據媒體報道，根據SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅晶圓季度分析報告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%，達到3035百萬平方英寸(MSI)，但與去年同期的3331百萬平方英寸相比下降了8.9%。

SEMI SMG主席GlobalWafers副總裁李崇偉表示，硅晶圓市場正在復蘇，這得益于與數據中心和生成式人工智能產品相關的強勁需求。雖然不同應用的復蘇不平衡，但第二季度300mm晶圓出貨量環(huán)比增長8%，在所有晶圓尺寸中表現最佳。越來越多的新半導體晶圓廠正在建設中或擴大產能。

這種擴張以及向一萬億美元半導體市場邁進的長期趨勢，將不可避免有更多的硅晶圓需求。

中信證券指出，根據SIA預測數據，2024年中國大陸為全球半導體的最大需求市場，占比約29.5%;但是根據半導體研究機構Knometa Research數據，截至2023年末，中國大陸在全球晶圓生產份額約為19%，其中，來自中國大陸本土企業(yè)的份額僅為11%，其余為外資公司在中國大陸建設的產能。且本土制造企業(yè)產能多為成熟工藝，先進工藝的占比更小。

因此國內半導體產業(yè)具有巨大的產能缺口，預計長期將持續(xù)擴產，短期先進客戶訂單加速帶來更多增量。

據中研普華產業(yè)院研究報告《2024-2029年中國晶圓代工行業(yè)市場全景調研及投資價值評估研究報告》分析

晶圓代工行業(yè)近年來保持了持續(xù)增長的態(tài)勢。根據統(tǒng)計數據，晶圓代工市場在過去十年中以每年超過10%的增長率增長。

自2023年Q4以來，受益于智能手機市場需求回暖所帶動的相關芯片需求的增長，晶圓代工市場開始出現轉機。AI和HPC(高性能計算)的需求增長成為晶圓代工市場的主要驅動力。2023年第四季度，全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長約10%，盡管同比下降3.5%，但顯示出行業(yè)復蘇的跡象。

晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展現狀

市場規(guī)模與變化：

近期數據顯示，2024年第一季度全球前十大晶圓代工產值環(huán)比減少4.3%至292億美元。這反映了全球晶圓代工市場在一定時期內受到多種因素的影響，包括消費電子產品需求的季節(jié)性波動等。

主要廠商排名與表現：

中芯國際：受益于消費性庫存回補訂單及國產化趨勢，中芯國際在2024年第一季度躍升至全球第三大晶圓代工廠，市場份額達到5.7%，營收季增4.3%至17.5億美元。其營運表現優(yōu)于其他競爭對手。

臺積電：盡管面臨智能手機等消費性產品的淡季，但憑借AI服務器相關HPC芯片需求，臺積電依然保持全球晶圓代工市場的領先地位，市占率達到61.7%。

三星：受到智能手機淡季和國產替代趨勢的影響，三星的營收有所下滑，但市場份額依然保持在11%，位列第二。

市場驅動因素：

國產化趨勢：隨著國內半導體產業(yè)的快速發(fā)展和國產化政策的推動，越來越多的企業(yè)選擇在國內進行晶圓代工，帶動了中芯國際等國內廠商的市場份額提升。

AI芯片需求：人工智能(AI)芯片需求的快速增長成為推動晶圓代工市場增長的重要驅動力之一。尤其是AI服務器相關的高性能計算(HPC)芯片需求，對臺積電等廠商產生了積極影響。

市場趨勢與預測：

隨著年中消費季、智能手機新機備貨期以及AI相關HPC與外圍IC需求的增長，供應鏈開始接收相關應用急單。然而，成熟制程市場疲軟和價格競爭激烈，導致復蘇緩慢。因此，TrendForce預計全球前十大晶圓代工產值在第二季度將僅實現低個位數的增長。

