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2023模擬芯片市場調研:模擬芯片行業(yè)報告分析

模擬芯片行業(yè)現狀如何?模擬芯片行業(yè)投資前景如何?模擬芯片市場集中度較低,第一大廠商德州儀器的市占率不超過20%,其余廠商市占率均不超過10%,前十大廠商合計市占率63%。競爭格局相對穩(wěn)定,排名和市占率的變化主要來自兼并收購。1990年模擬行業(yè)競爭格局分散,當時排

模擬芯片行業(yè)現狀如何?模擬芯片行業(yè)投資前景如何?模擬芯片市場集中度較低,第一大廠商德州儀器的市占率不超過20%,其余廠商市占率均不超過10%,前十大廠商合計市占率63%。競爭格局相對穩(wěn)定,排名和市占率的變化主要來自兼并收購。1990年模擬行業(yè)競爭格局分散,當時排名第一的國民半導體市占率僅7%。

模擬芯片下游產品的應用領域,模擬 IC 產品有通用標準產品 SLIC 和專用標準產品 ASSP。SLIC(Standard Linear IC)應用于不同場景中,設計性能參數不會特定適配于某類應用,按產品類型一般包括五大類,信號鏈路的放大器 Amp、信號轉換器 ADC/DAC、通用接口芯片、比較器,電源鏈路中的穩(wěn)壓器都屬于此類。產品細分品類最多,生命周期最長,市場十分穩(wěn)定。

ASSP(Application Specific Standard Product)則根據專用的應用場景進行標準化設計,一般集成了數字以及模擬 IC,復雜度和集成程度更高,有的時候也叫混合信號 IC。典型的 ASSP 產品包括手機中的射頻器件,交換機中物理層的接口芯片,電池管理芯片以及工業(yè)功率控制芯片等等。ASSP 一般按照下游應用場景劃分為五大類,包括汽車電子、消費電子、計算機、通信以及工業(yè)市場,通常由于針對特定場景進行開發(fā),附加價值及毛利率較高。

2023模擬芯片市場調研:模擬芯片行業(yè)報告分析

模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號鏈芯片。其中,電源管理芯片是在電子 設備系統(tǒng)中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責的芯片, 主要分為AC-DC交直流轉換、DC-DC直流和直流電壓轉換(適用于大壓差)、 電壓調節(jié)器(適用于小壓差)、交流與直流穩(wěn)壓電源。模擬芯片產品生命周期長且類型多樣,下游應用領域廣泛,客戶數量多且分散。

數據顯示,全球模擬芯片市場規(guī)模將達到728億美元,同比增長31%。數據顯示,全球模擬芯片市場規(guī)模由2003年的268億美元增長到2020年的557億美元,占半導體整體市場的12.6%,占集成電路市場的15.4%,預計21、22年將分別增長31%、9%達到728億美元、792億美元。

全球模擬芯片市場規(guī)模中電源管理芯片(~300億美元)、信號鏈芯片(~100億美元)、射頻芯片等(~150億美元)分別占比55%、18%、27%。半導體產品可分為集成電路、光電子、分立器件和傳感器四大類;其中集成電路占比超過80%,從大類上又可分為模擬芯片和數字芯片,分別處理連續(xù)的模擬信號和離散的數字信號,近幾年模擬芯片銷售額占集成電路銷售額的比例在16%左右,2020年為15.4%。

同時,掌握世界先進技術的本土模擬集成電路企業(yè)的崛起使我國高性能模擬集成電路水平與世界領先水平的差距逐步縮小,不僅填補了國內高端模擬芯片的部分空白,在某些產品領域甚至超越了世界先進水平,呈現出良好的發(fā)展勢頭。

中國模擬芯片全行業(yè)每年投資僅約50億美元。中國雖然設立了芯片產業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專項,但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國外大企業(yè)相比仍然不足。

中國模擬芯片出口金額1015億美元,同比增長20.1%。其中,模擬芯片處理器及控制器出口金額357億美元,同比增長21.0%;存儲器出口金額524億美元,同比增長18.8%;放大器出口金額21億美元,同比增長40.0%;其他出口金額113億美元,同比增長20.2%。2019年中國模擬芯片出口數量2185億個,同比增長0.7%。

其中,處理器及控制器出口數量781億個,同比下降-5.2%;存儲器出口數量219億個,模擬芯片同比增長3.3%;放大器出口數量92億個,模擬芯片同比增長50.8%;其他出口數量1092,同比增長1.9%。模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模主要由IC設計、芯片制造、封裝測試等市場規(guī)模構成,其規(guī)模達到7591.3億元。

技術人員在企業(yè)員工總數中的占比很高,我國模擬芯片行業(yè)技術類從業(yè)人員規(guī)模為35萬人左右,占總從業(yè)人數的83%左右。其中,集成電路生產企業(yè)(含制造和封裝)的技術人員比例超過50%,而模擬芯片設計企業(yè)的技術人員比例高達80%以上。

目前,我國模擬集成電路企業(yè)經過數年發(fā)展,技術經驗不斷積累,產品種類不斷豐富,品牌知名度和市場認知度不斷提高,管理和服務更加趨于完善,本地支持的優(yōu)勢開始展現,模擬芯片行業(yè)市場前景較為樂觀。

中研研究院出版的模擬芯片行業(yè)圖表預覽

圖表:中國模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模

圖表:模擬芯片重要數據指標比較

圖表:中國模擬芯片行業(yè)銷售情況分析

圖表:2023-2027年中國模擬芯片市場前景預測

圖表:2023-2027年中國模擬芯片發(fā)展前景預測

模擬芯片行業(yè)報告對我國內行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析,重點分析了國內外內行業(yè)的發(fā)展現狀、如何面對模擬芯片行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力,以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。模擬芯片行業(yè)報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài),對模擬芯片行業(yè)在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

模擬芯片市場調研如何?未來該行業(yè)市場機會在哪?更多行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產業(yè)研究院的報告《2022-2027年中國模擬芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》。

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