2024光模塊行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 未來(lái)整個(gè)通信行業(yè)資本支出將持續(xù)增長(zhǎng)

• 黃文玉 2024年1月18日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì) 627 36
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光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。光模塊按照封裝形式分類(lèi)，常見(jiàn)的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器(GBIC)等。

光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。光模塊按照封裝形式分類(lèi)，常見(jiàn)的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器(GBIC)等。

光通信產(chǎn)業(yè)包括器件設(shè)備和線纜兩條平行的子產(chǎn)業(yè)鏈，光模塊屬于光器件的一個(gè)子類(lèi)，由多種光器件、集成電路芯片、印制電路板、結(jié)構(gòu)件等封裝而成，是實(shí)現(xiàn)電信號(hào)和光信號(hào)互相轉(zhuǎn)換的核心部件，屬于光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游的后端垂直整合產(chǎn)品。光器件廠商從上游企業(yè)采購(gòu)光學(xué)和電子原件、芯片等原材料，經(jīng)過(guò)集成、封裝、測(cè)試合格后供給通信系統(tǒng)設(shè)備公司整合為有對(duì)應(yīng)需求的光通信系統(tǒng)，主要是通信設(shè)備制造、數(shù)據(jù)中心、電信運(yùn)營(yíng)商等。

光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

近年來(lái)隨著云計(jì)算服務(wù)、視頻、遠(yuǎn)程控制和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)流量和用戶帶寬需求的飛速增長(zhǎng)，推動(dòng)了全球光通信設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展。國(guó)家頒布了一系列通信產(chǎn)業(yè)政策與振興規(guī)劃，將光通信作為我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和信息化建設(shè)的重要基礎(chǔ)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。

目前，我國(guó)高端光通信芯片市場(chǎng)基本被國(guó)外廠商壟斷，占據(jù)了高端光芯片、電芯片領(lǐng)域市場(chǎng)的90%以上的份額，光迅科技是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備光芯片設(shè)計(jì)及量產(chǎn)能力的稀缺標(biāo)的。在高速率激光器和調(diào)制器芯片上，目前我國(guó)僅光迅科技、海信寬帶等少數(shù)廠商能量產(chǎn)25G及以下速率光芯片，高端產(chǎn)品基本依賴(lài)進(jìn)口。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)光模塊行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

目前在全球光模塊市場(chǎng)占主導(dǎo)地位。2015年前，全球前十大光模塊廠商僅光迅科技一家中國(guó)企業(yè)，2021年中際旭創(chuàng)等五家供應(yīng)商進(jìn)入全球前十，主要廠商相較前一年市場(chǎng)份額均有提升，2022年光模塊全球市前10名中國(guó)占據(jù)7家，其中中際旭創(chuàng)、Coherent、思科、華為四家廠商占據(jù)全球光模塊市場(chǎng)份額超過(guò)50%。

數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)10Gb/s以下的低端光模塊國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)90%，10Gb/s光模塊的國(guó)產(chǎn)化率為60%。雖然當(dāng)前我國(guó)在光模塊領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位，但在光模塊核心零部件光芯片領(lǐng)域卻依賴(lài)進(jìn)口，25Gb/s及以上高端光模塊及組件國(guó)產(chǎn)化率極低，僅為10%，光模塊國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程任重而道遠(yuǎn)。

光模塊行業(yè)主管部門(mén)是國(guó)家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部。其中，國(guó)家發(fā)改委負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問(wèn)題并銜接、平衡相關(guān)發(fā)展規(guī)劃和重大政策，做好行業(yè)發(fā)展與國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展規(guī)劃的銜接;會(huì)同有關(guān)部門(mén)擬訂產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和重大政策，組織擬訂促進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步的戰(zhàn)略、規(guī)劃和重大政策。工業(yè)和信息化部負(fù)責(zé)監(jiān)督管理行業(yè)發(fā)展，制定并組織實(shí)施行業(yè)規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策，提出優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的政策建議;起草相關(guān)法律法規(guī)草案，制定規(guī)章;擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)并組織實(shí)施，指導(dǎo)行業(yè)質(zhì)量管理工作，引導(dǎo)、組織研發(fā)與生產(chǎn)，協(xié)調(diào)各部委對(duì)產(chǎn)業(yè)的支持，促進(jìn)新型技術(shù)的推廣應(yīng)用。

中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》，該發(fā)展路線圖量化了2020年以及2022年核心光模塊產(chǎn)品的發(fā)展規(guī)劃，確保2022年中低端光電子芯片國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)60%，高端光電子芯片的國(guó)產(chǎn)化率突破20%;2022年國(guó)內(nèi)企業(yè)占據(jù)全球光通信器件市場(chǎng)份額的30%以上，有1家企業(yè)進(jìn)入全球前3名等。政策扶持方面包括國(guó)家加大對(duì)光電子芯片共性關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)資金的支持，迅速提高核心器件國(guó)產(chǎn)化率，培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力大企業(yè)等，推動(dòng)了光模塊行業(yè)市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。

隨著數(shù)字化時(shí)代的到來(lái)，互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備行業(yè)的發(fā)展也在逐漸加速。光模塊作為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的重要組成部分，也在不斷創(chuàng)新和發(fā)展。2022年全球光模塊的市場(chǎng)規(guī)模約96億美元，同比增長(zhǎng)9.09%。光模塊作為算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心器件，市場(chǎng)需求增速或?qū)⒂瓉?lái)提升。2021年我國(guó)光模塊行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從2016年的250.9億元增長(zhǎng)至415.22億元，2022年市場(chǎng)規(guī)模約為476.82億元。

光模塊行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)顯示2019年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模為84億美元，2020年光模塊產(chǎn)生全球總收入約為96億美元，預(yù)計(jì)到2026年將至少翻一番，約210億美元，并且2020-2026年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將高達(dá)14%。隨著全球5G的逐漸覆蓋，必須大規(guī)模更新硬件軟件支持，CSP的資本支出增速將維持中等增速;另外數(shù)據(jù)量持續(xù)增長(zhǎng)，北美數(shù)據(jù)中心依然處于大規(guī)模建設(shè)期，中國(guó)數(shù)據(jù)中心未來(lái)可觀，未來(lái)整個(gè)通信行業(yè)資本支出將持續(xù)增長(zhǎng)。

互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商(ICP)方面，谷歌、蘋(píng)果和Facebook等大型ICP開(kāi)始花重金投資自身企業(yè)網(wǎng)絡(luò)迅速推動(dòng)通信行業(yè)資本支出，主要圍繞數(shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施，數(shù)據(jù)流量呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，推動(dòng)作為載體的數(shù)據(jù)中心成為“剛需”，加上ICP的收入增長(zhǎng)更為強(qiáng)勁，且一些ICP(尤其是谷歌)相較電信的大型CSP將更多的收入用于資本支出，ICP的資本支出基本持續(xù)維持10%以上的增長(zhǎng)率，并帶動(dòng)市場(chǎng)整體增長(zhǎng)。

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