2023系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)市場供需及前景研究

• 吳澳燕 2023年8月13日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1468 97
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系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。

摩爾定律指出，晶體管的數(shù)量每兩年翻一倍，這是晶圓制造技術(shù)快速進(jìn)步的結(jié)果，通過不斷縮小工藝節(jié)點(diǎn)，晶體管的高密度集成成為可能。隨著摩爾定律迭代放緩，先進(jìn)封裝成為“超越摩爾定律”的重要方式。

系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。

包含基于各種工藝節(jié)點(diǎn)(CMOS、SiGe、BiCMOS)的不同電路的硅芯片可以垂直或并排堆疊在基板上。該封裝包含一條內(nèi)部布線，可將所有管芯連接在一起形成一個功能系統(tǒng)。引線鍵合或凸塊技術(shù)通常用于系統(tǒng)級封裝解決方案中。

SiP 包含多種組裝方法，包括倒裝芯片和引線鍵合 SiP(收入和單位最大)，其次是扇出 WLP，然后是嵌入式芯片封裝。Yole Intelligence 的技術(shù)和市場分析師 Gabriela Pereira 表示：“SiP 讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠靈活地混合和匹配 IC 技術(shù)、優(yōu)化每個功能塊的性能并降低成本?！?“完全集成的 SiP 解決方案使設(shè)計(jì)人員能夠以最少的設(shè)計(jì)工作將藍(lán)牙或攝像頭模塊等附加功能實(shí)現(xiàn)到系統(tǒng)中?！?/p>

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)市場供需狀況分析及發(fā)展前景研究報告》顯示：

先進(jìn)封裝主要包括扇出晶圓級封裝(FO)、晶圓片級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)、2.5D/3D封裝和系統(tǒng)級封裝(SiP)等，可以在增強(qiáng)芯片性能效用的同時降低成本、保證良率，是后摩爾時代芯片發(fā)展的核心技術(shù)之一。

與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，先進(jìn)封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優(yōu)點(diǎn)。數(shù)據(jù)顯示，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將從2021年350億美元上升至2026年482億美元，2021-2026年的CAGR約8%，其中2022年全球先進(jìn)封裝市場達(dá)到378億美元，相比同期整體封裝市場(CAGR=5%)和傳統(tǒng)封裝市場(CAGR=2.3%)，先進(jìn)封裝市場的增長更為顯著，將為全球封測市場貢獻(xiàn)主要增量。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，我國企業(yè)與國際龍頭仍存在較大差距，且在臺積電、三星等晶圓和IDM廠商持續(xù)加碼先進(jìn)封裝的情況下，圍繞先進(jìn)封裝技術(shù)的爭奪會更加激烈。

2022年，全球封測前十大廠商市占率合計(jì)為78%，其中中國大陸廠商占據(jù)四席，分別為長電科技、通富微電、華天科技、智路封測，四家占比合計(jì)為25%，市占率較21年提升1pcts。我國企業(yè)需要卡位先進(jìn)封裝，把握市場機(jī)遇，提升在中高端市場的競爭力與國際話語權(quán)，推動我國封測產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量、高端化發(fā)展。

2023系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)市場供需及前景研究

系統(tǒng)級封裝 (SiP) 正迅速成為越來越多應(yīng)用和市場的首選封裝選項(xiàng)，引發(fā)了圍繞新材料、方法和工藝的狂熱活動。SiP 是行業(yè) 3D 革命的一部分。除了以更精細(xì)的間距容納更多 I/O 的趨勢外，還有許多其他努力將更多內(nèi)容塞進(jìn)封裝而不是單個芯片。這包括扇出中的多個重新分布層、橋接器和中介層以將不同的裸片連接在一起、雙面封裝以增加密度，以及嵌入式裸片選項(xiàng)以在更小的外形中實(shí)現(xiàn)更快的裸片到裸片處理，從而消耗更少的功率。

在市場的不斷推動下,包括消費(fèi)電子等領(lǐng)域產(chǎn)品不斷朝向小型化與多功能化發(fā)展,芯片尺寸越來越小、種類越來越多,對先進(jìn)封測技術(shù)的需求也越來越高。諸如4納米等先進(jìn)工藝制程芯片,需要先進(jìn)的封裝技術(shù)以確保其更好的系統(tǒng)級電學(xué)、熱學(xué)性能。

同時,封裝技術(shù)也在向多維異構(gòu)發(fā)展。相比于傳統(tǒng)的芯片疊加技術(shù),多維異構(gòu)封裝通過導(dǎo)入硅中介層、重布線中介層及其多維結(jié)合,來實(shí)現(xiàn)更高維度芯片封裝。該中介層封裝的另一特點(diǎn)是能夠優(yōu)化組合不同的密度布線和互聯(lián)從而達(dá)到性能和成本的有效平衡。

開發(fā)SiP需要組合多種技術(shù)，例如組件、互連、材料和封裝架構(gòu)，然后在晶圓廠或封測廠處完成制造。SiP與Chiplet不同，Chiplet供應(yīng)商或封裝公司提供芯片、小芯片模塊，然后在先進(jìn)封裝中混合匹配，創(chuàng)建針對特定領(lǐng)域或應(yīng)用的系統(tǒng)。

智能手機(jī)、汽車電子、5G、AI等新興市場對封裝環(huán)節(jié)提出了更高要求，使得封裝技術(shù)朝著系統(tǒng)集成、三維、超細(xì)節(jié)距互連等方向發(fā)展，因此先進(jìn)封裝就成為封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展趨勢。其中，SIP系統(tǒng)級封裝是當(dāng)下最先進(jìn)的一種主流封裝技術(shù)。據(jù)悉，該技術(shù)可將多顆不同功能的芯片整合到一個模塊當(dāng)中，以實(shí)現(xiàn)一顆芯片兼具多種功能。SIP系統(tǒng)級封裝既可以克服芯片系統(tǒng)集成過程中面臨的工藝兼容、信號混合、噪聲干擾和電磁干擾等問題，還可以降低芯片系統(tǒng)集成的成本，是未來先進(jìn)封裝領(lǐng)域最重要的技術(shù)趨勢之一。

系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品靈活度大，研發(fā)成本和周期遠(yuǎn)低于復(fù)雜程度相同的單芯片系統(tǒng)(SoC)。2019年全球系統(tǒng)級封裝規(guī)模為134億美元，占全球整個封測市場的份額為23.76%，并預(yù)測到2025年全球系統(tǒng)級封裝規(guī)模將達(dá)到188億美元，年均復(fù)合增長率為 5.81%。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外相關(guān)報刊雜志的基礎(chǔ)信息以及系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。

更多行業(yè)詳情請點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)市場供需狀況分析及發(fā)展前景研究報告》。

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  2023-2028年中國系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片行業(yè)市場供需狀況分析及發(fā)展前景研究報告

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