中國(guó)芯片封測(cè)企業(yè)崛起成全球領(lǐng)先 2023年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

• 陳澤芳 2023年8月7日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 327 14
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芯片封測(cè)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)情況主要受到市場(chǎng)、技術(shù)、資本等多種因素的影響。盡管中國(guó)的芯片封測(cè)公司在全球市場(chǎng)中占有更大的份額，但這并不代表其面對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)壓力會(huì)因此緩解。企業(yè)在全球化、持續(xù)創(chuàng)新、技術(shù)升級(jí)等方面都需要不斷努力，才能夠在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。

近年來，在 5G、AI 等技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，芯片封測(cè)也在從傳統(tǒng)的勞動(dòng)密集型轉(zhuǎn)向技術(shù)與資本密集型，我國(guó)在封測(cè)環(huán)節(jié)逐漸擁有了相對(duì)完善和成熟的工藝，很有可能成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中第一個(gè)完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的領(lǐng)域。今年 3 月，山西省工信廳印發(fā)《山西省電子信息制造業(yè) 2023 年行動(dòng)計(jì)劃》，明確了推進(jìn)重點(diǎn)和推進(jìn)舉措。

在強(qiáng)大的需求和有力的政策推動(dòng)下，芯片行業(yè)正迎來勢(shì)不可擋的第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。尤其是中下游的芯片制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，因?yàn)榧夹g(shù)壁壘相對(duì)較低，所以從沿海向內(nèi)陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)也最為明顯。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示：

我國(guó)是全球最大的顯示產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)，近年來，在我國(guó)顯示面板出貨量持續(xù)增長(zhǎng)及一系列集成電路產(chǎn)業(yè)利好政策的支持下，疊加下游面板及終端產(chǎn)品較高的景氣程度，我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)張，進(jìn)而帶動(dòng)了我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)的發(fā)展。據(jù)資料顯示，2020年我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為135.7億元，同比增長(zhǎng)36.4%。預(yù)計(jì)到2023年行業(yè)規(guī)模將增長(zhǎng)至236.1億元。

在科技的進(jìn)步中，芯片成了現(xiàn)代社會(huì)的重要產(chǎn)業(yè)之一，而中國(guó)芯片封測(cè)企業(yè)也崛起成為了全球的領(lǐng)先，每日不斷進(jìn)行著突破與創(chuàng)新。前日，長(zhǎng)電科技就公告稱，已經(jīng)同步實(shí)現(xiàn)了國(guó)際客戶4nm Chiplet芯片出貨，其最大封裝體面積高達(dá)1500mm2，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝。這對(duì)于中國(guó)芯片封測(cè)企業(yè)的進(jìn)展而言，是一個(gè)很好的消息。中國(guó)芯片封測(cè)企業(yè)已經(jīng)做好了中國(guó)芯崛起的準(zhǔn)備，在制造、以及其他材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)的突破之后，中國(guó)芯片的產(chǎn)業(yè)會(huì)得到更大的發(fā)展。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的不斷成熟，消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療電子、智能制造等集成電路主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)程加快。在顯示面板領(lǐng)域，隨著電視面板分辨率的提升，每臺(tái)電視所需顯示驅(qū)動(dòng)芯片顆數(shù)幾乎成倍增加，每臺(tái)4K電視需使用10-12顆顯示驅(qū)動(dòng)芯片，而每臺(tái)8K電視使用的顯示驅(qū)動(dòng)芯片高達(dá)20顆，新興科技產(chǎn)業(yè)將成為行業(yè)新的市場(chǎng)推動(dòng)力。

2023年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

在全球芯片產(chǎn)業(yè)中，封測(cè)環(huán)節(jié)是三大關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，也是普通民眾接觸最多的一環(huán)節(jié)。封測(cè)過程是在完成芯片制造之后，對(duì)不同型號(hào)的芯片實(shí)施功能測(cè)試，篩選出性能穩(wěn)定、質(zhì)量?jī)?yōu)良的芯片，保證芯片供應(yīng)商提供的產(chǎn)品符合市場(chǎng)需求和標(biāo)準(zhǔn)。封測(cè)是芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和市場(chǎng)應(yīng)用的必經(jīng)還道，對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展有著至關(guān)重要的意義。從當(dāng)前全球芯片封測(cè)市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)來說，可以發(fā)現(xiàn)中國(guó)封測(cè)企業(yè)的市場(chǎng)份額在不斷上升。中國(guó)封測(cè)企業(yè)國(guó)際市場(chǎng)占有率不斷提高，越來越多的國(guó)際芯片供應(yīng)商選擇與中國(guó)企業(yè)合作，加速了其封測(cè)業(yè)務(wù)在全球的擴(kuò)張。近年來，中國(guó)的封測(cè)企業(yè)在市場(chǎng)占有率、營(yíng)收等方面得到了迅速上升，逐漸成為全球芯片封測(cè)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一。

數(shù)據(jù)顯示，截止到2022年，全球前10大封測(cè)企業(yè)中，有9家來自中國(guó)。這9家企業(yè)分別是日月光、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、力成科技、京元電子、欣邦集團(tuán)、南茂科技、和智路科技。其中，日月光位列榜首，市場(chǎng)份額占據(jù)了全球封測(cè)市場(chǎng)的27.6%;其次是amkor，市場(chǎng)份額約為14.08%;接下來是長(zhǎng)電、通富微電、華天科技和通威股份。這五家企業(yè)市場(chǎng)份額分別為9.7%、7.9%、6.8%、5.5%和5.1%。排名第6到第10位的分別是智路科技、京元電子、力成科技、欣邦集團(tuán)和南茂科技，市場(chǎng)份額分別為4.2%、4.0%、3.3%、2.2%和1.9%。

芯片封測(cè)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)情況主要受到市場(chǎng)、技術(shù)、資本等多種因素的影響。盡管中國(guó)的芯片封測(cè)公司在全球市場(chǎng)中占有更大的份額，但這并不代表其面對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)壓力會(huì)因此緩解。企業(yè)在全球化、持續(xù)創(chuàng)新、技術(shù)升級(jí)等方面都需要不斷努力，才能夠在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。

當(dāng)前，芯片封測(cè)企業(yè)在技術(shù)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)兩個(gè)層面上面臨不同的挑戰(zhàn)。從技術(shù)層面來看，封測(cè)產(chǎn)業(yè)需要持續(xù)開發(fā)、創(chuàng)新新的封測(cè)設(shè)備和技術(shù)，以提高芯片封測(cè)的效率和成本。同時(shí)，對(duì)于特定型號(hào)芯片的封測(cè)需要更加智能、復(fù)雜的技術(shù)手段，并加以產(chǎn)業(yè)化推廣。從市場(chǎng)層面上來看，封測(cè)企業(yè)需要持續(xù)開拓新的市場(chǎng)，推廣新的封測(cè)技術(shù)和成果，做好市場(chǎng)前瞻預(yù)判，為市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)做出有效的戰(zhàn)略調(diào)整，以保障企業(yè)在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

芯片封測(cè)行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。未來，芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告

  芯片封測(cè)是指將通過測(cè)試的晶圓,然后按照產(chǎn)品型號(hào)和它的功能需求進(jìn)行加工,之后得到獨(dú)立芯片的過程。芯片封測(cè)是現(xiàn)代化技術(shù)的基礎(chǔ),很多的設(shè)備都需要用到芯片，比如手機(jī)、電腦等，正因?yàn)橛辛诉@些芯...

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