集成電路是電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式,采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中
一、集成電路行業(yè)概述
集成電路是電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式,采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一,其發(fā)展程度是一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一,影響著社會(huì)信息化進(jìn)程,因此受到各國(guó)政府的大力支持自2000年以來,我國(guó)政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一,并頒布了一系列政策法規(guī),以大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。
《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》提到,要增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域,提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。對(duì)于數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新突破工程,首先要補(bǔ)齊關(guān)鍵技術(shù)短板,集中突破高端芯片、操作系統(tǒng)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù),加強(qiáng)通用處理器、云計(jì)算系統(tǒng)和軟件關(guān)鍵技術(shù)一體化研發(fā);另外,要重點(diǎn)布局下一代移動(dòng)通信技術(shù)、神經(jīng)芯片、第三代半導(dǎo)體等新興技術(shù)。
目前,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會(huì)城市或沿海的計(jì)劃單列市,呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過多年部署,我國(guó)目前主要有四個(gè)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。
據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示,2017-2021年,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額呈逐年上升的趨勢(shì),增長(zhǎng)速度維持較高的水平。2021年是中國(guó)“十四五”開局之年,在國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動(dòng)下,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億元。
根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元,同比增長(zhǎng)18.2%。其中設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元,同比增長(zhǎng)19.6%,制造業(yè)銷售額為3176.3億元,同比增長(zhǎng)24.1%,封裝測(cè)試業(yè)銷售額為2763億元,同比增長(zhǎng)10.1%。
2020年8月,國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向,從政策層面加大了對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度?!笆奈濉逼陂g,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將加快邁向高質(zhì)量發(fā)展階段,圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展“卡脖子”環(huán)節(jié),關(guān)鍵共性技術(shù)集中攻關(guān),不斷增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力。
數(shù)據(jù)顯示,2023年1月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為330億個(gè),相比2022年同期減少了182億個(gè),同比下降35.6%;進(jìn)口金額為2358749萬(wàn)美元,相比2022年同期減少了1530288.8萬(wàn)美元,同比下降39.3%。2022年1月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為512億個(gè);進(jìn)口金額為3889037.8萬(wàn)美元。2023年1月中國(guó)集成電路進(jìn)口均價(jià)為7147.72萬(wàn)美元/億個(gè),2022年1月集成電路進(jìn)口均價(jià)為7595.78萬(wàn)美元/億個(gè)。
2023年1月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為330億個(gè),相比2022年同期減少了182億個(gè),同比下降35.6%;進(jìn)口金額為2358749萬(wàn)美元,相比2022年同期減少了1530288.8萬(wàn)美元,同比下降39.3%;進(jìn)口均價(jià)為7147.72萬(wàn)美元/億個(gè)。
現(xiàn)階段,我國(guó)集成電路與歐美相比依然存在不小的差距,主要問題表現(xiàn)在如下幾方面。集成電路技術(shù)創(chuàng)新滯后。我國(guó)在集成電路面起步晚,西方國(guó)家發(fā)達(dá)掌握大部分核心專利。我國(guó)集成電路專利創(chuàng)新能力不足,缺乏系統(tǒng)性和整體性;集成電路高端產(chǎn)品開發(fā)不足。低端消費(fèi)電子領(lǐng)域占據(jù)了我國(guó)集成電路市場(chǎng)的大部分份額。高端工業(yè)智能制造以及航空航天領(lǐng)域份額小;供求不平衡。手機(jī)、家電等消費(fèi)電子集成電路產(chǎn)能過剩;基礎(chǔ)研究投入小。由于集成電路具有高風(fēng)險(xiǎn)、高投入、周期短的特點(diǎn),企業(yè)一般注重應(yīng)用研究。但是基礎(chǔ)研究為應(yīng)用研究提供原動(dòng)力,如果缺乏基礎(chǔ)研究,應(yīng)用研究就不能得到長(zhǎng)足發(fā)展。
一是吸納海內(nèi)外高端人才,培養(yǎng)本土專家人才。制定優(yōu)惠政策,營(yíng)造良好的科研環(huán)境,從國(guó)外吸納高端人才,保障引進(jìn)人才工作、生活需求。同時(shí),通過培訓(xùn)、學(xué)習(xí)集成電路相關(guān)理論、經(jīng)驗(yàn)以及實(shí)戰(zhàn)技術(shù),大力培養(yǎng)本土專家人才,使人才梯隊(duì)培養(yǎng)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相適應(yīng)。
二是重視研發(fā),加大基礎(chǔ)研究的投入。國(guó)家制定集成電路產(chǎn)業(yè)中長(zhǎng)期規(guī)劃,對(duì)于集成電路研發(fā),尤其是基礎(chǔ)研發(fā),國(guó)家、企業(yè)以及科研院所應(yīng)加大資金以及人才支持力度,保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán),加快科研成果到產(chǎn)業(yè)化的轉(zhuǎn)化步伐。在研發(fā)的過程中,一定要持續(xù)的投入資本,加強(qiáng)高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,形成一種較為寬松的發(fā)揮空間,只有如此才能讓研發(fā)團(tuán)隊(duì)靈感激發(fā)出來,創(chuàng)造出與市場(chǎng)情況下吻合的產(chǎn)品。
三是立足國(guó)際,完善產(chǎn)業(yè)鏈。鼓勵(lì)集成電路企業(yè)走出去,參與國(guó)際合作,從全球產(chǎn)業(yè)鏈化的角度分析和問題,加強(qiáng)全球化的合作。當(dāng)前,全球經(jīng)濟(jì)總體平穩(wěn)向好,我國(guó)經(jīng)濟(jì)由高速度向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型。在這樣經(jīng)濟(jì)背景下,集成電路市場(chǎng)規(guī)模將不斷擴(kuò)大,5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等新業(yè)務(wù)突飛猛進(jìn),集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿薮蟆N覈?guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)一定會(huì)進(jìn)入快車道,推動(dòng)社會(huì)經(jīng)濟(jì)不斷向前發(fā)展。
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2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告
集成電路(integrated circuit)是電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式,采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一2...
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