中國半導體靶材行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 中國半導體靶材行業(yè)發(fā)展趨勢預測

• 周迅 2023年5月11日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 858 53
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高純?yōu)R射靶材制備的薄膜材料廣泛應用在：集成電路(半導體)、平板顯示器、太陽能電池、信息存儲、光學鍍膜等行業(yè)，對靶材基體材料的純度、晶粒取向、穩(wěn)定性要求較高，壁壘和護城河明顯。其中，平板顯示用靶材(含觸摸屏)年市場占比為34%，是半導體靶材最大的應用領域

各種類型靶材中屬半導體靶材技術要求最高，其對純度要求通常高達5N5以上，且對尺寸精密度也存在極高要求。半導體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應用領域之一，也是對靶材的成分、組織和性能要求最高的領域。

中國半導體靶材行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 中國半導體靶材行業(yè)發(fā)展趨勢預測

具體來講，半導體芯片的制作過程可分為硅片制造、晶圓制造和芯片封裝等三大環(huán)節(jié)，其中，在晶圓制造和芯片封裝這兩個環(huán)節(jié)中都需要用到金屬濺射靶材。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導體靶材行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》顯示：

高純?yōu)R射靶材制備的薄膜材料廣泛應用在：集成電路(半導體)、平板顯示器、太陽能電池、信息存儲、光學鍍膜等行業(yè)，對靶材基體材料的純度、晶粒取向、穩(wěn)定性要求較高，壁壘和護城河明顯。其中，平板顯示用靶材(含觸摸屏)年市場占比為34%，是半導體靶材最大的應用領域。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導體靶材行業(yè)市場規(guī)模為9.8億美元，同比上升1.03%。2021年中國市場嚴重缺乏芯片，使得對于半導體的需求不斷上升，促進半導體材料行業(yè)市場規(guī)模的上升，到2020年全球半導體靶材行業(yè)市場規(guī)模已經(jīng)超過10億美元，到2021年全球半導體靶材行業(yè)市場規(guī)模預計達到10.4億美元。

目前，全球半導體靶材市場呈現(xiàn)寡頭競爭格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業(yè)占據(jù)了全球80%的市場份額。其中，日礦金屬占據(jù)最大的市場份額，市場占比達到30%。

2019年全球半導體靶材行業(yè)市場規(guī)模為9.8億美元，同比上升1.03%。2021年中國市場嚴重缺乏芯片，使得對于半導體的需求不斷上升，促進半導體材料行業(yè)市場規(guī)模的上升，到2020年全球半導體靶材行業(yè)市場規(guī)模已經(jīng)超過10億美元，到2021年全球半導體靶材行業(yè)市場規(guī)模預計達到10.4億美元。

目前，全球半導體靶材市場呈現(xiàn)寡頭競爭格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業(yè)占據(jù)了全球80%的市場份額。其中，日礦金屬占據(jù)最大的市場份額，市場占比達到30%。

隨著國內(nèi)電子產(chǎn)品制造業(yè)的飛速發(fā)展，我國半導體產(chǎn)業(yè)市場潛力巨大。經(jīng)過多年的引進和大規(guī)模投資，我國現(xiàn)已初步形成了從設計、前工序到后封裝的產(chǎn)業(yè)輪廓。中國半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展為半導體制造材料市場的發(fā)展奠定了良好的基礎。

半導體靶材發(fā)展趨勢預測

1、下游應用領域的擴展和快速發(fā)展驅(qū)動濺射靶材需求持續(xù)擴大

高純?yōu)R射靶材是伴隨著半導體工業(yè)的發(fā)展而興起的，集成電路產(chǎn)業(yè)成為目前高純?yōu)R射靶材的主要應用領域之一。濺射靶材是半導體行業(yè)必不可少的原材料，進而廣泛地應用于汽車電子、智能手機、平板電腦、家用電器、顯微鏡及等終端消費領域，因此，濺射靶材行業(yè)不易受到偶然性或突發(fā)性因素的影響，能夠充分分享下游產(chǎn)業(yè)應用的廣闊市場。隨著終端應用領域的不斷擴展和快速發(fā)展，強勁的消費需求有利于驅(qū)動濺射靶材市場不斷擴容，促進技術進步和產(chǎn)業(yè)成熟。

2、國家產(chǎn)業(yè)政策支持

濺射靶材行業(yè)屬于國家重點鼓勵發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，由于長期依賴進口，國內(nèi)客戶迫切希望濺射靶材能夠盡快實現(xiàn)國產(chǎn)化。為了促進我國濺射靶材產(chǎn)業(yè)規(guī)模平穩(wěn)較快增長，技術創(chuàng)新能力增強，加速濺射靶材供應本土化進程，近年來，國家制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策引導濺射靶材工業(yè)健康穩(wěn)定發(fā)展，同時，國家高技術研究發(fā)展計劃(簡稱"863計劃")、國家科技重大專項"極大規(guī)模集成電路制造設備及成套工藝"專項基金(簡稱"02專項")、發(fā)改委的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型產(chǎn)業(yè)化項目都有針對性地把濺射靶材的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化列為重點項目，從國家戰(zhàn)略高度扶植濺射靶材產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大，國家產(chǎn)業(yè)政策、研發(fā)專項基金的陸續(xù)發(fā)布和落實，為濺射靶材行業(yè)的快速發(fā)展營造了良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，將有力地引導濺射靶材產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，企業(yè)實力進一步增強。

本報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關報刊雜志的基礎信息以及半導體靶材專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。

對我國半導體靶材行業(yè)作了詳盡深入的分析，為半導體靶材產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機會。為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國半導體靶材行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》。

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  2023-2028年中國半導體靶材行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告

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