存儲(chǔ)芯片漲價(jià)刺激下游廠商積極備貨 2024年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

• 李基錦 2023年12月19日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1015 64
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今年下半年，隨著華為、蘋果等全球主要智能手機(jī)廠商新機(jī)的推出，進(jìn)一步拉動(dòng)了存儲(chǔ)芯片需求。數(shù)據(jù)顯示，第三季度全球智能手機(jī)總產(chǎn)量約3.08億臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng)13%，相較2022年同期增長(zhǎng)約6.4%。

存儲(chǔ)芯片漲價(jià)刺激下游廠商積極備貨

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)價(jià)格開始上漲。截至目前，部分型號(hào)存儲(chǔ)芯片的價(jià)格較年內(nèi)谷底上漲10%至50%不等。行業(yè)景氣度的回升，讓存儲(chǔ)芯片行業(yè)上市公司迎來了機(jī)構(gòu)的密集調(diào)研。近日，江波龍、佰維存儲(chǔ)等多家上市公司在接受調(diào)研時(shí)表示，全球芯片市場(chǎng)狀況好轉(zhuǎn)，存儲(chǔ)芯片漲價(jià)向下游傳導(dǎo)，客戶備貨積極。

今年下半年，隨著華為、蘋果等全球主要智能手機(jī)廠商新機(jī)的推出，進(jìn)一步拉動(dòng)了存儲(chǔ)芯片需求。數(shù)據(jù)顯示，第三季度全球智能手機(jī)總產(chǎn)量約3.08億臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng)13%，相較2022年同期增長(zhǎng)約6.4%。

從上游晶圓產(chǎn)值來看，今年第三季度也出現(xiàn)環(huán)比改善。全球前十大晶圓代工廠的產(chǎn)值為282.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。

近日，A股多家存儲(chǔ)芯片上市公司迎來機(jī)構(gòu)的密集調(diào)研，投資者對(duì)原廠晶圓漲價(jià)的持續(xù)性以及下游的接受度給予了較高關(guān)注。從需求端來看，人工智能領(lǐng)域的需求增加，在主要廠商新推出智能手機(jī)大量出貨的推動(dòng)下，市場(chǎng)狀況有所好轉(zhuǎn)，存儲(chǔ)器價(jià)格的波動(dòng)變化也逐步向下游傳導(dǎo)，這刺激了客戶積極備貨。

產(chǎn)業(yè)鏈狀況

存儲(chǔ)芯片，是以半導(dǎo)體電路作為存儲(chǔ)媒介的存儲(chǔ)器，用于保存二進(jìn)制數(shù)據(jù)的記憶設(shè)備。存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要分支，約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的四分之一至三分之一。存儲(chǔ)芯片行業(yè)上游主要為硅片、光刻膠、CMP拋光液等原材料以及光刻機(jī)、PVD、CVD、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備和檢測(cè)與測(cè)試設(shè)備等設(shè)備;中游為存儲(chǔ)芯片制造及封裝，常見的存儲(chǔ)芯片包括DRAM、NAND閃存芯片和NOR閃存芯片等;下游為消費(fèi)電子、信息通信、高新科技技術(shù)和汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域。

存儲(chǔ)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游參與者為硅片、光刻膠、CMP拋光液等原材料供應(yīng)商和光刻機(jī)、PVD、CVD、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備和檢測(cè)與測(cè)試設(shè)備等設(shè)備供應(yīng)商;行業(yè)中游為存儲(chǔ)芯片制造商，主要負(fù)責(zé)存儲(chǔ)芯片的設(shè)計(jì)、制造和銷售，芯片具有較高技術(shù)壁壘，致使存儲(chǔ)芯片開發(fā)難度高;行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游參與者為消費(fèi)電子、信息通信、高新科技技術(shù)和汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)的企業(yè)。

存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、存儲(chǔ)器、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。隨著芯片制造產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，中國(guó)硅片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模呈高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。2019-2021年，中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模連續(xù)超過10億美元，2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)119.14億美元，2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)138.28億元。預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)164.85億元。

2022年，全球經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)經(jīng)濟(jì)增速放緩與通貨膨脹上升的態(tài)勢(shì)，經(jīng)濟(jì)疲軟持續(xù)沖擊消費(fèi)信心，半導(dǎo)體行業(yè)面臨下行壓力。為緩解庫(kù)存壓力，企業(yè)實(shí)行減產(chǎn)和降價(jià)策略，市場(chǎng)規(guī)模有所下降。數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約1392億美元，同比下降9.49%，預(yù)計(jì)2023年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將下滑至1379億美元。存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品以DRAM和NAND Flash為主，2022年，DRAM市場(chǎng)規(guī)模為790.61億美元，占比56.8%;NAND Flash市場(chǎng)規(guī)模為601.26億美元，占比43.2%。

在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，存儲(chǔ)芯片一直都是集成電路市場(chǎng)份額占比最大的產(chǎn)品類別，特別是在存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲的影響下，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步提升。2022年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷售額達(dá)5938億元，預(yù)計(jì)2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將逼近6500億元。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》分析

行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

在國(guó)家大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下，我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)迅速發(fā)展，并誕生了如兆易創(chuàng)新、東芯股份和普冉股份的重點(diǎn)企業(yè)。

從近年來三家企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入數(shù)據(jù)來看，兆易創(chuàng)新作為龍頭企業(yè)，總營(yíng)業(yè)收入遠(yuǎn)超東芯股份和普冉股份，且呈現(xiàn)逐年上升的態(tài)勢(shì)。2021年兆易創(chuàng)新營(yíng)收近乎翻倍達(dá)到85.1億，增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)超東芯股份和普冉股份。截至2022年Q3，兆易創(chuàng)新，東芯股份和普冉股份實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收67.69億、9.48億和7.64億元。

從三家企業(yè)的凈利潤(rùn)情況來看，普冉股份和東芯科技的盈利水平在2020年之前較低，其中東芯股份分別在2018年和2019年出現(xiàn)虧損0.2億和0.64億元。進(jìn)入2021年后，企業(yè)的盈利能力得到較大程度的改善，普冉股份和東芯科技的凈利潤(rùn)均邁入兩億以上，分別實(shí)現(xiàn)2.91億元和2.62億元。而兆易創(chuàng)新的凈利潤(rùn)情況較為優(yōu)秀，逐年穩(wěn)定上升。

行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

近些年國(guó)產(chǎn)芯片的替代和消費(fèi)電子需求快速增長(zhǎng)的背景下，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)規(guī)模保持穩(wěn)定上升，尤其是在智能手機(jī)行業(yè)，多攝像頭配置的趨勢(shì)和5G興起帶來的智能手機(jī)更新?lián)Q代，打開了存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)的空間，智能移動(dòng)設(shè)備已經(jīng)成為推動(dòng)中國(guó)存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興科技應(yīng)用的發(fā)展，存儲(chǔ)器芯片面臨日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)交互需要更多容量進(jìn)行數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和處理，拉動(dòng)存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)需求的同時(shí)，也對(duì)存儲(chǔ)器芯片的快速讀寫等功能提出了更高的要求。在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，隨著電子產(chǎn)品功能的多樣化和續(xù)航能力的提升，對(duì)存儲(chǔ)器芯片的功耗、性能等方面都提出了多樣化的要求，也將開拓出更為廣闊的存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)空間。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》。同時(shí), 中研普華產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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  存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。...

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