2023年中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析

• 陳澤芳 2023年6月13日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 776 47
• 繁體

當前，隨著全球集成電路半導體產(chǎn)業(yè)的競爭加劇，產(chǎn)業(yè)自主可控國產(chǎn)替代隨之加速，打造自主可控全產(chǎn)業(yè)鏈再次成為半導體產(chǎn)業(yè)的催化劑。對此，市場人士紛紛表示，半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控是長期主線，設備及零部件國產(chǎn)替代將迎來加速期。

集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎，是轉變經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結構、保障國家信息安全的重要支撐，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。

在封裝測試業(yè)方面，我國半導體封裝業(yè)從1956年研制出我國第一支晶體管開始，至今已發(fā)展成為占據(jù)我國半導體行業(yè)約半壁江山的大產(chǎn)業(yè)。目前，全球最大的封裝廠商都已在中國大陸建有生產(chǎn)基地。中國境內(nèi)較大的集成電路封裝測試企業(yè)約為70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均為獨資、臺資或外方控股企業(yè)，而近60%的企業(yè)集中在長三角地區(qū)。

2023年中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析

我國集成電路在技術創(chuàng)新上不斷取得突破，制造工藝、封裝技術、關鍵設備材料都有大幅提升，在設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈上也不斷涌現(xiàn)出新的龍頭企業(yè)，中國整體在半導體行業(yè)的話語權在不斷增強。我國的集成電路設計產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借著巨大的市場需求、經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路設計市場增長的主要驅動力。從集成電路設計銷售額來看，我國集成電路設計多年來保持著快速發(fā)展的趨勢。

當前，隨著全球集成電路半導體產(chǎn)業(yè)的競爭加劇，產(chǎn)業(yè)自主可控國產(chǎn)替代隨之加速，打造自主可控全產(chǎn)業(yè)鏈再次成為半導體產(chǎn)業(yè)的催化劑。對此，市場人士紛紛表示，半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控是長期主線，設備及零部件國產(chǎn)替代將迎來加速期。

廣東打造中國集成電路第三極邁出堅實步伐。4月18日，第25屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會在廣州舉行。會上透露，目前全省在建、擬建集成電路重大項目近40個，總投資超5000億元。當前，廣東省深入貫徹落實黨中央、國務院決策部署，重點培育發(fā)展半導體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，科學精準實施“廣東強芯”工程，全力打造中國集成電路第三極。將持續(xù)加強制度創(chuàng)新和服務保障，以更大的開放力度、更務實的政策舉措，積極推動集成電路領域國內(nèi)外交流合作，為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻更多智慧和力量。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》顯示：

集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以億計的晶體管、三極管、二極管等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。而封裝后的集成電路通常稱為芯片。

集成電路產(chǎn)業(yè)主要可分為集成電路設計、集成電路制造及集成電路封裝測試三個部分。近年來，在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴張的同時，也推動了設計、制造、封測等子行業(yè)的共同發(fā)展。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長外，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結構也不斷優(yōu)化，附加值較高的設計環(huán)節(jié)銷售額成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)，且其占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高。

上游包括：集成電路設計于制造所需的自動化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設備及材料。中游包括：通過電路設計、仿真、驗證、物理實現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設計廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機械保護的封裝廠商;對芯片進行功能和性能測試的測試廠商。下游應用范圍十分廣闊，下游應用場景主要包括計算機領域、汽車電子領域、工業(yè)、消費電子領域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領域。

我國有巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長以及有利的產(chǎn)業(yè)政 策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，中國目前已成為全球最大的集成電路市場，成為帶動全球集成電路市場的主要動力。預計未來幾年，隨著以 5G、車聯(lián)網(wǎng)和云計算為代表的新技術的推廣，終端產(chǎn)品對芯片、存儲器等集成電路元件需求將明顯增長，推動全球集成電路產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展。根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，預計 2025 年全球集成電路市場規(guī)模將達到 4,750億美元，2020 年至 2025 年年復合增速達 6.0%。

本報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關報刊雜志的基礎信息以及集成電路專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2023-2028年中國集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告

  集成電路（integrated circuit）是電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