華為海思持續(xù)研發(fā)芯片 2至3年后或有能力應(yīng)對(duì)自如

• 2021年6月15日 ZhouJiaLiang來源：騰訊 新華網(wǎng) 507 27
• 繁體

面對(duì)制裁海思芯片無法生產(chǎn)，華為內(nèi)部仍在開發(fā)世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體元件。并且華為董事陳黎芳表示，華為也并未并未放棄海思團(tuán)隊(duì)，持續(xù)2至3年的研發(fā)后將有能力應(yīng)對(duì)芯片問題。

據(jù)報(bào)道，面對(duì)制裁海思芯片無法生產(chǎn)，華為內(nèi)部仍在開發(fā)世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體元件。并且華為董事陳黎芳表示，華為也并未并未放棄海思團(tuán)隊(duì)，持續(xù)2至3年的研發(fā)后將有能力應(yīng)對(duì)芯片問題。

自 2020 年受到制裁起，華為的海思芯片已沒有公司可生產(chǎn)。Q1 季度的營(yíng)收額只有 3.85 億美元，比去年同期下滑了 87% 。今年 5 月消息稱，華為海思部門還在設(shè)計(jì)、研發(fā) 3nm 芯片，最終命名可能是麒麟 9010 。

海思(海思半導(dǎo)體有限公司)，華為旗下半導(dǎo)體公司，成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心，總部位于深圳，在北京、上海、美國(guó)硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計(jì)分部，產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案。海思于2018年6月成立上海海思技術(shù)有限公司 ，其產(chǎn)品正式在公開市場(chǎng)銷售。

2019年5月17日，華為和旗下海思半導(dǎo)體被美國(guó)商務(wù)部和安全局列入實(shí)體名單，意義也就是被美國(guó)拉入技術(shù)黑名單，美國(guó)將對(duì)于華為進(jìn)行較為或全面的核心技術(shù)制裁。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint 公布了2021年一季度全球智能手機(jī) AP ( 應(yīng)用處理器 ) 芯片市場(chǎng)份額的相關(guān)數(shù)據(jù)。

2021年第一季度，聯(lián)發(fā)科以35%的市場(chǎng)份額再度成為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)一哥，市場(chǎng)份額相比去年四季度再度提升了3個(gè)百分點(diǎn)，與去年一季度同比更是增加了11個(gè)百分點(diǎn)，持續(xù)擴(kuò)大了市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

華為海思由于美國(guó)去年5月升級(jí)制裁，自去年9月15日的最后期限之后，海思芯片已無法制造，因此自去年二季度之后，海思的市場(chǎng)份額出現(xiàn)了快速的下滑，至今年一季度市場(chǎng)份額僅剩5%。

近年來，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域的快速拓展，對(duì)車載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動(dòng)安全、自動(dòng)駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車電氣化、智能化程度越來越高的情況下，其對(duì)于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。

預(yù)計(jì)到2030年，一輛智能電動(dòng)汽車的電子元器件成本將會(huì)占到整車成本的50%。與之相對(duì)應(yīng)，2019年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)約為400億美元，2040年將有望達(dá)到2000億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)7.7%。有專家預(yù)計(jì)，2025年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望超過1000億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例有望達(dá)到15%。

需求端上，國(guó)外媒體報(bào)道，受益于居家辦公、娛樂及學(xué)習(xí)設(shè)備需求的增加，加之5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、5G設(shè)備需求增加及其他產(chǎn)品需求的回升，對(duì)半導(dǎo)體零部件的需求也明顯增加，汽車、智能手機(jī)、家電等領(lǐng)域半導(dǎo)體部件的供應(yīng)，已跟不上需求。因此，半導(dǎo)體下游需求的景氣度仍將持續(xù)。

《2021-2026年芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家財(cái)政部、中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)、中國(guó)風(fēng)險(xiǎn)投資協(xié)會(huì)、中國(guó)風(fēng)險(xiǎn)投資研究院、深圳創(chuàng)業(yè)投資同業(yè)公會(huì)、北京創(chuàng)業(yè)投資協(xié)會(huì)、上海創(chuàng)業(yè)投資行業(yè)協(xié)會(huì)、芯片行業(yè)相關(guān)協(xié)會(huì)、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)刊物的基礎(chǔ)信息以及各省市相關(guān)統(tǒng)計(jì)單位等公布和提供的大量資料。對(duì)芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資現(xiàn)狀、國(guó)際化進(jìn)程與外資進(jìn)入、融資渠道、如何運(yùn)作風(fēng)險(xiǎn)投資、退出機(jī)制及發(fā)展趨勢(shì)等進(jìn)行了系統(tǒng)的分析，并重點(diǎn)分析了芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資的主要現(xiàn)存問題、相應(yīng)對(duì)策以及新形勢(shì)下面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)和企業(yè)的應(yīng)對(duì)策略等。是風(fēng)險(xiǎn)投資公司、研究機(jī)構(gòu)及芯片行業(yè)相關(guān)企業(yè)準(zhǔn)確了解目前芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的精品。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2021-2026年芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告

  風(fēng)險(xiǎn)投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風(fēng)險(xiǎn)資本，待其發(fā)育相對(duì)成熟后，通過市場(chǎng)退出機(jī)制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風(fēng)險(xiǎn)收益。全球風(fēng)險(xiǎn)資本市場(chǎng)已進(jìn)入新一輪快速...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