三星電子與Preferred Networks(PFN)合作

1. 合作背景與意義

三星電子周二確認(rèn)，已經(jīng)贏得日本人工智能公司Preferred Networks(PFN)的訂單，這標(biāo)志著三星首次公開獲得2納米AI芯片代工大單。此合作不僅是三星在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的重大突破，也是其沖擊臺(tái)積電主導(dǎo)地位的一次關(guān)鍵勝利。

PFN作為日本知名的人工智能企業(yè)，長期開發(fā)AI的軟件和硬件技術(shù)，為多個(gè)行業(yè)提供AI解決方案和產(chǎn)品。此次合作將有助于PFN獲得最尖端的2納米芯片，從而增強(qiáng)其在AI領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。

2. 技術(shù)亮點(diǎn)

三星將使用2納米代工工藝和先進(jìn)的芯片封裝服務(wù)來為PFN制造人工智能芯片。這種尖端工藝采用環(huán)繞柵極(GAA)晶體管架構(gòu)，提升了芯片的集成度，使芯片在進(jìn)一步微縮的同時(shí)還能保證性能。

該芯片還將采用異構(gòu)集成封裝技術(shù)，將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體中，以提高互連速度并減小封裝尺寸，非常適合用于高速處理數(shù)據(jù)的人工智能計(jì)算場景。

3. 市場影響

這次合作被視為人工智能行業(yè)及芯片代工行業(yè)的一大里程碑。它不僅展示了三星在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的實(shí)力，也預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)領(lǐng)域的競爭將到達(dá)新高度。

半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀

1. 行業(yè)周期與趨勢

聯(lián)儲(chǔ)證券認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)在周期視角下拐點(diǎn)漸明，產(chǎn)品周期與庫存周期向好趨勢明顯。這主要得益于全球及中國半導(dǎo)體銷售額的連續(xù)增長以及庫存的持續(xù)去化。

自2023年11月起至2024年4月，全球及中國半導(dǎo)體銷售額連續(xù)6個(gè)月實(shí)現(xiàn)正向增長，當(dāng)前增速接近20%。同時(shí)，產(chǎn)成品庫存連續(xù)7個(gè)月低于100，庫存持續(xù)去化。

2. 政策與市場環(huán)境

大基金三期于2024年5月24日成立，注冊資本3440億元，超前兩期之和。這將為半導(dǎo)體行業(yè)提供更多的資金支持，配合政策指引有望改善產(chǎn)業(yè)鏈整體生態(tài)。

中國證監(jiān)會(huì)發(fā)布的“科創(chuàng)板八條”也提高了資本市場對于科技型企業(yè)的支持作用，半導(dǎo)體作為“硬科技行業(yè)”利好可能性較高。

3. 產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部機(jī)會(huì)

產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)化機(jī)會(huì)，但整體基調(diào)以復(fù)蘇為主。AI浪潮仍是驅(qū)動(dòng)行業(yè)復(fù)蘇的主動(dòng)力，存儲(chǔ)、模擬、封測等多條賽道受益。

隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，特別是大模型的持續(xù)迭代和端側(cè)大模型的逐漸落地，對存儲(chǔ)、模擬、封測等半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的需求將持續(xù)增長。

三星電子與Preferred Networks(PFN)的合作不僅標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的重大突破，也預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)領(lǐng)域的競爭將更加激烈。同時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)在周期視角下拐點(diǎn)漸明，政策與市場環(huán)境也為行業(yè)的復(fù)蘇提供了有力支持。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國芯片行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測報(bào)告》顯示：

芯片行業(yè)市場行情發(fā)展現(xiàn)狀

全球范圍：根據(jù)Gartner發(fā)布的報(bào)告，2024年全球AI芯片銷售收入預(yù)計(jì)將激增33%，市場規(guī)模增長到約710億美元。這表明芯片行業(yè)在全球范圍內(nèi)呈現(xiàn)出顯著的增長趨勢。

