臺積電明年資本支出重點 在3納米與2納米以下先進制程 芯片設(shè)計行業(yè)市場深度分析

• 李波 2023年12月5日 來源：中研普華集團、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 770 46
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業(yè)界人士透露，臺積電明年先進制程研發(fā)投資將持續(xù)增長，不過，預(yù)期部分3納米先進制程設(shè)備機臺約八成可和5納米與7納米共享。

業(yè)界人士透露，臺積電明年先進制程研發(fā)投資將持續(xù)增長，不過，預(yù)期部分3納米先進制程設(shè)備機臺約八成可和5納米與7納米共享。?

隨著7納米產(chǎn)能利用率在季節(jié)過渡階段，預(yù)期明年資本支出重點在3納米與2納米以下先進制程以及光罩投資。成熟制程持續(xù)方面，則會拉升特殊制程比重與先進封裝的部分設(shè)備改機等。

預(yù)計2023-2032年復(fù)合增長率6.7%，2032年將達110億美元。半導(dǎo)體IP正以更快的速度、更關(guān)鍵的姿態(tài)助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2023年半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)增長率與未來需求

半導(dǎo)體IP核是指在芯片設(shè)計中某些具有特定功能、可以重復(fù)使用的電路模塊。它就像房屋建筑中的預(yù)制件一樣，可以在不同場景中進行重復(fù)利用，提升建筑的標(biāo)準(zhǔn)化程度與建設(shè)速度。

對此，有專家指出，隨著集成電路技術(shù)的快速發(fā)展，單芯片(SoC)設(shè)計大行其道，越來越多的系統(tǒng)功能被集成到單芯片當(dāng)中。

采用半導(dǎo)體IP進行設(shè)計開發(fā)，可以在多個設(shè)計中重復(fù)使用標(biāo)準(zhǔn)化且具有不同功能的預(yù)制模塊，而無需對芯片的每個細(xì)節(jié)全都自行設(shè)計，能夠極大地縮短芯片開發(fā)時間，降低開發(fā)風(fēng)險，提高芯片的可靠性。

事實上，在當(dāng)前電子產(chǎn)品更新迭代速度越來越快的情況下，要在短時間的開發(fā)周期內(nèi)完成芯片設(shè)計，只有通過大量集成驗證成熟的IP核，才能加速設(shè)計流程。

智能化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢更是讓芯片的設(shè)計規(guī)模和復(fù)雜度不斷攀升，想在設(shè)計中面面俱到，全部自行開發(fā)完成，從技術(shù)上很難實現(xiàn)，從成本投入上也是不經(jīng)濟的。

這就使得芯片設(shè)計公司對半導(dǎo)體IP的依賴程度日益增加，半導(dǎo)體IP在產(chǎn)業(yè)鏈中的作用越來越凸顯。ARM就是半導(dǎo)體IP成功發(fā)展的代表，無論是蘋果A系列芯片，還是高通驍龍芯片、華為麒麟芯片等，都要用到ARM的半導(dǎo)體IP。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展同樣離不開半導(dǎo)體IP的支持。但值得注意的是，在EDA工具軟件、半導(dǎo)體IP內(nèi)核、芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝與測試五大板塊中，IP產(chǎn)業(yè)的發(fā)展程度是最低的，IP公司普遍體量較小，尚沒有對國內(nèi)IC形成有效支撐。在全球前十大IP供應(yīng)商中，只有芯原微電子排名第七。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年我國芯片設(shè)計企業(yè)已達3243家。在此情況下，我國芯片產(chǎn)業(yè)對IP有著巨大的需求。所以無論是政府還是產(chǎn)業(yè)界都應(yīng)對半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)給予更高關(guān)注。

那么，應(yīng)當(dāng)如何推進半導(dǎo)體IP發(fā)展呢?

銳成芯微科技股份有限公司總經(jīng)理沈莉曾經(jīng)提出建議，發(fā)展半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)，要優(yōu)先布局核心IP。因為核心IP的重要性體現(xiàn)在其位于集成電路價值鏈最高端，支撐起了整個集成電路設(shè)計行業(yè)。

同時，IP已經(jīng)滲透到了集成電路整個產(chǎn)業(yè)鏈，無論是制造端還是封裝測試端，先進工藝的變化已經(jīng)把IP的介入時間大大提前、介入程度大大加深。在這種情況下，優(yōu)先布局核心IP勢在必行。

其次是要盡快制定出IP行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。只有建立了我國自身的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，才能在一定程度上擁有IP知識產(chǎn)權(quán)自主能力，最大程度打破技術(shù)壁壘。可以說，一個國家所擁有的IP核體現(xiàn)了其搶占集成電路戰(zhàn)略制高點的水平。

第三是加大知識產(chǎn)權(quán)保護力度。簡化目前IP侵權(quán)的直接和間接經(jīng)濟損失的認(rèn)定辦法，并在司法解釋和實踐方面逐步趨于完善，為半導(dǎo)體IP的發(fā)展?fàn)I造健康的環(huán)境。

預(yù)計2023-2032年復(fù)合增長率6.7%，2032年將達110億美元。半導(dǎo)體IP正以更快的速度、更關(guān)鍵的姿態(tài)助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

ARM在全世界擁有眾多的芯片制造商客戶，其中包括高通這種巨頭，他們通過授權(quán)獲得ARM提供的低功耗處理器設(shè)計方案。這些客戶未必能接受上調(diào)后的授權(quán)費。

客觀來說，ARM希望調(diào)整企業(yè)授權(quán)費的計劃能夠理解。最初，該公司的商業(yè)模式是向使用處理器設(shè)計方案的企業(yè)客戶收取一筆很小的授權(quán)費，相當(dāng)于最終處理器價格的2%左右。

未來，如果能夠按照使用處理器的電子設(shè)備的最終價格來計算、收取授權(quán)費，ARM的授權(quán)費收入將會大幅增長。比如目前高端智能手機的價格超過2000美元，相應(yīng)的授權(quán)費也會很高。

ARM的設(shè)計方案已經(jīng)成為全球移動設(shè)備處理器的某種標(biāo)準(zhǔn)，幾乎所有智能機都在用它。該公司的處理器能耗效率指標(biāo)非常高，使用的電池電量更少，發(fā)熱量更低。更重要的是，成本對于處理器最終廠商來說很實惠。

誘人的價格讓ARM設(shè)計方案保持了行業(yè)領(lǐng)先地位，不過市場形勢有變。不少電子設(shè)備已經(jīng)用上了基于開放源碼芯片設(shè)計架構(gòu)的RISC-V處理器。

在全球智能手機處理器供應(yīng)鏈，ARM公司已經(jīng)耕耘多年，基礎(chǔ)牢固，而開源架構(gòu)處理器還缺乏必要的廠商技術(shù)支持。這種局面之下，如果ARM上調(diào)授權(quán)費標(biāo)準(zhǔn)，市場主導(dǎo)優(yōu)勢會讓該公司營收實質(zhì)性增長。

但是反過來說，針對財大氣粗的智能手機廠商上調(diào)價格，也有可能損害ARM自己。如果授權(quán)費過高，這些廠商可能會放棄ARM，投資其他替代性處理器設(shè)計方案。

《2022-2027年芯片設(shè)計行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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