對關(guān)乎中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的半導(dǎo)體顯示和半導(dǎo)體芯片這兩個領(lǐng)域,上周TCL集團董事長李東生發(fā)表觀點認(rèn)為:在2019年前后,中國在半導(dǎo)體顯示方面將會成為全球產(chǎn)量最大的國家。不過在半導(dǎo)體顯示和半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,中國企業(yè)依然存在很大的技術(shù)差距。
半導(dǎo)體顯示:中國要成為全球技術(shù)領(lǐng)先國家,還有待努力
電子信息產(chǎn)業(yè)的兩個核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)一是半導(dǎo)體芯片,二是半導(dǎo)體顯示,這兩個產(chǎn)業(yè)資本投入巨大,每個項目的投資都達到500億,甚至更多。
中國在半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域的步伐走的更早更快一些,市場化程度更高。目前國內(nèi)有40條已建和在建的半導(dǎo)體顯示生產(chǎn)線,其中有4 條高世代TFT-LCD 產(chǎn)線以及4 條OLED 產(chǎn)線在建,總投資額達2000 億元。目前中國企業(yè)在半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)鏈累計投資已超過700億美元,覆蓋中小尺寸顯示屏和彩電用大尺寸顯示屏。
李東生認(rèn)為,按照未來發(fā)展的趨勢,中國半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)有信心在2019年前后成為全球產(chǎn)量最大的國家,不過要成為全球技術(shù)領(lǐng)先的國家,還有待努力。
“這些產(chǎn)業(yè)技術(shù)的門檻非常,很多技術(shù)的積累需要時間投入,企業(yè)需要有長遠(yuǎn)的戰(zhàn)略?!崩顤|生表示,半導(dǎo)體顯示項目的整個規(guī)劃和建設(shè)周期中是持續(xù)投入的過程,這個過程沒有效益,2、3年以后的效益提升也是一個逐步的過程,大家都知道良率爬坡過程很難。
另外,李東生坦言,與外資企業(yè)相比,中國企業(yè)進入半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域相對時間較晚,與韓國的三星、LG、日本的夏普,日本顯示公司、東芝半導(dǎo)體以及臺灣地區(qū)的臺積電、友達、群創(chuàng)等先行企業(yè)相比,面臨著高昂的折舊攤銷成本,成本競爭力處于明顯劣勢。
根據(jù)面板上市公司披露的企業(yè)資產(chǎn)折舊和攤銷占比營收情況,2015年和2016年,韓國LGD折舊占營收分別只有11.4%%和11.9%,友達折舊占營收分別只有12.1%和13.3%,群創(chuàng)占比分別為14.4%和14.7%,而中國企業(yè)京東方折舊占營收的比重分別是18.0%和17.6%,華星光電分別達到20.7%和18.7%。
半導(dǎo)體芯片:TCL起步還在28納米,國外已經(jīng)是8納米
中國企業(yè)在半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平也是相對落后的。據(jù)李東生介紹,TCL目前主要投資了兩家芯片設(shè)計公司,雖然起步不晚,但是之前做的項目確實缺乏競爭力,和臺積電、三星半導(dǎo)體比,中國自己在芯片產(chǎn)業(yè)上的規(guī)模和盈利方面差的比較遠(yuǎn)。
“這個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展可能還需要很大的投入,可能還需要多點的時間,技術(shù)領(lǐng)域差距也是比較大的”,李東生認(rèn)為在技術(shù)上主要體現(xiàn)在一個平方面積里面能夠做的晶體管數(shù)量,這塊又體現(xiàn)的是納米間距。TCL現(xiàn)在起步還是在28納米,國外已經(jīng)是8納米,量產(chǎn)已經(jīng)達到16納米,TCL不可能從16納米開始,因為這個技術(shù)難度太高了,一定是從28納米再到14納米,然后再到7納米,這是一個轉(zhuǎn)變的過程。
雖然半導(dǎo)體芯片行業(yè)中國企業(yè)仍任重道遠(yuǎn),但李東生對這個行業(yè)前景十分有信心。去年下半年,半導(dǎo)體芯片存儲器價格上漲非常快,很大的原因就是這個行業(yè)由于之前資本回報率不高,大家都不愿意投,但需求在過去幾年出乎意料快速增長,導(dǎo)致價格上漲很快。芯片存儲器是大部分電子產(chǎn)業(yè)都需要的,智能電視、智能手機、電腦、平板電腦以及很多的智能終端都需要。沒有足夠的存儲空間,就很難支持各種應(yīng)用,所以這個需求可以預(yù)測是快速增長。
目前,國家已經(jīng)成立了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金,該基金對于半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)給了很多項目支持,武漢市目前已建立了半導(dǎo)體芯片基地,此外上海、南京、北京等地區(qū)在半導(dǎo)體芯片方面的投入也很大。
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