2022半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)調(diào)研 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)分析報(bào)告

• 2022年10月12日 LiuMingYue來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 318 13
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半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)前景及現(xiàn)狀如何?我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，供需不平衡依然嚴(yán)重。我國(guó)工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。尤其是在總部設(shè)在中國(guó)的公司方面，在半導(dǎo)體領(lǐng)域仍然不大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)前景及現(xiàn)狀如何?我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，供需不平衡依然嚴(yán)重。我國(guó)工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。尤其是在總部設(shè)在中國(guó)的公司方面，在半導(dǎo)體領(lǐng)域仍然不大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者主要分布在歐洲，日本，韓國(guó)，中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)。

2022半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)調(diào)研 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)分析報(bào)告

我國(guó)已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，約占全球35%的市場(chǎng)份額，但設(shè)備依賴進(jìn)口，自給率低。在未來(lái)銷售額分化的大背景下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場(chǎng)空間。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，供需不平衡依然嚴(yán)重。我國(guó)工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大離不開(kāi)對(duì)半導(dǎo)體材料的巨大需求。第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)時(shí)代而生，以碳化硅、氮化鎵為代表的材料可以制備耐高壓、高頻的功率器件，其中碳化硅是綜合性能最好、商品化程度最高、技術(shù)最成熟的第三代半導(dǎo)體材料。

原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售總額將達(dá)到1030億美元的新高，比2020年的710億美元的歷史記錄增長(zhǎng)44.7%。預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)總額將擴(kuò)大到1140億美元。

圖表：2022-2025半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

資料來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

2022-2025年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)應(yīng)用趨勢(shì)預(yù)測(cè)

由于5G正式進(jìn)入商用階段，再加上數(shù)據(jù)中心相關(guān)投資的恢復(fù)以及新一代游戲機(jī)即將推出，2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)增速有望轉(zhuǎn)負(fù)為正，包括模擬半導(dǎo)體、微處理器、傳感器、芯片、內(nèi)存等產(chǎn)品，都有望重新迎來(lái)正增長(zhǎng)。

全球半導(dǎo)體設(shè)備大致可以分為11大類，50多種機(jī)型。前道設(shè)備主要有光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積機(jī)、離子注入機(jī)、CMP設(shè)備、清洗機(jī)、前道檢測(cè)設(shè)備和氧化退火設(shè)備八大類，后道設(shè)備主要分為測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備。前道設(shè)備用于晶圓制造過(guò)程，覆蓋從光片到晶圓的成百上千道工序。

光刻機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、刻蝕及清洗設(shè)備、前道檢測(cè)設(shè)備和后道檢測(cè)設(shè)備2019年全球銷售額市場(chǎng)份額占比分別約為19%、19%、25%、9%和9%。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布最新季度預(yù)測(cè)報(bào)告稱，預(yù)計(jì)2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出將同比增長(zhǎng)20%，達(dá)到1090億美元的歷史最高水平。繼2021年激增42%之后，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出連續(xù)第三年大幅增長(zhǎng)。SEMI還預(yù)計(jì)，2023年全球晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)仍將保持強(qiáng)勁。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)銷售分析

數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)大陸成為全球最大的半導(dǎo)體銷售區(qū)域，半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)29.62億元，同比2020年增長(zhǎng)58%，全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模再創(chuàng)新高。2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到1026億美元，較2020年的712億美元增長(zhǎng)了44%;預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將以11%左右的增速，將達(dá)到1140億美元。

中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2021年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額385.5億元，同比2020年增長(zhǎng)58.71%，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體僅占20%左右。

其中根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，晶圓制造設(shè)備還是占據(jù)主導(dǎo)地位，2020年銷售額為612億美元，占整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)銷售額的86.12%。封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備銷售額分別為60.1億美元和38.5億美元，占比分別為8.46%和5.42%。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集中度分析

從半導(dǎo)體設(shè)備的核心產(chǎn)品光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD、CVD和氧化/擴(kuò)散設(shè)備來(lái)看，各類半導(dǎo)體設(shè)備top3的企業(yè)中主要為美國(guó)、荷蘭與日本的企業(yè)，且各類半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集中度極高，top3企業(yè)的合計(jì)市占率均在70%以上。

其中光刻機(jī)主要由荷蘭的ASML領(lǐng)銜;LAM研究院則占據(jù)了刻蝕機(jī)50%以上的市場(chǎng)份額;美國(guó)的AMAT則是PVD和CVD的龍頭企業(yè);氧化/擴(kuò)散設(shè)備則以日本企業(yè)(日立、東京電子)為尊。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究報(bào)告中的行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計(jì)分析方法，在描述半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概貌的同時(shí)，對(duì)行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分析，重點(diǎn)企業(yè)狀況等。報(bào)告中主要運(yùn)用圖表及表格方式，直觀地闡明了行業(yè)的經(jīng)濟(jì)類型構(gòu)成、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)規(guī)模構(gòu)成、經(jīng)營(yíng)效益比較、供需狀況等，是企業(yè)了解行業(yè)市場(chǎng)狀況必不可少的助手。

更多半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力及發(fā)展分析報(bào)告》。

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