供需形成共振 存儲(chǔ)芯片價(jià)格四季度漲幅或擴(kuò)大 存儲(chǔ)芯片行業(yè)未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

• 李波 2023年10月26日 來(lái)源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 1023 65
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據(jù)機(jī)構(gòu)TrendForce最新研究顯示，2023年第四季度移動(dòng)平臺(tái)DRAM、NAND價(jià)格將繼續(xù)上漲。其中DRAM合約價(jià)預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)13%-18%，NAND Flash如eMMC、UFS閃存，環(huán)比漲幅約為10%-15%。

據(jù)機(jī)構(gòu)TrendForce最新研究顯示，2023年第四季度移動(dòng)平臺(tái)DRAM、NAND價(jià)格將繼續(xù)上漲。其中DRAM合約價(jià)預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)13%-18%，NAND Flash如eMMC、UFS閃存，環(huán)比漲幅約為10%-15%。

TrendForce表示，第四季度漲幅擴(kuò)大有幾個(gè)原因，供應(yīng)方面，三星擴(kuò)大減產(chǎn)、美光給出20%漲幅等，持續(xù)奠定從業(yè)者的漲價(jià)信心。

需求方面，2023年下半年移動(dòng)平臺(tái)DRAM、NAND除了受惠于傳統(tǒng)Q3旺季帶動(dòng)，華為Mate 60系列等手機(jī)，也刺激其它中國(guó)智能手機(jī)品牌擴(kuò)大生產(chǎn)目標(biāo)，進(jìn)而推動(dòng)第四季度移動(dòng)存儲(chǔ)芯片合約價(jià)上漲。

中信證券表示，國(guó)內(nèi)廠商由于主要布局利基存儲(chǔ)設(shè)計(jì)或主流存儲(chǔ)模組環(huán)節(jié)，今年二季度大部分存儲(chǔ)廠商毛利率已至近年低位，庫(kù)存見頂，營(yíng)收/出貨量出現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，部分廠商利潤(rùn)端環(huán)比改善。預(yù)計(jì)下半年隨庫(kù)存去化，需求逐步回歸，行業(yè)細(xì)分龍頭有望迎來(lái)業(yè)績(jī)修復(fù)機(jī)會(huì)。

公司方面，中信證券表示，包括：1)存儲(chǔ)模組：江波龍、德明利、佰維存儲(chǔ)、深科技、萬(wàn)潤(rùn)科技、協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)等;2)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)：東芯股份、兆易創(chuàng)新、北京君正、普冉股份、恒爍股份等;3)存儲(chǔ)配套芯片：瀾起科技、聚辰股份等。

存儲(chǔ)芯片行業(yè)概況

存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈下游涵蓋智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、汽車電子等行業(yè)以及個(gè)人移動(dòng)存儲(chǔ)等領(lǐng)域，不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)存儲(chǔ)器的參數(shù)要求復(fù)雜多樣，涉及容量、讀寫速度、功耗、尺寸、穩(wěn)定性、兼容性等多項(xiàng)內(nèi)容，由此也形成了不同的產(chǎn)品形態(tài)。

存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無(wú)論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過(guò)在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。

存儲(chǔ)芯片下游需求占比較大的應(yīng)用依次是手機(jī)、服務(wù)器、PC存儲(chǔ)行業(yè)下游需求占比較大的依次是智能手機(jī)、服務(wù)器、PC等領(lǐng)域。目前人工智能新一輪浪潮的爆發(fā)，AI服務(wù)器市場(chǎng)需求大幅增長(zhǎng)，ChatGPT的數(shù)據(jù)獲取、數(shù)據(jù)整理、訓(xùn)練、需要存儲(chǔ)芯片支持，存儲(chǔ)芯片需求也隨之增長(zhǎng)。

存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品價(jià)格具有周期性，存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)品價(jià)格主要和市場(chǎng)需求、產(chǎn)品存量、產(chǎn)品更新迭代有一定的關(guān)系。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)規(guī)模僅次于邏輯芯片，行業(yè)景氣度受供需關(guān)系影響較大，呈現(xiàn)出較強(qiáng)的周期性，被視為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期的風(fēng)向標(biāo)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為5740.84億美元，集成電路占比達(dá)83%，其中存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模為1297.67億美元，占整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的23%。

