2023電子特氣行業(yè)發(fā)展趨勢分析 需求占比有望提升至2025年的25%

• 陳澤芳 2023年1月23日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 中研網(wǎng) 226 6
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受經(jīng)濟(jì)衰退、地緣政治等因素影響，消費電子的需求疲軟，使得未來三年全 球電子特氣行業(yè)增速將趨于平緩。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2022 年全球電子特 氣市場規(guī)模預(yù)計為 49 億美元，2023 和 2024 年分別達(dá)到 52 和 54 億美元。從增 速來看，預(yù)計 2022-2024C

“十四五”期間，中國工業(yè)氣體、集成電路產(chǎn)能分布密集的東部地區(qū)基于自身區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出相應(yīng)的電子特氣行業(yè)發(fā)展規(guī)劃，其中如廣東、遼寧等地基于優(yōu)勢城市、區(qū)域產(chǎn)業(yè)群加大技術(shù)投入，拓展包括電子特氣在內(nèi)的工業(yè)氣體版圖;江蘇、浙江等集成電路產(chǎn)能密集省份則基于區(qū)域相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，有針對性地發(fā)展相應(yīng)電子特氣產(chǎn)業(yè)，提升集成電路產(chǎn)業(yè)化程度。

電子氣體的應(yīng)用領(lǐng)域主要在半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)制造、非晶硅太陽能電池、液晶顯示器件、光導(dǎo)纖維生產(chǎn)四大領(lǐng)域，其中主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路的生產(chǎn)制造。在半導(dǎo)體工業(yè)中應(yīng)用的有110 余種單元特種氣體，其中常用的有20～30種。電子特種氣體的發(fā)展直接帶動高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

電子特氣行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀分析 需求占比有望提升至2025年的25%

氣體專業(yè)社會化外包占比較海外仍有差距，有望從2021年的65%提升至2025年的70%-75%：工業(yè)氣體的制氣模式有自建設(shè) 備制氣和外包供氣，我國外包供氣市場份額從2017年的55%增至2021年的65%，但與發(fā)達(dá)國家80%的外包率仍有差距，預(yù)計 2025年我國外包供氣占比有望提升至70%-75%，專業(yè)的外包氣體供應(yīng)商將持續(xù)受益。新興產(chǎn)業(yè)帶動特種氣體占比有望從2021年的19%提升至2025年的25%：2021年特種氣體需求占比僅19%，電子特氣占據(jù)特 種氣體市場的主要份額，隨著下游新興產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，預(yù)計以電子特氣為主的特種氣體占比有望提升至2025年的25%。

半導(dǎo)體、顯示面板、光伏等為電子特氣主要下游，我國半導(dǎo)體行業(yè)需求占比有望從2021年的43%提升至2025年的55% ：電 子特氣為半導(dǎo)體、顯示面板、光伏、LED等下游領(lǐng)域制造環(huán)節(jié)的重要耗材，半導(dǎo)體在我國電子特氣需求中占比低于全球水平， 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向我國轉(zhuǎn)移，預(yù)計未來三年我國半導(dǎo)體行業(yè)占電子特氣需求比例有望從2021年的43%提升至2025年的 55% 。電子特氣在晶圓制造材料中占比13.1%僅次于硅片，是第二大耗材：電子特氣主要應(yīng)用于晶圓制造的光刻、刻蝕、摻雜、外 延沉積等核心工藝環(huán)節(jié)，其純度和潔凈度直接影響到半導(dǎo)體器件的質(zhì)量、集成度、特定技術(shù)指標(biāo)和成品率，2021年在晶圓制 造材料需求中占比約13.1%，僅次于硅片，是晶圓制造材料中的第二大耗材。

2023電子特氣行業(yè)發(fā)展趨勢分析

受經(jīng)濟(jì)衰退、地緣政治等因素影響，消費電子的需求疲軟，使得未來三年全 球電子特氣行業(yè)增速將趨于平緩。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2022 年全球電子特 氣市場規(guī)模預(yù)計為 49 億美元，2023 和 2024 年分別達(dá)到 52 和 54 億美元。從增速來看，預(yù)計 2022-2024 年全球電子特氣市場規(guī)模的 CAGR 為 4.98%。

伴隨晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，未來三年國內(nèi)電子特氣需求將呈放量加速態(tài)勢。根據(jù) 華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2021 年中國電子特種氣體市場規(guī)模約 167 億元，預(yù)計 2022 年將達(dá)到 189 億元，并于 2024 年增至 230 億元，2022-2024 年的 CAGR 將達(dá) 到 10.31%，未來三年中國電子特氣的市場規(guī)模增速預(yù)計將顯著高于全球。晶圓廠逆周期擴(kuò)產(chǎn)帶動半導(dǎo)體市場景氣，推動電子特氣需求持續(xù)增長。根據(jù) 億渡數(shù)據(jù)，2021 年，集成電路是電子特氣下游應(yīng)用中最重要的增長驅(qū)動力，其應(yīng) 用占比達(dá)到 43%。在半導(dǎo)體材料的市場占比中，電子特氣占 14%，成為僅次于硅 片的第二大半導(dǎo)體材料市場。隨著國內(nèi)晶圓廠的陸續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，作為半導(dǎo)體的主要材 料，電子特氣發(fā)展前景廣闊。

據(jù)中研普華研究院報告《2021-2026年電子特氣行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》分析：

電子特種氣體(簡稱電子特氣)，是指用于半導(dǎo)體、平板顯示及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體。在整個半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)過程中，從芯片生長到最后器件的封裝，幾乎每一個環(huán)節(jié)都離不開電子特氣，而且所用氣體的品種多、質(zhì)量要求高，所以電子氣體又有半導(dǎo)體材料的“糧食”之稱。

電子氣體的應(yīng)用領(lǐng)域通常包括，集成電路、顯示面板、光伏等，不同種類的 氣體在各個應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮不同的作用。在集成電路制造中，電子氣體根據(jù)不同工 藝，可分為摻雜用氣體、離子注入氣、清洗用氣、刻蝕用氣體和光刻氣。在顯示 面板生產(chǎn)中，電子氣體的主要工藝分為清洗、刻蝕和薄膜沉積。其中，在薄膜沉 積工序中，CVD 在玻璃基板上沉積二氧化硅薄膜所使用的特種氣體，主要為三氟化氮、硅烷、磷烷、超純氨氣等。在太陽能電池生產(chǎn)中，電子氣體的主要工藝為 擴(kuò)散、薄膜沉積和刻蝕等。三氯氧磷和氧氣用于擴(kuò)散工藝;硅烷、氨氣、二乙基 鋅、乙硼烷用于薄膜沉積;四氟化碳用于刻蝕。

2023年該行業(yè)前景趨勢怎么樣?想要知道更多行業(yè)詳細(xì)分析，請點擊查看中研普華研究院出版的《2021-2026年電子特氣行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》。

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  2021-2026年電子特氣行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告

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