2026年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到22755億元,2021-2026CAGR為20%。中國(guó)集成電路需求旺盛,但國(guó)內(nèi)自給量不足,需要大量進(jìn)口,對(duì)外依賴度較高。
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀如何?從細(xì)分產(chǎn)業(yè)看,目前中國(guó)集成電路發(fā)展仍以集成電路設(shè)計(jì)為主,且銷售額占比不斷增加,預(yù)計(jì)2021年集成電路設(shè)計(jì)占比將達(dá)到45%。
集成電路材料可以分為制造材料和封裝材料。制造材料主要用于晶圓制造,硅片、光刻膠是最主要部分,封裝材料主要用于晶圓封裝。
集成電路制造設(shè)備主要包括退火爐、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等;封測(cè)設(shè)備主要包括劃片機(jī)、裂片機(jī)、引線鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)等。
2022中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來(lái)的發(fā)展方向
2026年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到22755億元,2021-2026CAGR為20%。中國(guó)集成電路需求旺盛,但國(guó)內(nèi)自給量不足,需要大量進(jìn)口,對(duì)外依賴度較高。
根據(jù)海關(guān)總署的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)量為6354.81億個(gè),出口數(shù)量為3107億個(gè),進(jìn)口金額為4396.94億美元,出口金額為1563億美元,存在較大的貿(mào)易逆差。
根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國(guó)集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示:
8月9日,拜登正式簽署《2022年芯片與科學(xué)法案》。這份長(zhǎng)達(dá)1054頁(yè)的芯片法案被《紐約時(shí)報(bào)》稱為“美國(guó)政府?dāng)?shù)十年來(lái)對(duì)產(chǎn)業(yè)政策的最重大干預(yù)”。
事實(shí)上,這部法案因?yàn)榫哂信懦庑缘漠a(chǎn)業(yè)扶植政策,阻止國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)在中國(guó)繼續(xù)投資,而被普遍認(rèn)為是針對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)。專家指出,短期內(nèi)全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈必將受到新一輪的干擾,但長(zhǎng)期來(lái)看,全球產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)轉(zhuǎn)移和中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展態(tài)勢(shì)并不會(huì)受太大影響。
中國(guó)在芯片領(lǐng)域的快速成長(zhǎng)也讓美國(guó)愈發(fā)擔(dān)心。2021年,中國(guó)在全球芯片生產(chǎn)市場(chǎng)份額為15%,已經(jīng)超越美國(guó)。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì),到2024年,中國(guó)大陸將新建31家芯片工廠,中國(guó)臺(tái)灣新增19家,美國(guó)僅新增12家。
作為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最完整、技術(shù)水平最高、綜合競(jìng)爭(zhēng)力最強(qiáng)的地區(qū),上海集聚了超過1200家行業(yè)重點(diǎn)企業(yè),匯聚了全國(guó)40%的產(chǎn)業(yè)人才,集聚了國(guó)內(nèi)50%的行業(yè)創(chuàng)新資源,2022年上半年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1200億元,繼續(xù)保持超過17%的增速,全年有望突破3000億元。
集成電路是上海三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一,上海將堅(jiān)定不移支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大,培育最活躍的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,打造世界級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)集群。
根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù),目前全球排名前十的芯片代工企業(yè)中,已有三家來(lái)自中國(guó)大陸。且這三家芯片代工企業(yè)增速明顯高于其他芯片代工企業(yè),中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、晶合集成的營(yíng)收環(huán)比增速分別為16.6%、20.8%、26.0%。
在成熟制程領(lǐng)域,中國(guó)開始逐步發(fā)力。近幾年國(guó)產(chǎn)芯片自給率不斷上升,按產(chǎn)量計(jì)算,2021年中國(guó)大陸芯片自給率達(dá)到36%。同時(shí),越來(lái)越多的國(guó)際芯片企業(yè)把訂單交給中國(guó)代工。今年5月份,韓國(guó)首次對(duì)中國(guó)出現(xiàn)貿(mào)易逆差,其中集成電路是韓國(guó)從中國(guó)進(jìn)口最多的產(chǎn)品。
另一方面,疫情背景下,全球芯片供應(yīng)鏈被干擾,美國(guó)出現(xiàn)了嚴(yán)重的芯片短缺問題。目前美國(guó)將近90%的高端芯片都要依靠從韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣進(jìn)口。有美方機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),2020年的芯片短缺潮,讓美國(guó)經(jīng)濟(jì)遭受了2400億美元的損失,包括蘋果和通用公司等頭部企業(yè)都受到了產(chǎn)能限制。
全球供應(yīng)鏈不穩(wěn)定的狀態(tài)下,世界多國(guó)都開始了“復(fù)興”芯片產(chǎn)業(yè)政策。今年初,歐盟提出了《歐洲芯片法案》,預(yù)估投資430億歐元在先進(jìn)制程芯片制造領(lǐng)域;同樣在年初,日本提出《經(jīng)濟(jì)安全保障推進(jìn)法案》草案,其中重要內(nèi)容就是確保芯片在內(nèi)的供應(yīng)鏈安全,日本政府期望到2030年可以重新奪回20%的半導(dǎo)體市場(chǎng);8月初,韓國(guó)正式開始實(shí)施《國(guó)家尖端戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)法》,主要瞄準(zhǔn)的也是芯片產(chǎn)業(yè)。據(jù)IC Insights預(yù)測(cè),今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的資本投資總量將高達(dá)1900億美元,連續(xù)第三年保持兩位數(shù)百分比增長(zhǎng)。
《2022-2027年中國(guó)集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》由中研普華研究院撰寫,本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析,重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài),對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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2022-2027年中國(guó)集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告
隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,集成電路制造市場(chǎng)發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面,集成電路制造企業(yè)數(shù)量越來(lái)越多,市場(chǎng)正面臨著供給與需求的不對(duì)稱,集成電路制造行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求,但...
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1上海集成電路產(chǎn)業(yè)上半年增速超17% 集成電路行業(yè)市場(chǎng)分析
2中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)
3預(yù)計(jì)2026年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模分析 集成電路設(shè)備情況分析
4我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 全球集成電路市場(chǎng)需求及集成電路產(chǎn)業(yè)分析
52022半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)調(diào)研 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析
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