集成電路行業(yè)市場(chǎng)行情分析 集成電路行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

• 黃文玉 2024年2月28日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 1078 69
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近年來(lái)，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路已經(jīng)成為了現(xiàn)代電子工業(yè)的基石，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、航空航天、醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。

近年來(lái)，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路已經(jīng)成為了現(xiàn)代電子工業(yè)的基石，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、航空航天、醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

集成電路的制造需要經(jīng)過(guò)多個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，包括晶圓準(zhǔn)備、圖形制作、摻雜、薄膜制作、光刻、刻蝕、鍵合封裝等。在制造過(guò)程中，需要使用大量的化學(xué)試劑和精密的設(shè)備，同時(shí)需要嚴(yán)格的質(zhì)量控制和環(huán)境控制。任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題都可能導(dǎo)致集成電路的性能下降或失效。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長(zhǎng)，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可大大提高。

集成電路行業(yè)市場(chǎng)行情分析

為確保集成電路行業(yè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及內(nèi)容的可參考價(jià)值，研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)上市公司年報(bào)、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗(yàn)證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度分析，以求深度剖析行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域，使從業(yè)者能夠從多種維度、多個(gè)側(cè)面綜合了解集成電路行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)，以及創(chuàng)新前沿?zé)狳c(diǎn)，進(jìn)而賦能集成電路從業(yè)者搶跑轉(zhuǎn)型賽道。

2022上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)量為1660.81億塊。我國(guó)近幾年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額逐年增加，其中2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中2021年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)銷售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%;集成電路產(chǎn)業(yè)制造業(yè)務(wù)銷售額為3176億元，同比增長(zhǎng)24.1%;集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)銷售額為2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量逐年增加，其中2021年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為2810及啊，同比增長(zhǎng)26.7%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年版集成電路市場(chǎng)行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報(bào)告》顯示：

下游應(yīng)用范圍十分廣闊，下游應(yīng)用場(chǎng)景主要包括計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。我國(guó)有巨大的市場(chǎng)需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)以及有利的產(chǎn)業(yè)政 策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，中國(guó)目前已成為全球最大的集成電路市場(chǎng)，成為帶動(dòng)全球集成電路市場(chǎng)的主要?jiǎng)恿?。?jīng)過(guò)多年部署，我國(guó)目前主要有四個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

近些年我國(guó)居民消費(fèi)水平不斷提升，從集成電路產(chǎn)品銷售額占比來(lái)看，2021年中國(guó)集成電路消費(fèi)類占比為32.2%;通信類集成電路產(chǎn)品銷售額占比為20.9%。計(jì)算機(jī)是現(xiàn)代一種用于高速計(jì)算的電子計(jì)算機(jī)器，可以進(jìn)行數(shù)值計(jì)算，又可以進(jìn)行邏輯計(jì)算，還具有存儲(chǔ)記憶功能。是能夠按照程序運(yùn)行，自動(dòng)、高速處理海量數(shù)據(jù)的現(xiàn)代化智能電子設(shè)備。2021年中國(guó)電子計(jì)算機(jī)產(chǎn)量為48546.4萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)19.8%。隨著新能源汽車產(chǎn)量、銷量提升，集成電路產(chǎn)品需求量也隨之提升。其中2021年中國(guó)新能源汽車產(chǎn)量為354.5萬(wàn)輛;銷量為352.1萬(wàn)輛。

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》提到，要增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。對(duì)于數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新突破工程，首先要補(bǔ)齊關(guān)鍵技術(shù)短板，集中突破高端芯片、操作系統(tǒng)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，加強(qiáng)通用處理器、云計(jì)算系統(tǒng)和軟件關(guān)鍵技術(shù)一體化研發(fā);另外，要重點(diǎn)布局下一代移動(dòng)通信技術(shù)、神經(jīng)芯片、第三代半導(dǎo)體等新興技術(shù)。

集成電路行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析

2023年中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為4796億個(gè)，相比2022年同期減少了588億個(gè)，同比下降10.8%。分月度來(lái)看，2023年中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量于8月達(dá)到峰值，為435億個(gè)，相比2022年同期減少了14億個(gè)，同比下降2.7%，去年同期進(jìn)口數(shù)量為449億個(gè)，累計(jì)到2023年8月進(jìn)口數(shù)量為3134億個(gè)，同比下降15.1%。2023年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額為34937650.5萬(wàn)美元，相比2022年同期減少了6620248.3萬(wàn)美元，同比下降15.4%。分月度來(lái)看，2023年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額于12月達(dá)到峰值，為3335890.1萬(wàn)美元，相比2022年同期減少了116592.7萬(wàn)美元，同比下降1.4%，去年同期進(jìn)口金額為3452482.8萬(wàn)美元，累計(jì)到2023年12月進(jìn)口金額為34937650.5萬(wàn)美元，同比下降15.4%。2023年中國(guó)集成電路進(jìn)口均價(jià)為7284.75萬(wàn)美元/億個(gè)，2022年中國(guó)集成電路進(jìn)口均價(jià)為7718.78萬(wàn)美元/億個(gè)。分月度來(lái)看，2023年中國(guó)集成電路進(jìn)口均價(jià)于11月達(dá)到峰值，為8024.74萬(wàn)美元/億個(gè)，相比2022年同期增長(zhǎng)了593.69萬(wàn)美元/億個(gè)，去年同期均價(jià)為7431.05萬(wàn)美元/億個(gè)。

2023年中國(guó)集成電路出口數(shù)量為2678億個(gè)，相比2022年同期減少了56億個(gè)，同比下降1.8%。分月度來(lái)看，2023年中國(guó)集成電路出口數(shù)量于9月達(dá)到峰值，為243億個(gè)，相比2022年同期增長(zhǎng)了10億個(gè)，同比增長(zhǎng)4.2%，去年同期出口數(shù)量為233億個(gè)，累計(jì)到2023年9月出口數(shù)量為1999億個(gè)，同比下降5.1%。2023年中國(guó)集成電路出口金額為13597351.8萬(wàn)美元，相比2022年同期減少了1794462.2萬(wàn)美元，同比下降10.1%。分月度來(lái)看，2023年中國(guó)集成電路出口金額于12月達(dá)到峰值，為1404942.3萬(wàn)美元，相比2022年同期增長(zhǎng)了35408.7萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)9%，去年同期出口金額為1369533.6萬(wàn)美元，累計(jì)到2023年12月出口金額為13597351.8萬(wàn)美元，同比下降10.1%。2023年中國(guó)集成電路出口均價(jià)為5077.43萬(wàn)美元/億個(gè)，2022年中國(guó)集成電路出口均價(jià)為5629.78萬(wàn)美元/億個(gè)。分月度來(lái)看，2023年中國(guó)集成電路出口均價(jià)于12月達(dá)到峰值，為6029.79萬(wàn)美元/億個(gè)，相比2022年同期減少了310.65萬(wàn)美元/億個(gè)，去年同期均價(jià)為6340.44萬(wàn)美元/億個(gè)。

集成電路行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)

集成電路行業(yè)的發(fā)展對(duì)于推動(dòng)信息技術(shù)進(jìn)步和推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有重要意義。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，集成電路行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)前景廣闊。集成電路行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)朝著工藝精進(jìn)、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值比重上升、集成電路產(chǎn)品更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向發(fā)展。

中研普華通過(guò)對(duì)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地幫助客戶降低投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。想要了解更多最新的專業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2024-2029年版集成電路市場(chǎng)行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報(bào)告》。

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