蘋果將用自研移動芯片取代高通產(chǎn)品 5g芯片市場份額和行業(yè)市銷率分析

• 2020年12月11日 zengyan來源：互聯(lián)網(wǎng) 203 5
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據(jù)最新報道稱，蘋果已開始研發(fā)調(diào)制解調(diào)器，將用自研移動芯片取代高通產(chǎn)品。本周四，蘋果公司芯片業(yè)務負責人對員工表示，該公司已經(jīng)開始研發(fā)自家的蜂窩網(wǎng)絡調(diào)制解調(diào)器，該芯片將用在蘋果未來的硬件產(chǎn)品中，以取代高通公司的同類芯片。

據(jù)最新報道稱，蘋果已開始研發(fā)調(diào)制解調(diào)器，將用自研移動芯片取代高通產(chǎn)品。本周四，蘋果公司芯片業(yè)務負責人對員工表示，該公司已經(jīng)開始研發(fā)自家的蜂窩網(wǎng)絡調(diào)制解調(diào)器，該芯片將用在蘋果未來的硬件產(chǎn)品中，以取代高通公司的同類芯片。

據(jù)知情人士透露，蘋果負責硬件技術的高級副總Johny Srouji在一次與員工舉行的會議上公布了這一消息。斯洛基對員工說道：“今年，我們啟動了第一個內(nèi)部蜂窩網(wǎng)絡調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)工作，此舉將實現(xiàn)另一個關鍵的戰(zhàn)略轉型。類似這樣的長期戰(zhàn)略投資，是我們的產(chǎn)品得以實現(xiàn)，并確保我們擁有豐富的未來創(chuàng)新技術管道的關鍵?！?/p>

根據(jù)中研研究院研究出版的《2020-2025年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究咨詢報告》統(tǒng)計分析顯示：

5g芯片市場份額和行業(yè)市銷率分析 20215g芯片行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

業(yè)界認為，隨著高通近期搶先發(fā)布年度5G 旗艦芯片 “驍龍888”，蔡力行表示聯(lián)發(fā)科也將隨后推出新品，正式點燃手機芯片領域2021年度第一波戰(zhàn)火。

5G技術的核心在于芯片，無論是基站還是手機，都需要它。包括計算芯片、存儲芯片、控制芯片、智能手機芯片、基帶芯片等，這是一個龐大的體系。無論是服務器還是云，都是需要大量存儲，5G的高速度、大流量自然會帶來存儲的大量需要。目前在存儲芯片領域，美國、韓國、中國臺灣等居于主導地位。

目前，5G時代正加速到來，全球主要經(jīng)濟體加速推進5G商用落地。在政策支持、技術進步和市場需求驅動下，中國5G產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在各個領域上也已取得不錯的成績。

隨著國家對芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時5G應用的推廣也會帶來技術的突破，這些具有先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)將可能成長為未來國產(chǎn)芯片的代表。

中國芯片行業(yè)整體運行指標分析

第一節(jié) 中國芯片行業(yè)總體規(guī)模分析

一、企業(yè)數(shù)量結構分析

經(jīng)過多年的發(fā)展，通過培育本土半導體企業(yè)和國外招商引進國際跨國公司，國內(nèi)逐漸建成了覆蓋設計、制造、封測以及配套的設備和材料等各個環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設計公司，以中芯國際、華虹半導體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業(yè)。2019年全國共有1780家設計企業(yè)，比2018年的1698家多了82家，增長幅度有所下降。其中2018年是2016年設計企業(yè)數(shù)量大增600多家后，再次出現(xiàn)企業(yè)數(shù)量大增的情況。從統(tǒng)計數(shù)量上看，除了北京、上海、深圳等傳統(tǒng)設計企業(yè)聚集地外，無錫、成都、蘇州、合肥等城市的設計企業(yè)數(shù)量都超過100家，西安、南京、廈門等城市的設計企業(yè)數(shù)量接近100家，天津、杭州、武漢、長沙等地的設計企業(yè)數(shù)量也有較大幅度的增加。

圖表：2015-2019年芯片設計企業(yè)數(shù)量(單位：家)

數(shù)據(jù)來源：中研普華整理

二、人員規(guī)模狀況分析

技術人員在企業(yè)員工總數(shù)中的占比很高，我國集成電路行業(yè)技術類從業(yè)人員規(guī)模為35萬人左右，占總從業(yè)人數(shù)的83%左右。其中，集成電路生產(chǎn)企業(yè)(含制造和封裝)的技術人員比例超過50%，而芯片設計企業(yè)的技術人員比例高達80%以上。

其中在整個集成電路行業(yè)里，封測從業(yè)者人數(shù)占35%，設計從業(yè)人數(shù)占35%，制造業(yè)從業(yè)人數(shù)30%。

2019年期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)中，設計業(yè)人才需求數(shù)量增幅趨于穩(wěn)定，但高端設計人才緊缺的狀況并沒有得到很好的改善。制造業(yè)受產(chǎn)能擴張影響，人才需求保持高速增長。由于近幾年國內(nèi)生產(chǎn)線布局進入快車道，制造業(yè)企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴重。同時，國內(nèi)制造業(yè)企業(yè)對于人才爭奪的惡意競爭現(xiàn)象較普遍。

到2020年前后，我國集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，而我國現(xiàn)有人才存量40萬人，人才缺口明顯。

圖表：預計2020年集成電路行業(yè)從業(yè)人員情況(單位：億元、%)

資料來源：中研普華整理

與人才缺口并存的是，高校集成電路專業(yè)畢業(yè)生進入該行業(yè)意愿并不高。我國高校集成電路專業(yè)領域每年的畢業(yè)生人數(shù)在20萬人左右，而其中僅有不到3萬人成為集成電路行業(yè)從業(yè)者。

集成電路專業(yè)高校畢業(yè)生中的大部分都流向了互聯(lián)網(wǎng)、計算機軟件、IT服務、通信和房地產(chǎn)行業(yè)。究其原因，從薪資水平來看，我國金融和移動互聯(lián)網(wǎng)的繁榮，以及這些行業(yè)在薪資和股權激勵等方面的優(yōu)勢吸納了大量人才流入;從就業(yè)前景來看，集成電路行業(yè)是一個發(fā)展較為平穩(wěn)的行業(yè)，人才的成長需要在該行業(yè)有很長的積累期，職業(yè)發(fā)展前景較其他行業(yè)競爭力不強。

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

通過國家公布的對集成電路行業(yè)的固定資產(chǎn)投資情況可知，2019年產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)規(guī)模為5052億元。技術水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設。

圖表：2017-2019年芯片產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)規(guī)模情況(單位：億元)

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

四、行業(yè)市場規(guī)模分析

圖表：2017-2019年芯片行業(yè)市場規(guī)模(億元)

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

芯片行業(yè)市場規(guī)模主要由IC設計、芯片制造、封裝測試等市場規(guī)模構成，2019年其規(guī)模達到7591.3億元。

未來芯片行業(yè)將如何發(fā)展?想要了解更多關于芯片行業(yè)具體詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

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