(jù)數(shù)據(jù)，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試從2013年起穩(wěn)步增長(zhǎng)，截止2020年已超過2500億元，隨著我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，對(duì)引線框架需求逐年提升。隨著全球經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇以及消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求的不斷增加，全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增速持續(xù)回升。引線框架作為半導(dǎo)體封裝測(cè)試的關(guān)鍵材料整體需求相對(duì)穩(wěn)定，根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年全球引線框架市場(chǎng)規(guī)模約為31.95億美元，同比2019年增長(zhǎng)3.5%。

新技術(shù)的出現(xiàn)，國(guó)內(nèi)引線框架市場(chǎng)受到?jīng)_擊在所難免，但是隨著國(guó)內(nèi)集成電路、分立器件等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國(guó)引線框架產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平和生產(chǎn)能力的提升，我國(guó)引線框架產(chǎn)業(yè)規(guī)模整體將延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)。伴隨著芯片的崛起，對(duì)應(yīng)的不可或缺的封測(cè)產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化也是如火如荼的開展，比如在芯片封裝中舉足輕重的引線框架，目前康強(qiáng)電子已經(jīng)扛起了國(guó)內(nèi)的半壁江山?？祻?qiáng)電子生產(chǎn)的引線框架包括蝕刻型引線框架和沖壓型引線框架?？祻?qiáng)電子是國(guó)內(nèi)廠商中為數(shù)不多的具備生產(chǎn)蝕刻框架能力的廠商，且以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);同時(shí)沖壓型框架連續(xù)二十年在國(guó)內(nèi)市占率第一。

蝕刻法是未來發(fā)展關(guān)鍵。隨著電子產(chǎn)品往微小型化、智能化和低功耗方向發(fā)展，為了滿足整機(jī)產(chǎn)品高密度組裝要求，集成電路封裝向著高集成、高性能、多引線、窄間距的方向進(jìn)階，在此情況下，DIP、SOP、QFP等傳統(tǒng)封裝技術(shù)由于受到加工精度、生產(chǎn)成本和封裝工藝的制約，無法滿足新型半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝，以QFP為例，該封裝方式下引線框架產(chǎn)品的引線間距極限在0.3-0.5mm，過小將導(dǎo)致短路失效頻現(xiàn)，并且外引腳共面性很差，體積較大。因此，DFN、BGA等新型封裝方式應(yīng)運(yùn)而生。

想要了解更多引線框架行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2022-2027年中國(guó)引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》。報(bào)告重點(diǎn)分析了引線框架前十大企業(yè)的研發(fā)、產(chǎn)銷、戰(zhàn)略、經(jīng)營(yíng)狀況等。報(bào)告還對(duì)引線框架市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行了預(yù)測(cè)，為引線框架生產(chǎn)廠家、流通企業(yè)以及零售商提供了新的投資機(jī)會(huì)和可借鑒的操作模式，對(duì)欲在引線框架行業(yè)從事資本運(yùn)作的經(jīng)濟(jì)實(shí)體等單位準(zhǔn)確了解目前中國(guó)引線框架行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向有重要參考價(jià)值。

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  2022-2027年中國(guó)引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告

  引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。其主要功能就...

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