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中芯國際與阿斯麥簽訂12億美元購買單 下游需求暴增中芯國際加快產(chǎn)能擴(kuò)張步伐

  • 2021年3月4日 WuYaNan來源:東方財富網(wǎng) 中研網(wǎng) 933 58
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受芯片斷供影響,芯片短缺形勢仍然嚴(yán)峻,隨著下游需求暴增,中芯國際加快了產(chǎn)能擴(kuò)張步伐,特別是2020年度中芯國際的資本支出也相應(yīng)“爆表”。據(jù)中芯國際披露,2021年度的資本支出預(yù)計約43億美元。中芯國際剛獲14nm供貨許可,根據(jù)最新財報披露,中芯國際國內(nèi)收入占比過半

受芯片斷供影響,芯片短缺形勢仍然嚴(yán)峻,隨著下游需求暴增,中芯國際加快了產(chǎn)能擴(kuò)張步伐,特別是2020年度中芯國際的資本支出也相應(yīng)“爆表”。據(jù)中芯國際披露,2021年度的資本支出預(yù)計約43億美元。中芯國際剛獲14nm供貨許可,根據(jù)最新財報披露,中芯國際國內(nèi)收入占比過半。目前中芯國際在北京、上海在建12英寸芯片及晶圓廠,預(yù)期工廠正式投產(chǎn)后,將大幅提高中芯國際芯片產(chǎn)能及國內(nèi)市場份額。

3月3日,中芯國際發(fā)布公告稱,其已經(jīng)與阿斯麥(上海)機(jī)電設(shè)備有限公司(以下簡稱阿斯麥上海)簽訂了經(jīng)修訂和重述的批量采購協(xié)議,金額約為12億美元,且期限延長至2021年12月31日。

據(jù)悉,阿斯麥集團(tuán)是一家在荷蘭的光刻機(jī)巨頭企業(yè),1月20日,ASML公布2020年全年財報。2020全年,ASML銷售額超千億,累計交付258臺光刻系統(tǒng)。

中芯國際的第二代N+1工藝2020年下半年已經(jīng)進(jìn)入到客戶導(dǎo)入階段,并且將于年底批量試產(chǎn)了?!?/p>

由于臺積電、三星、聯(lián)發(fā)科等在使用到了美國技術(shù)后,都將無法在供應(yīng)華為芯片,讓我們意識到了,在芯片產(chǎn)業(yè),就算可以設(shè)計出全球最為先進(jìn)的高端芯片,但也要制造出來,否則一切都等于零。

臺積電今年將購買18臺極紫外光刻機(jī)

從手機(jī)電腦等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),再到汽車芯片,全球芯片短缺依然在加劇。臺積電占據(jù)了芯片代工行業(yè)的半壁江山,為了滿足2021年的需求激增,目前有國外媒體稱臺積電一口氣向荷蘭ASML下達(dá)了18臺最先進(jìn)的極紫外光刻機(jī)需求,如此之大的需求令可以說是前所未有的,然而這也給其它的代工廠商帶來了危機(jī)。而臺積電承諾,將優(yōu)先供應(yīng)汽車芯片產(chǎn)能。

華為聯(lián)手中科院攻克光刻機(jī)技術(shù)

受芯片斷供影響,華為近期一直在尋找突破口。國外企業(yè)進(jìn)口或是代加工的路基本已經(jīng)被堵死了,目前唯一的出路便是聯(lián)合國內(nèi)的芯片代加工廠自主研發(fā)。

中科院院長將攜手中國科研隊伍宣布入局光刻機(jī)及關(guān)鍵材料等領(lǐng)域,并立下軍令狀接下來聚焦關(guān)鍵核心技術(shù),有效解決光刻機(jī)、高端芯片等方面“卡脖子”的問題。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù),芯片制造業(yè)銷售額從2004年的180.5億元增長到了2019年的2149.1億元,增幅達(dá)11.9倍,年均復(fù)合增長率達(dá)到17.96%。隨后,在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的指導(dǎo)下以及大基金的強(qiáng)力拉動下,中國集成電路制造業(yè)正在迎來新一輪的高速增長,2014年以來制造業(yè)的年均復(fù)合增長率為24.72%,高于國內(nèi)芯片設(shè)計和封裝行業(yè)的增長。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2020年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持2位數(shù)增長,2020年1-9月,中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5905.8億元,同比增長16.9%。其中,設(shè)計業(yè)同比增長24.1%,銷售額2634.2億元,仍是三業(yè)增速快的產(chǎn)業(yè),占總體行業(yè)的比重為44.60%;制造業(yè)同比增長18.2%,銷售額為1560.6億元,占比為26.42%;封裝測試業(yè)同比增長6.5%,銷售額1711億元,占比為28.97%。

