英偉達證實將推出特供AI芯片 HBM 先進封裝成性能提升關鍵 芯片封測行業(yè)發(fā)展前景研究

• 李波 2023年12月1日 來源：中研普華集團、央視財經、中研網 856 52
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據(jù)IT之家11月30日消息，英偉達特供中國市場RTX 4090曝光，此外黃仁勛證實英偉達為中國開發(fā)特供芯片稱，一旦滿足規(guī)定的要求，就會回到中國銷售。

據(jù)IT之家11月30日消息，英偉達特供中國市場RTX 4090曝光，此外黃仁勛證實英偉達為中國開發(fā)特供芯片稱，一旦滿足規(guī)定的要求，就會回到中國銷售。

除了RTX 4090外，據(jù)媒體此前報道，英偉達已開發(fā)出針對中國區(qū)的最新改良版AI芯片，包括HGX H20、L20 PCIe和L2 PCIe，在LLM推理中，要比H100快20%以上。但由于服務器制造商在集成芯片方面遇到問題，英偉達告知中國客戶HGX H20 AI芯片的推出時間將推遲到明年第一季度。

山西證券指出，從訓練角度看，H20算力相較 H100、A100與華為910B均有較大差距，但多芯片集群后NV架構下的互聯(lián)速率和CUDA生態(tài)具有明顯優(yōu)勢。

對于國內大模型訓練而言，國內大模型成熟度相對較低，千億規(guī)模下可以通過堆疊芯片數(shù)量滿足算力，量上給予H20想象空間，同時意味著更多AI服務器及光模塊的需求。

同時國信證券表示，基于HBM3e內存支撐的英偉達新品成為近期市場關注熱點，TrendForce預計AI服務器將推升2023-24年HBM需求，23年全球HBM需求將增近六成，HBM相關材料及設備產業(yè)鏈值得關注。

公司方面，開源證券表示，封測廠商：長電科技、通富微電、華天科技、深科技、甬矽電子等。HBM產業(yè)鏈：賽騰股份、壹石通、聯(lián)瑞新材、華海誠科等。

在科技的進步中，芯片成了現(xiàn)代社會的重要產業(yè)之一，而中國芯片封測企業(yè)也崛起成為了全球的領先，每日不斷進行著突破與創(chuàng)新。

芯片封測,全稱是芯片封裝測試,芯片封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接,并為芯片提供機械物理保護。測試，就是利用集成電路設計企業(yè)提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。封測后的芯片才是完整功能的芯片。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預測研究報告》顯示：

芯片封測行業(yè)發(fā)展前景研究與企業(yè)分布現(xiàn)狀

在科技的進步中，芯片成了現(xiàn)代社會的重要產業(yè)之一，而中國芯片封測企業(yè)也崛起成為了全球的領先，每日不斷進行著突破與創(chuàng)新。封裝主要為保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素的傷害，增強芯片散熱性能，實現(xiàn)電氣連接并確保電路正常工作;封裝環(huán)節(jié)作為半導體行業(yè)的重要通道，先進的封測智能裝備在半導體貼膜、打磨、切割、芯片粘貼、檢測、壓膜、成型、成品測試等環(huán)節(jié)具有重要作用。

當前，芯片封測企業(yè)在技術和市場競爭兩個層面上面臨不同的挑戰(zhàn)。從技術層面來看，封測產業(yè)需要持續(xù)開發(fā)、創(chuàng)新新的封測設備和技術，以提高芯片封測的效率和成本。同時，對于特定型號芯片的封測需要更加智能、復雜的技術手段，并加以產業(yè)化推廣。

從芯片封測市場層面上來看，封測企業(yè)需要持續(xù)開拓新的市場，推廣新的封測技術和成果，做好市場前瞻預判，為市場的發(fā)展趨勢做出有效的戰(zhàn)略調整，以保障企業(yè)在市場中的競爭優(yōu)勢。

國內封裝測試企業(yè)主要分布于長三角、珠三角等四個區(qū)域。其中長江三角洲占比達到55%，中西部地區(qū)增速明顯，封測企業(yè)分布占比達14%。

存儲是數(shù)字經濟發(fā)展的基石，作為典型的周期成長行業(yè)，存儲正處于新一輪成長的黎明期。經過2021年末起7個季度的下行期后，當前存儲產品價格已呈現(xiàn)筑底態(tài)勢，疊加存儲原廠減產、下游庫存水位持續(xù)修正，目前行業(yè)已處于周期底部，下半年需求有望逐步回暖。

多家終端廠商發(fā)布新品帶動消費電子市場回暖，產業(yè)鏈上游供應商訂單飽滿，有望迎來需求復蘇;中信證券認為，需求逐步回歸，未來行業(yè)細分龍頭有望迎來業(yè)績修復機會，看好國內存儲產業(yè)鏈周期復蘇疊加國產化趨勢下的投資機遇;華泰證券指出，存儲是數(shù)字經濟發(fā)展的基石，作為典型的周期成長行業(yè)，存儲正處于新一輪成長的黎明期。

在全球芯片產業(yè)中，封測環(huán)節(jié)是三大關鍵環(huán)節(jié)之一，也是普通民眾接觸最多的一環(huán)節(jié)。封測過程是在完成芯片制造之后，對不同型號的芯片實施功能測試，篩選出性能穩(wěn)定、質量優(yōu)良的芯片，保證芯片供應商提供的產品符合市場需求和標準。封測是芯片產業(yè)實現(xiàn)量產和市場應用的必經還道，對于芯片產業(yè)的健康發(fā)展有著至關重要的意義。

從當前全球芯片封測市場的發(fā)展趨勢來說，可以發(fā)現(xiàn)中國封測企業(yè)的市場份額在不斷上升。中國封測企業(yè)國際市場占有率不斷提高，越來越多的國際芯片供應商選擇與中國企業(yè)合作，加速了其封測業(yè)務在全球的擴張。

芯片封測行業(yè)市場規(guī)模

中國先進封裝占比全球市場的15.7%左右，到2022年這一比例有望達到約16.6%，同年先進封裝的市場規(guī)模達到約401.2億元，同比增長了約12.98%，由此可見先進封裝領域將是未來我國芯片封測行業(yè)的主要發(fā)展方向。

據(jù)資料顯示，2020年我國顯示驅動芯片封測行業(yè)市場規(guī)模為135.7億元，同比增長36.4%。預計到2023年行業(yè)規(guī)模將增長至236.1億元。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的芯片封測行業(yè)報告對中國芯片封測行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。

同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多芯片封測行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預測研究報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

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  2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預測研究報告

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