中國市場：中國已成為全球最大的集成電路市場之一。2023年，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到342億美元，增長8%，全球占比達(dá)到30.3%。同時(shí)，中國芯片市場規(guī)模預(yù)計(jì)為13190億元人民幣，并且未來幾年將以約5%的增速持續(xù)增長，到2029年市場規(guī)模有望達(dá)到2464億美元。

技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新：半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步和創(chuàng)新是芯片市場持續(xù)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。隨著納米技術(shù)、3D堆疊技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)等的發(fā)展，芯片的性能不斷提升，功耗降低，成本下降，使得芯片在更多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

市場需求增長：

消費(fèi)電子：隨著智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品的普及，消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π酒男枨蟪掷m(xù)增長。

數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算：云計(jì)算和大數(shù)據(jù)技術(shù)的快速發(fā)展推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心的建設(shè)和擴(kuò)容，進(jìn)而帶動(dòng)了服務(wù)器芯片市場的增長。

物聯(lián)網(wǎng)：物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的廣泛應(yīng)用使得各種設(shè)備都具備了聯(lián)網(wǎng)和智能處理的能力，從而帶動(dòng)了低功耗、小尺寸芯片的需求增長。

新能源汽車：新能源汽車市場的快速崛起也帶動(dòng)了汽車芯片市場的爆發(fā)式增長。

政策支持：各國政府對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策支持也是芯片市場發(fā)展的重要因素之一。政府可以通過提供資金支持、稅收優(yōu)惠、人才培養(yǎng)等措施來推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在中國，政府出臺(tái)了一系列相關(guān)政策，旨在鼓勵(lì)和支持芯片行業(yè)的發(fā)展，避免卡脖子的情況。

國產(chǎn)替代：隨著國內(nèi)對芯片產(chǎn)業(yè)扶持力度的加大和國內(nèi)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力的提升，國產(chǎn)芯片在性能、質(zhì)量、成本等方面逐漸接近甚至超越國外同類產(chǎn)品，國產(chǎn)替代空間廣闊。

技術(shù)創(chuàng)新與垂直構(gòu)建：芯片行業(yè)未來將面臨技術(shù)創(chuàng)新、垂直構(gòu)建和內(nèi)部IC設(shè)計(jì)的回歸等趨勢。這些趨勢將推動(dòng)芯片行業(yè)向更高層次發(fā)展。

跨界融合與創(chuàng)新：隨著物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算、人工智能等技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片將呈現(xiàn)出更加多樣化、智能化的趨勢。同時(shí)，芯片行業(yè)也將與其他行業(yè)進(jìn)行跨界融合和創(chuàng)新，共同推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展。

國際巨頭：英偉達(dá)、臺(tái)積電等國際巨頭在芯片行業(yè)中占據(jù)領(lǐng)先地位，其技術(shù)創(chuàng)新和市場布局對全球芯片市場產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

國內(nèi)企業(yè)：中國半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)可分成三個(gè)梯隊(duì)，其中第一梯隊(duì)包括紫光集團(tuán)、中芯國際和長電科技等。這些企業(yè)在營業(yè)收入規(guī)模上占據(jù)領(lǐng)先地位，并在國產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新方面取得顯著進(jìn)展。

盡管芯片行業(yè)市場前景廣闊，但投資者在關(guān)注芯片產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇的同時(shí)，也要充分評估投資風(fēng)險(xiǎn)，包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)、市場風(fēng)險(xiǎn)、政策風(fēng)險(xiǎn)等。此外，芯片產(chǎn)業(yè)具有高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高回報(bào)的特點(diǎn)，投資者需要謹(jǐn)慎決策并合理配置資產(chǎn)。

綜上所述，芯片行業(yè)市場行情正處于快速發(fā)展階段，市場規(guī)模持續(xù)增長，市場需求旺盛，政策支持力度加大，技術(shù)創(chuàng)新和國產(chǎn)替代趨勢明顯。然而，投資者也需要注意行業(yè)中的潛在風(fēng)險(xiǎn)并謹(jǐn)慎決策。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的芯片行業(yè)報(bào)告對中國芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。

同時(shí)揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

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