OpenAI據(jù)稱已計(jì)劃聯(lián)手博通和臺(tái)積電共同打造自研芯片

據(jù)媒體報(bào)道，消息人士透露，OpenAI正在與博通和臺(tái)積電合作，以打造首款“in-house”芯片，支持其人工智能系統(tǒng)，同時(shí)在英偉達(dá)芯片的基礎(chǔ)上增加AMD芯片，以滿足其激增的基礎(chǔ)設(shè)施需求。

OpenAI已經(jīng)研究了一系列方案，以實(shí)現(xiàn)芯片供應(yīng)多樣化并降低成本。

先前，OpenAI甚至曾考慮建立一個(gè)芯片代工廠。但據(jù)消息人士的說法，鑒于成本和時(shí)間的考量，OpenAI已放棄代工計(jì)劃。作為替代，公司計(jì)劃專注于in-house芯片設(shè)計(jì)工作。

芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。

芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。

芯片市場(chǎng)行情分析

近兩年，隨著大家越來越意識(shí)到AI芯片對(duì)于算力的重要性，AI芯片這一賽道中的玩家也越來越多。

此前有消息稱，自2023年生成式AI熱潮全面爆發(fā)以來，英偉達(dá)共參與了74筆融資，累計(jì)投資額超過109億美元。英偉達(dá)通過提供資金來推動(dòng)企業(yè)購買并使用GPU，以鞏固其在AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner認(rèn)為，2024年全球AI芯片收入總額將達(dá)712.52億美元，同比增長33%。2025年全球AI芯片收入總額有望達(dá)到919.55億美元，在今年的基礎(chǔ)上再增長約29%。

過去15年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長，產(chǎn)值增長近14倍，年均復(fù)合增長率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長率。但我國高端芯片對(duì)外依賴度高，大部分市場(chǎng)占有率低于0.5%。國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)計(jì)到2025年，中國制造的集成電路制造將僅占國內(nèi)整體集成電路市場(chǎng)的19.4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

麥肯錫預(yù)測(cè)到2030年，汽車和工業(yè)部門將分別占芯片銷售額平均增長的14%和12%，從而推動(dòng)這十年的需求增長，這說明了這些行業(yè)對(duì)芯片的需求不斷增長. 盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)短期低迷，但長期來看芯片需求有望呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長態(tài)勢(shì)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年版芯片市場(chǎng)行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報(bào)告》分析：

國家先后出臺(tái)的《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。目前，中國集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場(chǎng)地位。

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，集成電路在新能源汽車、智能家居等新興領(lǐng)域發(fā)揮越來越重要的作用。未來，集成電路行業(yè)將進(jìn)一步向高性能、低功耗、高可靠性方向發(fā)展，同時(shí)，5G、AI等技術(shù)的融合應(yīng)用將帶動(dòng)集成電路需求的進(jìn)一步增長。

想要了解更多芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2024-2029年版芯片市場(chǎng)行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報(bào)告》。芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)我國芯片的行業(yè)現(xiàn)狀、市場(chǎng)各類經(jīng)營指標(biāo)的情況、重點(diǎn)企業(yè)狀況、區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展情況等內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)的闡述和深入的分析，著重對(duì)芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展進(jìn)行詳盡深入的分析，并根據(jù)芯片行業(yè)的政策經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境對(duì)芯片行業(yè)潛在的風(fēng)險(xiǎn)和防范建議進(jìn)行分析。我們的報(bào)告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來的競(jìng)爭(zhēng)中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。