近六年來(lái)我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)快速發(fā)展，且在國(guó)產(chǎn)芯片的替代和消費(fèi)電子需求快速增長(zhǎng)的背景下，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模整體擴(kuò)大。從2016年到2021年我國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模從1514億元增長(zhǎng)至3383億元，平均年復(fù)合增長(zhǎng)率約為20.57%。

存儲(chǔ)芯片是集成電路價(jià)值量最大的產(chǎn)品之一，存儲(chǔ)芯片行業(yè)更是關(guān)系到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育和發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)。

在信息化時(shí)代，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器作為信息存儲(chǔ)的載體，其穩(wěn)定性與安全性對(duì)國(guó)家的信息安全有著舉足輕重的意義，因而國(guó)家政策大力支持存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展。

如《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃的通知》《關(guān)于加強(qiáng)產(chǎn)融合作推動(dòng)工業(yè)綠色發(fā)展的指導(dǎo)意見》等。國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持促進(jìn)了半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)的發(fā)展、增強(qiáng)了企業(yè)的自主研發(fā)能力、提高了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器企業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力。

存儲(chǔ)芯片行業(yè)未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

在整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)中，存儲(chǔ)芯片行業(yè)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中市場(chǎng)銷售額占比最高，在芯片產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要地位。

然而，我國(guó)的存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展較晚，在2016年以前我國(guó)國(guó)內(nèi)幾乎沒(méi)有存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)能力，國(guó)外企業(yè)在存儲(chǔ)芯片行業(yè)則擁有著壟斷優(yōu)勢(shì)，所以過(guò)去我國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品極度依賴進(jìn)口。

存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)工藝復(fù)雜，技術(shù)壁壘高，其研發(fā)和量產(chǎn)需要企業(yè)的長(zhǎng)期技術(shù)積累，對(duì)企業(yè)研發(fā)人員的素質(zhì)、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)儲(chǔ)備等都具有極高要求，企業(yè)需要極大的研發(fā)投入。

從存儲(chǔ)芯片行業(yè)代表企業(yè)研發(fā)投入情況來(lái)看，2022 年行業(yè)上市公司中，兆易創(chuàng)新研發(fā)投入最大，其次是復(fù)旦微電、北京君正等，整體上看行業(yè)研發(fā)投入呈逐年上升趨勢(shì)。

從全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看,即便中國(guó)大陸、香港以及中國(guó)臺(tái)灣在全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈上的廠商數(shù)量占比接近45%,但是總體營(yíng)收規(guī)模仍然相對(duì)較小。

除中國(guó)臺(tái)灣廠商南亞科占據(jù)接近2%的市場(chǎng)份額外,其他存儲(chǔ)廠商占比不足2%,與海外的龍頭存儲(chǔ)廠商三星(39%)、海力士(22%)、美光(18%)等差距較大。

國(guó)內(nèi)在存儲(chǔ)??IDM、存儲(chǔ) Fabless、晶圓代工、主控芯片、封裝測(cè)試、模組等全產(chǎn)業(yè)鏈上均有廠商布局。預(yù)計(jì)2030年中國(guó)廠商將會(huì)成為存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈上不可忽視的重要力量。國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片行業(yè)將成長(zhǎng)出一批具有國(guó)際先進(jìn)技術(shù)水平的知名廠商。

物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展、人工智能、AR/VR等高科技產(chǎn)業(yè)崛起以及半導(dǎo)體下游企業(yè)包括消費(fèi)電子、新能源汽車等對(duì)半導(dǎo)體需求旺盛，全球半導(dǎo)體需求量劇增，帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片需求上升。中國(guó)政府也通過(guò)政策支持和產(chǎn)業(yè)資金扶持，來(lái)鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，加快我國(guó)國(guó)產(chǎn)替代化進(jìn)程。

未來(lái)，隨著我國(guó)政府政策引導(dǎo)和產(chǎn)業(yè)資金扶持，以及本土存儲(chǔ)芯片企業(yè)研發(fā)動(dòng)力不斷增強(qiáng)，我國(guó)存儲(chǔ)芯片出口市場(chǎng)或?qū)U(kuò)大，這也將進(jìn)一步促進(jìn)我國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大。

本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、工信部、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、全國(guó)及海外多種相關(guān)報(bào)紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對(duì)中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)進(jìn)行了分析研究。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》。報(bào)告在總結(jié)中國(guó)存儲(chǔ)芯片發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國(guó)存儲(chǔ)芯片的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。

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  2023-2028年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告

  存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無(wú)論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過(guò)在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。...

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