2023年中國(guó)晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

• 陳澤芳 2023年6月17日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 257 9
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近年來(lái)，在全球化新形態(tài)和中國(guó)智能制造發(fā)展之下，我國(guó)傳統(tǒng)的OEM代工企業(yè)也在尋求屬于自身的發(fā)展道路。從傳統(tǒng)的玩具產(chǎn)業(yè)，到高新技術(shù)的電子信息產(chǎn)業(yè)，行業(yè)領(lǐng)先OEM企業(yè)都在布局自己的品牌，向ODM代工模式方向升級(jí)。隨著經(jīng)濟(jì)全球化發(fā)展趨勢(shì)的加快，代工需求商逐漸在更大范O

晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，我國(guó)代工行業(yè)培育出一批具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的本土企業(yè)，行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)主要通過(guò)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)、構(gòu)建銷售網(wǎng)絡(luò)、強(qiáng)化品牌塑造、培養(yǎng)專業(yè)人才等形成了一定程度的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

近年來(lái)，在全球化新形態(tài)和中國(guó)智能制造發(fā)展之下，我國(guó)傳統(tǒng)的OEM代工企業(yè)也在尋求屬于自身的發(fā)展道路。從傳統(tǒng)的玩具產(chǎn)業(yè)，到高新技術(shù)的電子信息產(chǎn)業(yè)，行業(yè)領(lǐng)先OEM企業(yè)都在布局自己的品牌，向ODM代工模式方向升級(jí)。隨著經(jīng)濟(jì)全球化發(fā)展趨勢(shì)的加快，代工需求商逐漸在更大范圍內(nèi)挑選OEM供應(yīng)商，特別是向加工制造成本低廉的國(guó)家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前，我國(guó)代工行業(yè)形成已經(jīng)形成規(guī)模較大、覆蓋領(lǐng)域較廣的產(chǎn)業(yè)，代工企業(yè)生產(chǎn)精益化發(fā)展。

2023年中國(guó)晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵、市場(chǎng)份額最大的核心環(huán)節(jié)。晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，晶圓代工所需投資也越來(lái)越大，現(xiàn)在最普遍采用的8英寸生產(chǎn)線，投資建成一條就需要10億美元。盡管如此，很多晶圓代工廠還是投進(jìn)去很多資金、采購(gòu)了很多設(shè)備。這足以說(shuō)明晶圓代工將在不久的未來(lái)取得很大發(fā)展，占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重也將與日俱增。

晶圓代工行業(yè)消費(fèi)需求疲弱，國(guó)際局部沖突帶來(lái)的全球能源危機(jī)、高通脹、貨幣波動(dòng)等導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力，給全球產(chǎn)業(yè)鏈和區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)了不同程度的業(yè)態(tài)變化和挑戰(zhàn)。產(chǎn)業(yè)分工體系和布局正在發(fā)生深刻的調(diào)整，原有的全球產(chǎn)業(yè)鏈循環(huán)受到干擾，甚至被阻斷，區(qū)域化進(jìn)程在艱難中推進(jìn)。半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)模式分為IDM和Fabless +Foundry，IDM集IC設(shè)計(jì)、制造與封裝測(cè)試為一體,屬于重資產(chǎn)模式，對(duì)于企業(yè)的資金要求極高，F(xiàn)abless +Foundry模式將晶圓制造生產(chǎn)部分委任給Foundry可降低Fabless設(shè)計(jì)的準(zhǔn)入門檻，降低資金投入，有助于企業(yè)技術(shù)快速突破。

從晶圓產(chǎn)能來(lái)看，預(yù)估2022年全球晶圓代工廠8寸晶圓年均產(chǎn)能將新增約6%，12寸晶圓將年增約14%，其中12寸晶圓新增產(chǎn)能逾半為現(xiàn)今最為短缺的成熟制程。近年來(lái)，電子科技消費(fèi)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展以及世界范圍內(nèi)人口消費(fèi)水平不斷提高，消費(fèi)電子市場(chǎng)終端產(chǎn)品領(lǐng)域在市場(chǎng)容量和品類廣度上不斷發(fā)展延伸。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年1-12月，我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入120992億元，同比增長(zhǎng)8.3%。預(yù)計(jì)2022年我國(guó)電子制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到144350億元。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓?bào)告》顯示：

晶圓加工上游為各種原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻膠等;中游分為單晶硅片和多晶硅片;下游包括消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、光伏電池、工業(yè)電子、二極管等。從晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，中國(guó)晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模一直保持增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能有望超過(guò)2.6億片，七月份各大下游企訂單量砍單背景下，疊加通脹和供應(yīng)鏈緊張等因素整體產(chǎn)能利用率將維持90%左右。亞太地區(qū)已成晶圓代工主要區(qū)域。2021 Q4 全球前十大晶圓代工廠占據(jù)了全球晶圓代工廠98%的市場(chǎng)份額，其中亞太地區(qū)占8 家，營(yíng)收總額占前十大晶圓代工廠的90%以上。

從全球十大晶圓代工企業(yè)營(yíng)收情況來(lái)看，由于終端市場(chǎng)下行導(dǎo)致晶圓代工市場(chǎng)萎靡，雖然2022年全球晶圓代工營(yíng)收較2021年有所上漲，但頭部晶圓代工企業(yè)第四季度營(yíng)收均有明顯下降。地區(qū)來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)營(yíng)收占比65%，中國(guó)大陸企業(yè)占比達(dá)11%。2023年至2024年期間，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工廠營(yíng)收占比基本保持穩(wěn)定，2024年降至64%。中國(guó)大陸企業(yè)營(yíng)收占比成上升趨勢(shì)，2024年預(yù)計(jì)達(dá)到12%。

數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)5559億美元，同比2020年增長(zhǎng)26.2%。中國(guó)集成電路銷售額超萬(wàn)億元，達(dá)10458.3億元，同比2020年增長(zhǎng)18.2%。晶圓代工短期波動(dòng)整體受電子信息產(chǎn)業(yè)需求相關(guān)性較高，2022年來(lái)看，PC、智能手機(jī)等電子產(chǎn)業(yè)需求增速放緩，預(yù)計(jì)整年產(chǎn)業(yè)小幅度增長(zhǎng)。隨著晶圓代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場(chǎng)，取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

本報(bào)告同時(shí)揭示了晶圓加工市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。未來(lái)，晶圓加工行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓?bào)告》。

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  晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有...

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