AI加持及PCB景氣度上行背景下，HDI賽道走熱。下游需求恢復(fù)好于去年，已經(jīng)開(kāi)始挑訂單去做了，HDI這塊產(chǎn)能相對(duì)來(lái)說(shuō)較滿，已持續(xù)超過(guò)半年，AI算力相關(guān)的需求對(duì)公司整體HDI產(chǎn)能占用比較多。中京電子方面透露，“公司的HDI訂單目前相對(duì)飽滿?！?/p>

GB200NVL72是一個(gè)全機(jī)架解決方案，整機(jī)集成度不斷提升。而集成度提升對(duì)應(yīng)PCB布線密度提升、以及傳輸和散熱能力的提升正是HDI板的優(yōu)勢(shì)所在。分析認(rèn)為，HDI產(chǎn)品憑借散熱、高傳輸速率等優(yōu)勢(shì)需求有望持續(xù)增長(zhǎng)，看好GB200單顆GPU(微處理器)將使得HDI價(jià)值量有望提升，產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)新機(jī)遇。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)PCB行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

中國(guó)以龐大的生產(chǎn)能力和成本優(yōu)勢(shì)，成為全球PCB制造業(yè)的中心。2023年中國(guó)大陸產(chǎn)值為377.94億美元，同比下滑13.2%，2023年至2028年總體保持增長(zhǎng)，復(fù)合增長(zhǎng)率為4.1%。

在全球貿(mào)易環(huán)境變化和海外訂單需求影響下，PCB行業(yè)出現(xiàn)東南亞投資熱潮。東南亞國(guó)家憑借在人力、土地、廠房、稅收等方面的成本優(yōu)勢(shì)以及相對(duì)完善的電子產(chǎn)業(yè)鏈配套，近年來(lái)承接了較多的印刷電路板產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。此前已有四會(huì)富仕、澳弘電子、南亞新材、本川智能、生益科技等廠商宣布在東南亞設(shè)廠。

盡管存在一部分生產(chǎn)轉(zhuǎn)移，中國(guó)仍保持行業(yè)的主導(dǎo)制造中心地位。國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)主要集中在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海地區(qū)，這些地區(qū)的企業(yè)數(shù)量眾多，競(jìng)爭(zhēng)激烈。然而，隨著行業(yè)技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的不斷變化，一些具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)逐漸脫穎而出，成為行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)。Prismark預(yù)測(cè)2023-2028年中國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.1%，預(yù)計(jì)到2028年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到約461.80億美元。

PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

上游原材料：PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括銅箔、環(huán)氧樹(shù)脂、玻璃纖維布等原材料。其中，銅箔作為導(dǎo)電體的主要材料，其成本占覆銅板成本的較大比例，受國(guó)際銅價(jià)影響較大。

中游制造：中游主要涉及覆銅板(CCL)的制造，覆銅板是PCB的重要基材，由銅箔、環(huán)氧樹(shù)脂及玻璃纖維布等原材料加工而成。中國(guó)已成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)和消費(fèi)國(guó)。

下游應(yīng)用：從PCB產(chǎn)業(yè)分下游應(yīng)用占比來(lái)看，根智能手機(jī)、個(gè)人電腦、其他消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心是PCB下游中的核心應(yīng)用場(chǎng)景，其中服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心、汽車電子成長(zhǎng)最快，預(yù)計(jì)2022年至2027年CAGR分別達(dá)到6.5%、4.8%，是推動(dòng)PCB行業(yè)新一輪快速增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

PCB行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

PCB(印制電路板)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)可以從多個(gè)維度進(jìn)行分析和歸納。以下是基于當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和相關(guān)參考文章提供的信息，對(duì)PCB行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)的詳細(xì)分析：

市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大：

隨著電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用和技術(shù)的不斷進(jìn)步，PCB作為電子設(shè)備的核心部件之一，其市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。

預(yù)計(jì)到2024年，中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至3469.02億元，顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

產(chǎn)品向高端智能化方向發(fā)展：

PCB行業(yè)正逐步向高端智能化方向發(fā)展，包括高密度互聯(lián)技術(shù)(HDI)和柔性電路板(FPC)等高端產(chǎn)品的應(yīng)用逐漸增多。

柔性電路板以其可彎曲、折疊的特性，特別適用于空間有限或形狀不規(guī)則的應(yīng)用，市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速。

環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展：

越來(lái)越多的公司開(kāi)始使用無(wú)鉛和其他環(huán)保材料生產(chǎn)電路板，以滿足環(huán)保法規(guī)的要求和市場(chǎng)需求。

這不僅有助于減少環(huán)境污染，還提高了產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)接受度。

自動(dòng)化和智能制造：

為了提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量，PCB行業(yè)正逐步引入自動(dòng)化和智能制造技術(shù)。

智能制造系統(tǒng)可以監(jiān)控生產(chǎn)線，通過(guò)數(shù)據(jù)分析優(yōu)化流程，提高產(chǎn)品質(zhì)量和一致性。

應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展：

PCB廣泛應(yīng)用于家電、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、汽車等眾多領(lǐng)域，行業(yè)周期性及成長(zhǎng)性并存。

在AI大模型快速迭代與廣泛應(yīng)用，以及汽車電動(dòng)化/智能化等大浪潮下，服務(wù)器、汽車PCB將迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升機(jī)遇。

競(jìng)爭(zhēng)格局和市場(chǎng)結(jié)構(gòu)：

PCB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局較為分散，但多層板市場(chǎng)國(guó)內(nèi)廠商占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

全球市場(chǎng)頭部廠商主要來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸、日本、美國(guó)和韓國(guó)等地(參考文章6)。

政策支持和行業(yè)規(guī)范：

國(guó)家層面和地方層面均發(fā)布了一系列政策，支持PCB電子化學(xué)品行業(yè)的發(fā)展，并推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈向中高端延伸。這些政策將有助于提升PCB行業(yè)的整體水平和競(jìng)爭(zhēng)力。

PCB行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)呈現(xiàn)出市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大、產(chǎn)品向高端智能化方向發(fā)展、環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展、自動(dòng)化和智能制造、應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展、競(jìng)爭(zhēng)格局和市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變化以及政策支持和行業(yè)規(guī)范等特點(diǎn)。這些趨勢(shì)將為PCB行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

本報(bào)告利用中研普華長(zhǎng)期對(duì)PCB行業(yè)市場(chǎng)跟蹤搜集的一手市場(chǎng)數(shù)據(jù)，同時(shí)依據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、全國(guó)及海外專業(yè)研究機(jī)構(gòu)提供的大量權(quán)威資料，采用與國(guó)際同步的科學(xué)分析模型，全面而準(zhǔn)確地為您從行業(yè)的整體高度來(lái)架構(gòu)分析體系。

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