物聯(lián)網(wǎng)芯片面臨兩大難題

• 2018年9月25日 ZhangHongYuan來源：Techweb 739 44
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  2018-2023年中國芯片設(shè)計行業(yè)供需趨勢及投資風(fēng)險研究報告

  芯片設(shè)計研究報告對芯片設(shè)計行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進行全面的闡述和論證，對研究過程中所獲取的芯片設(shè)計資料進行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過圖表、統(tǒng)計結(jié)果及文獻資料，或以縱向的發(fā)展過程，或橫...

雖然國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展速度很快，在汽車、手機、智能硬件、家居家電等領(lǐng)域已經(jīng)有了一些進展，但主要供應(yīng)商和技術(shù)還是靠國外公司，而到2020年時間已經(jīng)不多了。

從今年的中興事件，一直到中美貿(mào)易持續(xù)升溫，我國芯片行業(yè)受制于人的問題已經(jīng)被大多數(shù)人悉知。因此一波造芯熱潮來了，但造芯片并不是那么容易的事情，而且對于中國來說，除了手機用的SoC和PC使用的CPU之外，還有很多芯片制造能力技不如人。比如存儲顆粒也是其中之一，還需需要長時間的艱苦奮斗才能追趕上。

在芯片領(lǐng)域除了剛才說的這些之外，其實還有一個新名詞，叫做物聯(lián)網(wǎng)芯片，這個名詞之前并不存在，直到近些年Internet of things(IoT物聯(lián)網(wǎng))火爆之后才有這這種說法。

什么是物聯(lián)網(wǎng)芯片?

芯片我們知道有很多種，那么什么是物聯(lián)網(wǎng)芯片呢?首先得知道什么是物聯(lián)網(wǎng)，簡單點說就是物物相連的互聯(lián)網(wǎng)，他的核心依然是互聯(lián)網(wǎng)，但在基礎(chǔ)上衍生和拓展，不僅僅是基于人而是打通了物和物之間的連接通道。物聯(lián)網(wǎng)也被普遍認為是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮，將帶動整個世界的變化。

物聯(lián)網(wǎng)芯片其實最終還是芯片，只不過作用更加細分化，與傳統(tǒng)芯片相比有一定區(qū)別，尤其是在商業(yè)化方面。因為傳統(tǒng)的芯片智能用在特定的需要有計算處理的地方，而物聯(lián)網(wǎng)芯片更加靈活，主要是基于日常生活的，比如門窗、家電、甚至衣服鞋帽等等，對技術(shù)的要求更高，也更注重應(yīng)用場景的針對性。

當(dāng)然了，本質(zhì)上它還是集成電路，只不過更有指向性，需要應(yīng)用到特定的環(huán)境當(dāng)中，對于企業(yè)來說，也提出了更高的需求，因為物聯(lián)網(wǎng)芯片的用戶需要的更多是一套解決方案，往往不僅僅是單一的芯片產(chǎn)品。

物聯(lián)網(wǎng)芯片面臨的兩大難題

根據(jù)智研咨詢的數(shù)據(jù)顯示，2015你啊你全球物聯(lián)網(wǎng)連接大約60億個左右，預(yù)計2020年將增長到270億個，這還是比較保守的預(yù)計數(shù)字。而根據(jù)工信部發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示2017年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)突破萬億，到2020年，僅僅中國的物聯(lián)網(wǎng)整體規(guī)模就會達到1.8萬億，而其中最重要的物聯(lián)網(wǎng)芯片，將會在2025年之前一致保持高增長和高產(chǎn)業(yè)價值。

但是要想站穩(wěn)物聯(lián)網(wǎng)芯片的腳跟可不容易，面臨這兩個非常嚴(yán)重的問題。

1、針對性

無論是PC處理器還是手機SoC，對于大公司來說，一款產(chǎn)品或者一系列產(chǎn)品一旦打造完成，通常可以大量出貨。比如高通公司的驍龍660處理器出貨量是幾千萬片或者上億片。華為麒麟處理器雖然只供給自己家的產(chǎn)品，但手機銷量也是以百萬臺計數(shù)的，這就意味著這些SoC的出貨量都是百萬級起步。而物聯(lián)網(wǎng)是萬物互聯(lián)，意味著要面臨各種各樣的產(chǎn)品提出很多種解決方案。這就面臨這嚴(yán)重的細分化問題，雖然有些芯片的需求量很大，但總體來說種類散亂，雖然整體規(guī)模很大，但攤下來單一產(chǎn)品或者系列產(chǎn)品的需求量可能并不大。

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