射頻芯片行業(yè)市場現狀分析及競爭預測

• 吳澳燕 2023年3月29日 來源：中研網 互聯網 1273 83
• 繁體

射頻芯片指的是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

射頻芯片指的是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

2G、3G、4G、5G等無線通信，主要是利用電磁波實現在基站以及手機終端等多個設備之間的信息傳輸。而所謂的射頻芯片，就是用于發(fā)射和接收設備之間無線電信號的主要設備，主要包括RF收發(fā)機、功率放大器、低噪聲放大器、濾波器、射頻開關、天線調諧開關等器件，除了RF收發(fā)機之外，其他器件距離天線比較近，所以也被稱為射頻前端器件。射頻芯片是無線通信設備實現信號收發(fā)的核心模塊，無論是手機終端，還是基站，甚至WiFi路由器都離不開射頻芯片。

射頻芯片行業(yè)市場規(guī)模有多大

射頻芯片代工方面，臺灣已經成為全球最大的化合物半導體芯片代工廠，臺灣主要的代工廠有穩(wěn)懋、宏捷科和寰宇，國內僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導體代工。三安光電是國內目前國內布局最為完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國內200多家企事業(yè)單位進行合作，有10多種芯片通過性能驗證，即將量產。

海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國電科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時需要減小信號連接線的長度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關和濾波器封裝成為一個模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術。

上一輪射頻前端市場始于4G時代，全網通的需求大大增加了覆蓋的頻段數量，常用頻段數量從3G時代的10個左右增加到4G時代的40個左右，極大地推動了射頻前端的發(fā)展。受益于5G網絡的商業(yè)化建設，自2020年起全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長，2021年進一步增長至235.6億美元。

射頻芯片行業(yè)市場現狀分析及競爭預測

射頻前端芯片主要應用于手機、基站等通訊系統(tǒng)，隨著5G網絡的商業(yè)化推廣，射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大。根據賽迪顧問統(tǒng)計，5G時代單部智能手機的射頻前端芯片使用數量將繼續(xù)上升，單部旗艦4GLTE智能手機的射頻前端成本為18美元，而單部5G智能手機的射頻前端成本將達到30-35美元。

國內射頻芯片廠商從相對成熟的分 立射頻芯片起步，在5G手機廣泛普及前的窗口期，逐步實現中低端機型 射頻前端進口替代，同時積累模組能力，逐步走向全品類供應。國內已 經出現以卓勝微為代表的射頻龍頭公司，從射頻開關、LNA芯片起家， 實現全球領先手機品牌如三星、小米、華為、vivo、OPPO等重點客戶覆 蓋，并在2019年實現射頻模組產品從無到有的突破，未來有望逐步成為 全球射頻芯片龍頭。

在射頻芯片領域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國內射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設計類公司;國內企業(yè)通過設計、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運營模式。

射頻芯片設計方面，國內公司在5G芯片已經有所成績，具有一定的出貨能力。射頻芯片設計具有較高的門檻，具備射頻開發(fā)經驗后，可以加速后續(xù)高級品類射頻芯片的開發(fā)。目前，具備射頻芯片設計的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設計、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。

隨著全球電子制造業(yè)向發(fā)展中國家和地區(qū)轉移，中國半導體行業(yè)近年保持快速發(fā)展。“十三五”計劃推動了我國云計算、物聯網、大數據、智能電網、汽車電子、移動智能終端、網絡通信等應用的持續(xù)落地，帶動半導體需求持續(xù)釋放，是我國半導體產業(yè)發(fā)展的關鍵時期。據WSTS統(tǒng)計，2021年中國已成為全球最大和貿易最活躍的半導體市場，市場規(guī)模為1,925億美元，同比增長26.9%，占全球市場三分之一以上。

目前我國的芯片設計、晶圓制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平，產業(yè)集聚效應明顯，未來有望迎來國產化實現進口替代，半導體產業(yè)的成長空間巨大。

憑借多年的市場發(fā)展經驗，我國半導體分立器件產業(yè)已形成了一定規(guī)模，國內領先企業(yè)通過持續(xù)加強自主創(chuàng)新和技術升級，在銷售規(guī)模、技術水平、生產工藝以及產品品質等方面均有了較大程度的提升，并且在不同細分應用領域逐步取得了一定的市場競爭優(yōu)勢。同時，由于中國是全球功率半導體最大的銷售市場，國內廠商與下游客戶的距離更近、與本土客戶的溝通交流更為順暢，相比國外廠商在服務響應客戶需求、降低產品成本等方面具有明顯的競爭優(yōu)勢，功率半導體器件國產品牌替代率逐步提升是未來大勢所趨。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調研與競爭預測報告》。報告對行業(yè)相關各種因素進行具體調查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結所在，評估行業(yè)投資價值、效果效益程度，提出建設性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經營者提供參考依據。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調研與競爭預測報告

  射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發(fā)射通道兩大...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