中芯國際等國內廠商受益于國產化趨勢和市場需求增長，預計將繼續(xù)保持強勁的增長勢頭。

競爭格局：

全球晶圓代工市場呈現出以臺積電、三星和中芯國際為首的競爭格局。其中，臺積電憑借其在先進制程和產能方面的優(yōu)勢，穩(wěn)居全球晶圓代工市場的領先地位。而中芯國際等國內廠商則通過不斷提升技術實力和擴大產能，逐漸縮小與國際巨頭的差距。

晶圓代工行業(yè)市場雖然面臨一定的挑戰(zhàn)和波動，但整體呈現出穩(wěn)步發(fā)展的態(tài)勢。隨著國內半導體產業(yè)的崛起和全球市場需求的變化，未來晶圓代工行業(yè)的競爭格局和市場規(guī)模都將發(fā)生深刻變化。

晶圓代工行業(yè)市場的未來發(fā)展趨勢

持續(xù)增長的市場規(guī)模：

受益于物聯網、人工智能、5G等新興技術的快速發(fā)展，對高性能芯片的需求將持續(xù)增加，從而推動晶圓代工市場的持續(xù)增長。

根據市場研究機構的數據，預計未來幾年晶圓代工市場將保持穩(wěn)定增長。

技術創(chuàng)新與制程進步：

晶圓代工技術不斷革新，從現有的28納米向更先進的10納米、7納米甚至5納米工藝邁進。

廠商們將致力于提升效率、降低成本，并研發(fā)更先進的封裝測試技術。

產業(yè)鏈融合：

上下游產業(yè)將更加緊密協(xié)作，共同推動半導體產業(yè)發(fā)展。

設計公司、代工廠、原材料供應商等將形成更加緊密的合作關系，以提高整體產業(yè)鏈的效率。

國際競爭激化：

隨著中國大陸晶圓代工廠商在技術和市場上的顯著進步，國際競爭將更加激烈。

中國大陸的晶圓代工廠商如中芯國際等，將通過技術創(chuàng)新和市場拓展來提升國際競爭力。

國產化趨勢加強：

隨著國內半導體產業(yè)的快速發(fā)展和國產化政策的推動，越來越多的企業(yè)選擇在國內進行晶圓代工。

這有助于降低企業(yè)成本，提高供應鏈的穩(wěn)定性，并促進國內半導體產業(yè)的快速發(fā)展。

新興市場和應用領域的崛起：

電動汽車、工業(yè)自動化、醫(yī)療設備等行業(yè)對高性能芯片的需求不斷增加，為晶圓代工市場提供了新的增長點。

這些新興市場和應用領域的崛起，將推動晶圓代工市場的進一步增長。

行業(yè)整合與并購：

隨著市場競爭的加劇，一些規(guī)模較小、技術實力較弱的晶圓代工廠商可能面臨生存困境，進而促進行業(yè)的整合與并購。

通過整合與并購，可以優(yōu)化資源配置，提高行業(yè)整體的競爭力。

晶圓代工行業(yè)市場未來將保持持續(xù)增長的趨勢，技術創(chuàng)新、產業(yè)鏈融合、國際競爭激化、國產化趨勢加強以及新興市場和應用領域的崛起將成為推動行業(yè)發(fā)展的重要力量。同時，行業(yè)整合與并購也將成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢之一。

隨著晶圓代工行業(yè)的不斷發(fā)展，國際競爭也日益激烈。中國晶圓代工廠商在技術研發(fā)、市場拓展等方面取得了顯著進展，但與全球領先的晶圓代工廠商相比仍存在一定差距。因此，中國晶圓代工廠商需要繼續(xù)加強技術創(chuàng)新和市場拓展能力，提升國際競爭力。

欲知更多關于晶圓代工行業(yè)的市場數據及未來投資前景規(guī)劃，可以點擊查看中研普華產業(yè)院研究報告《2024-2029年中國晶圓代工行業(yè)市場全景調研及投資價值評估研究報告》。