晶圓代加工是半導(dǎo)體行業(yè)的一種商業(yè)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造，由其他IC設(shè)計(jì)公司委托，而不是自己設(shè)計(jì)。一些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾，也會(huì)因?yàn)楫a(chǎn)能或成本等因素，將部分產(chǎn)品縮減給晶圓代加工公司。臺(tái)積電和聯(lián)電是臺(tái)灣第一和第二大代工公司。相反，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不生產(chǎn)并且沒有半導(dǎo)體工廠的公司稱為無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司。

近年來(lái)，中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)，2018年至2022年，中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從391億元增長(zhǎng)至771億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為18.5%。預(yù)計(jì)這一增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)，市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》顯示：

2023年，中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到數(shù)千億元，占全球晶圓代工市場(chǎng)的比例約為20%左右。

中國(guó)晶圓代工企業(yè)在技術(shù)方面不斷進(jìn)步，多家企業(yè)已具備先進(jìn)制程的生產(chǎn)能力。例如，中芯國(guó)際、華虹公司等領(lǐng)軍企業(yè)正在積極擴(kuò)大產(chǎn)能，并投入巨資研發(fā)新技術(shù)。

隨著AI、HPC和汽車電子等領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，對(duì)芯片的性能、功耗、尺寸等提出了更高要求，促使晶圓代工企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，推動(dòng)先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。

半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)模式分為IDM和無(wú)晶圓廠+代工，IDM集IC設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試于一體，屬于重資產(chǎn)模式，對(duì)企業(yè)的資金要求極高，無(wú)晶圓+代工模式將晶圓制造生產(chǎn)部分委托給代工可以降低晶圓廠設(shè)計(jì)的準(zhǔn)入門檻， 減少資金投入，幫助企業(yè)快速實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。

中國(guó)晶圓代工行業(yè)呈現(xiàn)出群雄逐鹿的競(jìng)爭(zhēng)格局。臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹公司等企業(yè)占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，同時(shí)也有其他新興企業(yè)不斷崛起。

競(jìng)爭(zhēng)格局的擴(kuò)大使得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，但也促進(jìn)了整個(gè)行業(yè)的快速發(fā)展。

半導(dǎo)體晶圓代加工商業(yè)模式的開創(chuàng)由臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(簡(jiǎn)稱“臺(tái)積電”)開始,現(xiàn)階段，從事晶圓代加工的主要生產(chǎn)企業(yè)有：臺(tái)積電、三星、英特爾、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、華虹。由于疫情期間芯片的產(chǎn)能供應(yīng)吃緊，成熟制程持續(xù)加碼，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局進(jìn)一步擴(kuò)大，從一開始的臺(tái)積電一家獨(dú)大，發(fā)展到群雄涿鹿，多家競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)紛紛崛起。2022年二季度全球前十大晶圓代加工廠的合計(jì)市占率達(dá)98%，其中臺(tái)積電穩(wěn)居全球第一，市占率為53.4%;排名第二的三星市占率為16.5%;其他廠商市占率均為個(gè)位數(shù)。

技術(shù)創(chuàng)新是晶圓代工行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。未來(lái)，隨著新型材料、新工藝技術(shù)和新設(shè)備的研發(fā)和應(yīng)用，晶圓代工行業(yè)將迎來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇。

極紫外光(EUV)刻錄技術(shù)、三維堆疊技術(shù)等正在逐步成為主流，以提升芯片性能和降低成本。

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。

特別是AI芯片需求的激增，使得晶圓代工市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是在數(shù)據(jù)中心人工智能芯片(如GPU)方面。

晶圓代工行業(yè)需要與上下游企業(yè)形成緊密的產(chǎn)業(yè)鏈合作關(guān)系，共同推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。

例如，與芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)等建立緊密的合作關(guān)系，共同開發(fā)新產(chǎn)品和市場(chǎng)，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

電子級(jí)半導(dǎo)體硅片的主要用途是供應(yīng)晶圓代加工廠，使用各種工藝工藝加工為裸芯片，然后封裝測(cè)試成模塊化可用芯片，應(yīng)用于不同的電子終端，因此晶圓代加工廠是電子級(jí)半導(dǎo)體硅片的主要客戶。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心包括：設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試。而且，自上世紀(jì)八十年代晶圓代加工模式誕生以來(lái)，經(jīng)過30多年的發(fā)展和技術(shù)發(fā)展，晶圓代加工市場(chǎng)已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的核心環(huán)節(jié)。人員、先進(jìn)的流程和能力一直是工廠業(yè)務(wù)的核心。短期內(nèi)，中國(guó)工廠雖已全面建成，也只能覆蓋全球產(chǎn)能的45%左右。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》顯示：

制造工藝受設(shè)備和材料限制，目前在先進(jìn)工藝方面仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于歐美、日韓等發(fā)達(dá)國(guó)家。從產(chǎn)品來(lái)看，中國(guó)在28nm及以上的成熟工藝中擁有最高的全球市場(chǎng)份額，即在技術(shù)方面仍處于低端領(lǐng)域。短期內(nèi)對(duì)傳感器、電源管理芯片等成熟工藝的整體需求仍將居高不下，因此國(guó)內(nèi)晶圓制造企業(yè)仍有廣闊的市場(chǎng)空間，有足夠的時(shí)間突破技術(shù)封鎖，向先進(jìn)工藝轉(zhuǎn)型，進(jìn)一步縮小技術(shù)差距。

中國(guó)晶圓代工行業(yè)具有廣闊的市場(chǎng)前景和巨大的發(fā)展?jié)摿Γ瑸橥顿Y者提供了豐富的投資機(jī)會(huì)。

特別是在先進(jìn)制程技術(shù)、特色工藝技術(shù)等方面具有明顯優(yōu)勢(shì)的企業(yè)，將成為投資者關(guān)注的重點(diǎn)。

晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)門檻高、投資規(guī)模大、回報(bào)周期長(zhǎng)，投資者需要充分考慮投資風(fēng)險(xiǎn)。

同時(shí)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈、技術(shù)更新?lián)Q代快等因素也可能對(duì)投資產(chǎn)生不利影響。

投資者應(yīng)關(guān)注具有技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，特別是那些能夠持續(xù)推出新產(chǎn)品、滿足市場(chǎng)需求的企業(yè)。

同時(shí)，投資者還應(yīng)關(guān)注政策環(huán)境、市場(chǎng)需求等外部因素的變化，及時(shí)調(diào)整投資策略以應(yīng)對(duì)潛在風(fēng)險(xiǎn)。

與全球半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模相比，晶圓代加工廠的市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大，表明這種商業(yè)模式的重要性和影響力持續(xù)增長(zhǎng)。 亞洲半導(dǎo)體行業(yè)喜歡晶圓代加工和封裝，測(cè)試擴(kuò)大其在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位是新進(jìn)入者的選擇，客觀上推動(dòng)了行業(yè)的全球布局。

從趨勢(shì)來(lái)看，晶圓代加工行業(yè)受制于先進(jìn)工藝技術(shù)，尖端產(chǎn)品整體價(jià)格和利潤(rùn)較高，但由于傳感器、電源管理芯片等成熟工藝的整體需求短期內(nèi)仍將居高不下，國(guó)內(nèi)企業(yè)仍有較大的擴(kuò)張空間，長(zhǎng)期來(lái)看， 在中美關(guān)系持續(xù)緊張的背景下，突破技術(shù)封鎖，提升全球晶圓代加工競(jìng)爭(zhēng)力，仍是國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵因素。

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