2022年IC封裝基板行業(yè)市場(chǎng)格局及發(fā)展趨勢(shì)分析

• 2022年5月19日 ZouJunRong來源：互聯(lián)網(wǎng) 948 59
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近年來國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高速發(fā)展，國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)張和半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)占全球份額的持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)半導(dǎo)體封裝材料的國(guó)產(chǎn)化配套需求持續(xù)提升，IC封裝基板作為核心的半導(dǎo)體封裝材料，市場(chǎng)前景廣闊。

IC封裝基板行業(yè)前景、IC封裝基板市場(chǎng)規(guī)模如何?近年來國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高速發(fā)展，國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)張和半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)占全球份額的持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)半導(dǎo)體封裝材料的國(guó)產(chǎn)化配套需求持續(xù)提升，IC封裝基板作為核心的半導(dǎo)體封裝材料，市場(chǎng)前景廣闊。

2022年IC封裝基板行業(yè)市場(chǎng)格局及發(fā)展趨勢(shì)分析

封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護(hù)芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。

封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護(hù)、固定、支撐芯片，增強(qiáng)芯片導(dǎo)熱散熱性能，保證芯片不受物理損壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實(shí)現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號(hào)分配，以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。

封裝基板行業(yè)上游主要是玻纖布、銅箔、木漿紙、環(huán)氧樹脂等原材料，重要書要是PCB版、封裝基板的制造和IC封裝測(cè)試，下游應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊、汽車電子和工控醫(yī)療等領(lǐng)域。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2020-2025年中國(guó)IC封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)及投資前景分析報(bào)告》顯示

從全球封裝基板制造企業(yè)類型來看，主要可分三大部分：1)由封測(cè)廠商投建的IC封裝基板生產(chǎn)廠，如日月光等企業(yè);2)由PCB廠商拓展業(yè)務(wù)至封裝基板，封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術(shù)同源，比如我國(guó)深南電路;3)專門生產(chǎn)封裝基板的廠商，包括信泰電子等。

從主要封裝基板廠商企業(yè)類型看，當(dāng)前PCB廠占據(jù)行業(yè)主流。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料，中國(guó)大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國(guó)產(chǎn)封裝基板占比更少，可見國(guó)產(chǎn)替代空間較大。

全球封裝基板的主要生產(chǎn)商集中于我國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和日本三地，全球前十大封裝基板廠商占據(jù)80%以上的份額，行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。目前全球封裝基板前十廠商均來自日本、韓國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣三地。我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)地位的加強(qiáng)，半導(dǎo)體自產(chǎn)能力的提升以及國(guó)家對(duì)于半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件和耗材國(guó)產(chǎn)化的推進(jìn)，都將加速封裝基板的國(guó)產(chǎn)化替代。

IC封裝基板市場(chǎng)前景廣闊，具有良好的經(jīng)濟(jì)效益隨著數(shù)字化與智能化的快速發(fā)展，5G通信、計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算等領(lǐng)域技術(shù)迭代加快，相關(guān)半導(dǎo)體與集成電路市場(chǎng)規(guī)模迎來高速增長(zhǎng)機(jī)會(huì);受益于國(guó)內(nèi)信息安全和自主可控增強(qiáng)需求。

近些年，為滿足高性能計(jì)算機(jī)、新一代移動(dòng)通信、人工智能、汽車電子以及國(guó)防裝備等領(lǐng)域的需求，電子產(chǎn)品朝著高性能、高集成度的方向發(fā)展。封裝基板作為半導(dǎo)體封裝的載體，為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐和散熱。受到電、熱、尺寸、功能性以及周期成本的綜合驅(qū)動(dòng)，封裝基板向著薄厚度、高散熱性、精細(xì)線路、高集成度、短制造周期方向發(fā)展。

目前，先進(jìn)封裝基板的研究方向主要有工藝改進(jìn)、精細(xì)線路、倒裝芯片球柵格陣列封裝基板(flipchipballgridarray，F(xiàn)CBGA)、無芯封裝基板、有源、無源器件的埋入基板等。

全球封裝基板(IC載板)主要在韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、日本和中國(guó)內(nèi)地四個(gè)地區(qū)生產(chǎn)(99%)。近年來中國(guó)內(nèi)地量產(chǎn)廠商數(shù)量增長(zhǎng)明顯，但產(chǎn)值仍較小。日本供應(yīng)商主導(dǎo)封裝基板供應(yīng)鏈。目前日本仍以超過50%的份額主導(dǎo)著高端FCBGA/PGA/LGA市場(chǎng)。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料，中國(guó)大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國(guó)產(chǎn)封裝基板占比更少，可見國(guó)產(chǎn)替代空間較大。

2019年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為81.4億美元，2020年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模成功突破百億美元，達(dá)101.9億美元，預(yù)測(cè)2020-2025年復(fù)合增速為9.7%，至2025年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為161.9億美元。

IC封裝基板行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析IC封裝基板未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘IC封裝基板行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

未來行業(yè)市場(chǎng)投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)IC封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)及投資前景分析報(bào)告》。報(bào)告對(duì)行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的演變趨勢(shì)以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評(píng)估行業(yè)投資價(jià)值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營(yíng)者提供參考依據(jù)。

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