2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資減少16% 未來半導(dǎo)體設(shè)備市場空間仍較大大

• 吳亞楠 2023年8月21日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 724 43
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根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備的出貨額創(chuàng)下1076億美元的歷史新高，中國半導(dǎo)體設(shè)備投資額為283億美元，連續(xù)3年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。

2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資減少16%

有媒體報(bào)道稱：在匯總美國、歐洲、韓國、日本等全球主要十大半導(dǎo)體廠的設(shè)備投資計(jì)劃后，預(yù)估2023年度投資額將減少16%至1220億美元，將為4年來首度下降，且跌幅將創(chuàng)過去10年來最大。其中，十大半導(dǎo)體廠對(duì)存儲(chǔ)的投資減少44%，下滑幅度大，對(duì)運(yùn)算用(邏輯)半導(dǎo)體的投資也減少14%。

半導(dǎo)體行業(yè)是國家的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，得到國家及地方政府的大力支持。近年來，國家持續(xù)出臺(tái)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的政策支持給半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展帶來了生機(jī)和動(dòng)力，也推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場的快速發(fā)展。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及投資空間

我國已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場，約占全球35%的市場份額，但設(shè)備依賴進(jìn)口，自給率低。在未來銷售額分化的大背景下，國產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴(yán)重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展也帶動(dòng)了其專用設(shè)備端的市場增長。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備的出貨額創(chuàng)下1076億美元的歷史新高，中國半導(dǎo)體設(shè)備投資額為283億美元，連續(xù)3年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。

半導(dǎo)體與信息安全的發(fā)展進(jìn)程息息相關(guān)，世界各國政府都將其視為國家的骨干產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平逐漸成為了國家綜合實(shí)力的象征。

隨著全球電子化進(jìn)程的開展，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機(jī)、電腦等產(chǎn)品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一，消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車等產(chǎn)業(yè)也給我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了大量的消費(fèi)需求，目前我國已成為全球第一大消費(fèi)電子生產(chǎn)國和消費(fèi)國。

半導(dǎo)體設(shè)備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石。近年來，國內(nèi)多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在關(guān)鍵領(lǐng)域取得了進(jìn)展，材料零部件的龍頭企業(yè)也呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。

根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2022年，77家規(guī)模以上半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售收入累計(jì)完成593億元，同比增長53.6%。其中，前10家設(shè)備制造商完成銷售收入438億元。

《國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，制定實(shí)施戰(zhàn)略性科學(xué)計(jì)劃和科學(xué)工程，瞄準(zhǔn)前沿領(lǐng)域。其中，在集成電路領(lǐng)域，關(guān)注集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)、集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破，先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展。

數(shù)據(jù)顯示，2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)296.4億美元，同比2020年增長58%左右。到2030年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

未來半導(dǎo)體設(shè)備市場空間仍較大大

智能化時(shí)代，半導(dǎo)體是核心基礎(chǔ)，半導(dǎo)體制造對(duì)設(shè)備的需求，催化了以微觀加工為核心的微器件工業(yè)，即半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)。中國已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大市場，但設(shè)備和耗材短板明顯，也意味著成長空間極大。

復(fù)盤半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力，華潤微執(zhí)行董事、總裁李虹表示，自1994年起，全球半導(dǎo)體市場銷售額跌宕起伏，但大趨勢就是一路向上，預(yù)計(jì)到2030年將突破萬億美元規(guī)模。李虹認(rèn)為，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從2022年第二季度開始出現(xiàn)環(huán)比下降，今年第二季度出現(xiàn)了環(huán)比提升的跡象;預(yù)計(jì)本輪產(chǎn)業(yè)周期正處于探底階段，結(jié)合需求復(fù)蘇、庫存消化節(jié)奏等因素觀察，產(chǎn)業(yè)有望于今年第四季度實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長。

隨著新一輪產(chǎn)業(yè)周期景氣向上，半導(dǎo)體設(shè)備材料零部件將迎來更大的市場規(guī)模，也面臨新的挑戰(zhàn)。

由中研網(wǎng)撰寫的《2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》對(duì)中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了半導(dǎo)體設(shè)備市場潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為投資者提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

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  2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

  隨著全球電子化進(jìn)程的開展，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機(jī)、電腦等產(chǎn)品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一，消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車等產(chǎn)業(yè)也給我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了大量的消費(fèi)需求，目前我國已成為全球第...

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