線路板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場規(guī)模、供需格局分析2024

• 黃文玉 2024年4月22日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 317 13
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電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。隨著電子設備的功能不斷增強，對線路板的要求也越來越高。

隨著電子設備的功能不斷增強，對線路板的要求也越來越高，多層線路板因其更大的容納電子元器件的能力和更高的密度，被越來越多地使用。特別是在通信設備、計算機和消費類電子產品中，多層線路板已經(jīng)成為主流。此外，隨著5G通信和物聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展，HDI線路板的應用領域也在不斷擴大，這將進一步推動線路板市場的增長。

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為PCB、FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。)和軟硬結合板FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

線路板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場規(guī)模、供需格局分析

電器里面的安裝有很多小零件的那個板子就叫線路板(又叫PCB)。線路板從發(fā)明至今，其歷史60余年。歷史表明：沒有線路板，沒有電子線路，飛行、交通、原子能、計算機、宇航、通信、家電……這一切都無法實現(xiàn)。道理是容易理解的。芯片，IC，集成電路是電子信息工業(yè)的糧食，半導體技術體現(xiàn)了一個國家的工業(yè)現(xiàn)代化水平，引導電子信息產業(yè)的發(fā)展。而半導體(集成電路、 IC)的電氣互連和裝配必須靠線路板。

國內對印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對于印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統(tǒng)的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)價格太貴，而國內也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設備，所以國內絕大部分電路板生產廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。

根據(jù)中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年國內線路板行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》顯示：

由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗的方法，基本無法實現(xiàn)。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落后，導致目前國內多層板(8-12層)的產品合格率僅為50~60%。

2021年全球FPC市場規(guī)模從2015年的232.4億美元增長至356.95億美元。隨著國內FPC市場需求的不斷增長，國內柔性電路板(FPC)市場規(guī)?？焖僭鲩L。2021年我國FPC市場規(guī)模1294.31億元，同比2020年的1043.02億元增長了24.09%。隨著國內FPC市場需求的不斷增長，國內柔性電路板(FPC)產量快速增長。2021年我國FPC市場產量9643.3萬平方米，需求量8660.4萬平方米。

市場競爭格局激烈，企業(yè)數(shù)量眾多，市場集中度較低。企業(yè)主要通過技術創(chuàng)新、產品質量、成本控制等方面來提高競爭力。例如，許多企業(yè)開始注重使用高密度互連技術(HDI)和柔性電路板等先進技術，以提高產品的性能和可靠性。同時，自動化制造技術的應用也在提高生產效率，優(yōu)化產品質量和一致性。

線路板行業(yè)未來市場需求及發(fā)展趨勢預測

隨著科技的飛速進步和全球電子制造業(yè)的繁榮，線路板作為電子產品的核心組件，其市場需求將保持強勁增長。尤其是隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領域的快速發(fā)展，對高功率、高頻計算的需求將越來越大，這將進一步推動線路板市場的增長。

其次，線路板將朝著小型化、高密度化、高可靠化的方向發(fā)展。隨著電子產品向輕薄化、智能化發(fā)展，線路板也需要適應這一趨勢，實現(xiàn)更高的集成度和更小的尺寸。同時，隨著應用環(huán)境的復雜化，對線路板的可靠性要求也越來越高，因此高性能、高可靠性的線路板將得到廣泛應用。

在市場競爭方面，隨著市場的擴大，線路板產品的競爭將日益激烈。為了占據(jù)市場份額，廠商們將不斷推出創(chuàng)新的產品，加速產品更新?lián)Q代。同時，市場對線路板產品的要求也將越來越高，對尺寸、厚度、抗干擾性、印制線路圖案等各方面都有更高要求。

在技術上，線路板行業(yè)將朝著智能化、數(shù)字化、個性化方向發(fā)展。智能化線路板將實現(xiàn)數(shù)字化、自動化和智能化控制，滿足智能家居、智能物流、智慧醫(yī)療等應用場景的需求。同時，模塊化設計將成為趨勢，將系統(tǒng)拆分成多個模塊，以供快速組合和定制，滿足智能硬件、可穿戴設備等應用的需求。

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