2023探針市場(chǎng)現(xiàn)狀深度分析

• 黃文玉 2023年3月29日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 294 11
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探針是電測(cè)試的接觸媒介，為高端精密型電子五金元器件。2019年曝光的WiFi探針技術(shù),甚至無需用戶主動(dòng)連接WiFi即可捕獲個(gè)人信息。

探針行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀如何?探針是電測(cè)試的接觸媒介，為高端精密型電子五金元器件。2019年曝光的WiFi探針技術(shù),甚至無需用戶主動(dòng)連接WiFi即可捕獲個(gè)人信息。

數(shù)據(jù)顯示，2019年國(guó)內(nèi)探針市場(chǎng)總計(jì)銷售額為72 million 美金左右，合計(jì)人民幣約5億元。隨著國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，給芯片的封裝測(cè)試提供了廣闊的市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2020年底，國(guó)內(nèi)的探針市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5.5億元。

近年來半導(dǎo)體制程技術(shù)突飛猛進(jìn)，超前摩爾定律預(yù)估法則好幾年，現(xiàn)階段已向7奈米以下挺進(jìn)。產(chǎn)品講求輕薄短小，IC體積越來越小、功能越來越強(qiáng)、腳數(shù)越來越多，為了降低芯片封裝所占的面積與改善IC效能，現(xiàn)階段覆晶(Flip Chip)方式封裝普遍被應(yīng)用于繪圖芯片、芯片組、存儲(chǔ)器及CPU等。上述高階封裝方式單價(jià)高昂，如果能在封裝前進(jìn)行芯片測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有不良品存在晶圓當(dāng)中，即進(jìn)行標(biāo)記，直到后段封裝制程前將這些標(biāo)記的不良品舍棄，可省下不必要的封裝成本。

是將探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，引出芯片訊號(hào)，再配合周邊測(cè)試儀器與軟件控制達(dá)到自動(dòng)化量測(cè)的目的。探針卡應(yīng)用在IC尚未封裝前，針對(duì)裸晶系以探針做功能測(cè)試，篩選出不良品、再進(jìn)行之后的封裝工程。因此，探針卡是IC制造中對(duì)制造成本影響相當(dāng)大的重要制程之一。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)探針市場(chǎng)深度分析及投資策略報(bào)告》顯示：

在集成電路的測(cè)試中，探針卡在接觸晶圓表面的金屬焊盤方面起著至關(guān)重要的作用。目前市場(chǎng)上較為主流的探針卡為懸臂式和垂直式，其中懸臂式主要用于LCD Driver、低端的SoC和電源芯片等的測(cè)試，由于其工藝及技術(shù)門檻相對(duì)較低，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，產(chǎn)品價(jià)值量已被壓得較低。而垂直式探針卡的平整度及精密度則相對(duì)更高，是目前高端SoC測(cè)試的主流選擇。

據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019年國(guó)內(nèi)探針市場(chǎng)供給總量為2800萬支，同比上年增長(zhǎng)13%，到2020年底國(guó)內(nèi)探針市場(chǎng)供給量將達(dá)到2950萬支。

2019年央視3·15晚會(huì)曝光了一種WiFi探針盒子，這種盒子能在用戶毫不知情的情況下，獲取用戶手機(jī)MAC地址，并將其轉(zhuǎn)換成用戶手機(jī)號(hào)。將近半年過去了，北京青年報(bào)記者調(diào)查發(fā)現(xiàn)，仍有一些商家在網(wǎng)絡(luò)商城中售賣此類WiFi探針盒子，并均表示此類盒子可以采集周邊用戶的手機(jī)號(hào)碼，用于“精準(zhǔn)營(yíng)銷”。

安全專家介紹，WiFi探針盒子確實(shí)可以通過技術(shù)手段獲取個(gè)人信息，用戶為避免信息泄露，可以在出門后關(guān)閉手機(jī)連接WiFi的功能，并不要在一些不合規(guī)的APP上提供真實(shí)個(gè)人信息。律師表示，利用探針盒子獲取他人手機(jī)號(hào)等隱私信息的行為涉嫌侵犯他人隱私，可能面臨民事侵權(quán)責(zé)任及治安管理處罰責(zé)任。

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，從整個(gè)國(guó)際市場(chǎng)來看，僅僅對(duì)半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針的需求數(shù)量為243 millions 支每年(不包含老化測(cè)試針),其中國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求約31millions 支左右(占比13% 左右);國(guó)外市場(chǎng)需求數(shù)量為182 millions 支(占比87% 左右)。隨著國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)制造未來幾年的快速增長(zhǎng)和產(chǎn)能擴(kuò)張，本土需求也會(huì)隨之增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2020年底國(guó)內(nèi)探針市場(chǎng)需求將達(dá)到3260萬支。

據(jù)GIR (Global Info Research)調(diào)研，按收入計(jì)，2021年全球垂直MEMS探針卡收入大約1263.4百萬美元，預(yù)計(jì)2028年達(dá)到2219.6百萬美元，2022至2028期間，年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為 8.4%。

全球垂直MEMS探針卡(Vertical MEMS Probe Cards)核心廠商包括FormFactor、Technoprobe S.p.A.、Micronics Japan(MJC)、Japan Electronic Materials(JEM)和MPI Corporation等，前五大廠商占有全球大約78%的份額。北美是全球最大的市場(chǎng)，占有大約35%的市場(chǎng)份額，之后是歐洲和日本，分別占有18%和17%。

半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展帶動(dòng)探針卡需求持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)數(shù)據(jù)，全球探針卡市場(chǎng)空間由2014年的12.5億元增長(zhǎng)至2017年的14.2億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.3%。 MEMES 探針卡占據(jù)主導(dǎo)地位，2020 年市場(chǎng)規(guī)模約為 14.51 億美元。

探針卡產(chǎn)品市場(chǎng)需求強(qiáng)烈，2021年國(guó)內(nèi)探針卡市場(chǎng)規(guī)模達(dá)30億元，并處于持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì);國(guó)產(chǎn)探針卡廠商以交期短、服務(wù)好、價(jià)格更低的優(yōu)勢(shì)正在不斷開拓市場(chǎng)，整體市占率即將突破2%。

隨著摩爾定律的推進(jìn)，先進(jìn)制程的線寬不斷縮小，已經(jīng)進(jìn)入10納米、7納米、甚至于5納米的制程。同時(shí)，無論是前期的晶圓制造環(huán)節(jié)還是后期的芯片封裝環(huán)節(jié)，芯片的制造成本也與日俱增，因此，測(cè)試作為集成電路產(chǎn)品驗(yàn)證出廠的關(guān)鍵，也是降低生產(chǎn)成本的重要環(huán)節(jié)，越來越受到各大廠商的重視。

探針行業(yè)報(bào)告在總結(jié)中國(guó)碳排放發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國(guó)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。探針行業(yè)報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為相關(guān)企業(yè)在激烈的探針行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略。

中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。想要了解更多最新的專業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國(guó)探針市場(chǎng)深度分析及投資策略報(bào)告》。

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  2022-2027年中國(guó)探針市場(chǎng)深度分析及投資策略報(bào)告

  探針是電測(cè)試的接觸媒介，為高端精密型電子五金元器件。在現(xiàn)代市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)活動(dòng)中，信息已經(jīng)是一種重要的經(jīng)濟(jì)資源，信息資源的優(yōu)先占有者勝，反之則處于劣勢(shì)。中國(guó)每年有近百萬家企業(yè)倒閉，對(duì)于企業(yè)...

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