汽車芯片方面,根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù),芯片制造業(yè)銷售額從2004年的180.5億元增長到了2019年的2149.1億元,增幅達(dá)11.9倍,年均復(fù)合增長率達(dá)到17.96%。隨后,在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的指導(dǎo)下以及大基金的強(qiáng)力拉動下,中國集成電路制造業(yè)正在迎來新一輪的高速增長,2014年以來制造業(yè)的年均復(fù)合增長率為24.72%,高于國內(nèi)芯片設(shè)計和封裝行業(yè)的增長。

有機(jī)構(gòu)預(yù)測,汽車芯片短缺將持續(xù)到2022年年底。

中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,2020年,中國汽車銷量蟬聯(lián)全球第一,全年銷售2531.1萬輛,在全球車市的份額上漲到32%,中國汽車制造業(yè)營業(yè)收入達(dá)到8.156萬億元。

我國提出的“制造2025”,“中國芯”等政策,芯片進(jìn)口替代需求強(qiáng)烈,政府大力支持國內(nèi)廠商自主研發(fā)芯片,獲取產(chǎn)業(yè)鏈上高附加值,未來自主研發(fā)汽車芯片企業(yè)有望實現(xiàn)突破,打入國際主流廠商供應(yīng)鏈,逐步取代進(jìn)口芯片。

我國自主研發(fā)芯片將逐步取代進(jìn)口芯片

有數(shù)據(jù)顯示,2020年,全球汽車芯片市場規(guī)模約為475億美元,但我國自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模不到150億元人民幣,約占全球的4.5%。我國汽車用芯片進(jìn)口率達(dá)90%以上。由此可見,汽車芯片市場孕育著巨大的市場機(jī)會和潛力空間,中國企業(yè)有必要把握這個市場機(jī)會。

據(jù)悉,我國汽車用芯片進(jìn)口率達(dá)90%,其中先進(jìn)傳感器、車載網(wǎng)絡(luò)、三電系統(tǒng)、底盤電控、ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))、自動駕駛等關(guān)鍵系統(tǒng)芯片,基本上全部為國外壟斷,我國自主汽車芯片多用于車身電子等簡單系統(tǒng)。從當(dāng)前技術(shù)水平來看,汽車芯片的國產(chǎn)替代可能要等到三至五年以后,還需要持續(xù)地研發(fā)更新。目前,全球車載芯片的前5大供應(yīng)商是英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器、意法半導(dǎo)體,這5家企業(yè)占據(jù)了全球汽車芯片約50%的市場份額。

芯片被喻為國家的“工業(yè)糧食”,是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”,普遍應(yīng)用于計算機(jī)、消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等幾大領(lǐng)域,幾乎起著“生死攸關(guān)”的作用。

半導(dǎo)體芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛,除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動泊車系統(tǒng)外,芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中,堪稱汽車的神經(jīng)。

汽車產(chǎn)業(yè)60%-70%的技術(shù)創(chuàng)新都是由汽車電子技術(shù)推動的,而芯片是設(shè)備智能化的核心。隨著汽車智能化、車聯(lián)網(wǎng)、安全汽車和新能源汽車時代的到來,汽車芯片的使用將更加廣泛。我國提出的“制造2025”,“中國芯”等政策,芯片進(jìn)口替代需求強(qiáng)烈,政府大力支持國內(nèi)廠商自主研發(fā)芯片,獲取產(chǎn)業(yè)鏈上高附加值,未來自主研發(fā)汽車芯片企業(yè)有望實現(xiàn)突破,打入國際主流廠商供應(yīng)鏈,逐步取代進(jìn)口芯片。

汽車電子芯片行業(yè)研究報告在總結(jié)中國汽車電子芯片行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上,結(jié)合新時期的各方面因素,對行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測論證。未來汽車電子芯片行業(yè)將如何發(fā)展?請點擊查看中研普華研究院報告《2021-2026年中國汽車電子芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險預(yù)測分析報告》。

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