27日早盤(pán)，港、A兩市芯片股全面爆發(fā)，A股方面半導(dǎo)體、芯片、集成電路、光刻膠等概念板塊領(lǐng)漲大盤(pán)，芯片ETF也大漲超4%，成交額超2.6億元。港股方面，晶門(mén)半導(dǎo)體漲超15%，華虹半導(dǎo)體漲近7%，中芯國(guó)際漲近6%。
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今年以來(lái)，除了臺(tái)積電、三星、英特爾等晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)外，中芯國(guó)際、華虹宏力等本土晶圓廠也積極擴(kuò)產(chǎn)和釋放產(chǎn)能，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)光刻膠需求量大增。而光刻膠作為芯片的上游原材料，其高度緊缺和供不應(yīng)求的現(xiàn)象也進(jìn)一步刺激了“缺芯”預(yù)期，今年以來(lái)道全球芯片供應(yīng)都存在短缺問(wèn)題，進(jìn)口芯片漲價(jià)已近20%。
在缺貨漲價(jià)潮的持續(xù)影響下，行業(yè)整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)突出。光大證券研報(bào)顯示，在發(fā)布2020年年報(bào)的電子全行業(yè)381家公司中，半導(dǎo)體行業(yè)收入同比增長(zhǎng)19.6%，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)73.4%。在半導(dǎo)體板塊已披露2021年中報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告的17家企業(yè)中，12家企業(yè)業(yè)績(jī)預(yù)喜，立昂微、紫光國(guó)微等企業(yè)凈利潤(rùn)增速同比均超100%。半導(dǎo)體板塊行業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)如何?
當(dāng)前，臺(tái)灣地區(qū)處于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最核心的位置。缺芯的焦慮，正在迅速蔓延，汽車行業(yè)最為緊迫，韓國(guó)現(xiàn)代與起亞、日本鈴木、一汽大眾等車企又掀起了一輪停產(chǎn)潮。半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。
根據(jù)賽迪公布的數(shù)據(jù)，2005年汽車電子成本占比僅20%，而現(xiàn)在新能源汽車電子成本提高到了50%。在汽車平均芯片數(shù)量上，燃油車和電動(dòng)車均保持增長(zhǎng)。
圖表：中國(guó)品牌汽車平均芯片數(shù)量(顆)
數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理
近年來(lái)，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域的快速拓展，對(duì)車載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動(dòng)安全、自動(dòng)駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車電氣化、智能化程度越來(lái)越高的情況下，其對(duì)于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。
預(yù)計(jì)到2030年，一輛智能電動(dòng)汽車的電子元器件成本將會(huì)占到整車成本的50%。與之相對(duì)應(yīng)，2019年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)約為400億美元，2040年將有望達(dá)到2000億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)7.7%。有專家預(yù)計(jì)，2025年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)1000億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例有望達(dá)到15%。
需求端上，國(guó)外媒體報(bào)道，受益于居家辦公、娛樂(lè)及學(xué)習(xí)設(shè)備需求的增加，加之5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、5G設(shè)備需求增加及其他產(chǎn)品需求的回升，對(duì)半導(dǎo)體零部件的需求也明顯增加，汽車、智能手機(jī)、家電等領(lǐng)域半導(dǎo)體部件的供應(yīng)，已跟不上需求。因此，半導(dǎo)體下游需求的景氣度仍將持續(xù)。
半導(dǎo)體材料行業(yè)研究報(bào)告在總結(jié)中國(guó)行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。未來(lái)半導(dǎo)體材料行業(yè)將如何發(fā)展?請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院報(bào)告《2021-2026年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。
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半導(dǎo)體材料行業(yè)研究報(bào)告中的半導(dǎo)體材料行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計(jì)分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時(shí)，對(duì)半導(dǎo)體材料行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分...
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