PCB龍頭深南電路獲大基金二期認(rèn)購(gòu) 2022年pcb市場(chǎng)規(guī)模及供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移分析

• 2022年2月10日 HuangJiang來源：新浪 272 10
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隨著新能源汽車的放量，預(yù)計(jì)2023年全球汽車PCB市場(chǎng)規(guī)模將突破1000億元，2020年-2025年，CAGR有望超25%。2013年之后，PCB廠商的供應(yīng)鏈開始向大陸轉(zhuǎn)移。

PCB龍頭深南電路獲大基金二期認(rèn)購(gòu)

2月9日，PCB行業(yè)龍頭深南電路晚間披露非公開發(fā)行股票發(fā)行情況報(bào)告書，確定募集資金總額約25.5億元，此次發(fā)行對(duì)象最終確定為19家，其中國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(簡(jiǎn)稱“大基金二期”)認(rèn)購(gòu)3億元。

深南電路主要從事印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)。本次發(fā)行募集資金主要用于高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目，投資金額為20.16億元。

公司表示，高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目系為進(jìn)一步提升公司封裝基板業(yè)務(wù)的產(chǎn)能及技術(shù)能力，補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目系為滿足公司業(yè)務(wù)快速發(fā)展的資金需求，該等項(xiàng)目均系圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)展開。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2026年印制電路板(PCB)行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢報(bào)告》顯示：

下游應(yīng)用的快速發(fā)展下，芯片需求快速爆發(fā)，直接引發(fā)IC載板訂單量暴增，交付周期不斷拉長(zhǎng)。有廠商相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，F(xiàn)CBGA訂單已排至2023年，交付周期則要求在半年內(nèi)，因此廠商只能盡力提升技術(shù)水平、盡早釋放產(chǎn)能。

無獨(dú)有偶，PCB龍頭興森科技發(fā)布公告，擬建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目。項(xiàng)目總投資額預(yù)計(jì)60億元，其中固定資產(chǎn)投資總額不低于50億元;資金來源為自有及/或自籌資金。

建設(shè)進(jìn)程分為兩期，總體目標(biāo)月產(chǎn)能2000萬顆，滿產(chǎn)產(chǎn)值達(dá)56億元。其中，一期預(yù)計(jì)2025年達(dá)產(chǎn)，目標(biāo)月產(chǎn)能1000萬顆，滿產(chǎn)產(chǎn)值28億元;二期預(yù)計(jì)2027年底達(dá)產(chǎn)，目標(biāo)月產(chǎn)能與產(chǎn)值與前者一致。

另外，興森科技同日公告，擬對(duì)子公司廣州科技增資11.5億元，用于擴(kuò)充后者資本規(guī)模、支持其經(jīng)營(yíng)發(fā)展。

2022年pcb市場(chǎng)規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景

PCB是擁有近百年歷史的成熟電子產(chǎn)品，兼具周期和成長(zhǎng)屬性：一方面，受供需關(guān)系、全球經(jīng)濟(jì)增速、原材料價(jià)格等因素支配，PCB市場(chǎng)表現(xiàn)出一定的周期性;另一方面，下游應(yīng)用以汽車、服務(wù)器等高增長(zhǎng)賽道為主的企業(yè)，以及產(chǎn)品種類以高頻高速、載板等高端產(chǎn)品為主的企業(yè)將表現(xiàn)出較強(qiáng)的成長(zhǎng)韌性。

隨著新能源汽車的放量，預(yù)計(jì)2023年全球汽車PCB市場(chǎng)規(guī)模將突破1000億元，2020年-2025年，CAGR有望超25%。2013年之后，PCB廠商的供應(yīng)鏈開始向大陸轉(zhuǎn)移。

根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2020年全球汽車PCB市場(chǎng)為61.32億美元，2020—2024年間將以9%的復(fù)合增速增長(zhǎng)，到2024年全球車用PCB市場(chǎng)將達(dá)到87.36億美元。

內(nèi)資背景PCB廠商占全球供應(yīng)比例由2012年的6.0%提升至2020年的28.9%。而同期中國(guó)臺(tái)灣的PCB產(chǎn)值維持相對(duì)穩(wěn)定，由2013年的31.6%提升至2019年的34.0%。PCB產(chǎn)業(yè)鏈的整體遷移讓大陸成為全球PCB產(chǎn)業(yè)的中心，充分享受汽車電子化帶來的紅利。

我國(guó)擁有全球最大的集成電路市場(chǎng)，但目前國(guó)內(nèi)約有八成的集成電路需要進(jìn)口，集成電路已連續(xù)多年成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品，發(fā)展自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)十分迫切。其中，封裝基板在我國(guó)尚處于起步階段，尚無規(guī)模較大的封裝基板企業(yè)。目前國(guó)內(nèi)封裝基板產(chǎn)品以進(jìn)口為主，限制了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

欲了解印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展詳細(xì)分析，可點(diǎn)擊中研普華《2021-2026年印制電路板(PCB)行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢報(bào)告》。研究報(bào)告以行業(yè)為研究對(duì)象，并基于行業(yè)的現(xiàn)狀，行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行數(shù)據(jù)，行業(yè)供需現(xiàn)狀，業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析，行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析，市場(chǎng)集中度等現(xiàn)實(shí)指標(biāo)，分析預(yù)測(cè)行業(yè)的發(fā)展前景和投資價(jià)值。

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  2021-2026年印制電路板（PCB）行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢報(bào)告

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