導電銀膠的應用領域及行業(yè)市場發(fā)展現狀分析2022

• 黃文玉 2022年12月5日 來源：百度百科 互聯網 1093 70
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導電銀膠是，它通常以為主要， 通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起， 形成導電通路， 實現被粘材料的導電連接。由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑。

導電銀膠行業(yè)市場發(fā)展現狀如何?導電銀膠是，它通常以為主要， 通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起， 形成導電通路， 實現被粘材料的導電連接。由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑,，可以選擇適宜的固化溫度進行粘接，如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化,，遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度，這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成。

由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展，鉛錫焊接的0.65mm的最小節(jié)距遠遠滿足不了導電連接的實際需求，而導電銀膠可以制成漿料，實現很高的線分辨率.而且導電銀膠工藝簡單，易于操作，可提高生產效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染，所以導電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現導電連接的理想選擇。

根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國導電銀膠行業(yè)市場深度調研及投資策略預測報告》顯示：

導電銀膠已廣泛應用于液晶顯示屏(LCD)、發(fā)光二極管(LED)、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統的錫焊焊接的趨勢。

導電銀膠種類很多，按導電方向分為各向同性導電銀膠和各向異性導電銀。ICA是指各個方向均導電的膠黏劑，可廣泛用于多種電子領域;ACA則指在一個方向上如Z方向導電，而在X和Y方向不導電的膠黏劑，一般來說ACA的制備對設備和工藝要求較高，比較不容易實現，較多用于板的精細印刷等場合，如平板顯示器(FPDs)中的板的印刷。

導電銀膠要求導電粒子本身要有良好的導電性能粒徑要在合適的范圍內, 能夠添加到導電銀膠基體中形成導電通路。導電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導電化合物。

導電銀膠行業(yè)市場發(fā)展現狀分析

我國電子產業(yè)正大量引進和開發(fā)SMT 生產線，導電銀膠在我國必然有廣闊的應用前景.但我國在這方面的研究起步較晚，所需用的高性能導電銀膠主要依賴進口，因此必須大力加強粘接溫度和固化時間、粘接壓力、粒子含量等因素導電銀膠可靠性的影響的研究和應用開發(fā)，制備出新型的導電銀膠，以提高我國電子產品封裝業(yè)的國際競爭力。

我國區(qū)域經濟發(fā)展不平衡，直接導致光伏、電子產業(yè)發(fā)展不平衡，對于導電銀漿的需求也有所差異，目前華東、華南和華北等經濟較發(fā)達地區(qū)對于導電銀漿市場需求較高。再生產方面，我國導電銀漿產量從2011年不斷提升，至2019年產量達到4000噸左右，但國內總需求量卻有4853噸，供需不平衡導致我國導電銀漿仍舊依賴進口，尤其是高端產品。

近十年來，伴隨下游市場快速發(fā)展，我國導電銀漿市場需求量、產量均保持增長態(tài)勢，發(fā)展到2020年，導電銀漿市場需求量已達到5.4千噸左右，行業(yè)產量在4.3千噸左右。根據下游市場分布來看，目前我國導電銀漿市場需求主要分布在華東、華南和華北等經濟較發(fā)達地區(qū)。

導電銀膠的應用領域分析

(1)導電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補。

(2)導電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊.導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應用范圍如：電話和移動通信系統;廣播、電視、計算機等行業(yè);汽車工業(yè);醫(yī)用設備;解決電磁兼容(EMC)等方面。

(3) 導電銀膠粘劑的另一應用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接.導電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接.用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電銀膠粘劑的又一用途。

(4)導電銀膠粘劑能形成足夠強度的接頭,因此,可以用作結構膠粘劑。

隨著國內經濟的發(fā)展，導電銀膠市場發(fā)展面臨巨大機遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面，導電銀膠企業(yè)數量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，導電銀膠行業(yè)有進一步洗牌的強烈要求，但是在一些導電銀膠細分市場仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術將成為核心競爭力。

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