國家未來將進一步加大對集成電路產業(yè)發(fā)展支持力度,半導體集成電路相關政策和產業(yè)基金將逐步推出,為國內集成電路行業(yè)發(fā)展保駕護航。
半導體集成電路產業(yè)是國民經濟支柱性行業(yè)之一,其發(fā)展程度是一個國家科技發(fā)展水平的核心指標之一,影響著社會信息化進程,因此受到各國政府的大力支持自2000年以來,我國政府將集成電路產業(yè)確定為戰(zhàn)略性產業(yè)之一,并頒布了一系列政策法規(guī),以大力支持半導體集成電路行業(yè)的發(fā)展。
目前,我國半導體集成電路產業(yè)規(guī)模不斷壯大,先進設計水平達到7納米,但仍以中低端產品為主;半導體集成電路制造業(yè),存儲器工藝實現突破,14納米邏輯工藝即將量產,但與國外半導體集成電路仍有兩代差距;集成電路封裝測試業(yè)是與國際差距最小的環(huán)節(jié),高端封裝業(yè)務占比約為30%,但半導體集成電路行業(yè)產業(yè)集中度需進一步提高。
根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》顯示:
半導體集成電路行業(yè)發(fā)展前景投資分析
空技術在半導體的前制程裝備中發(fā)揮著重要作用,應用于離子注入、物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)、原子層沉積(ALD)、干法刻蝕等系統(tǒng)中。目前,相關科研院校已突破不少技術難點。
據中國半導體行業(yè)協會統(tǒng)計,半導體集成電路行業(yè)產業(yè)銷售額為8848億元,同比增長17%。其中,集成電路設計業(yè)銷售額為3778.4億元,同比增長23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元,半導體集成電路行業(yè)同比增長19.1%;封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元,同比增長6.8%。
半導體行業(yè)的產業(yè)鏈有上游支撐產業(yè)、中游制造產業(yè)以及下游應用產業(yè)構成,其中上游支撐產業(yè)主要有半導體材料和設備構成,中游制造產業(yè)核心為集成電路的制造,下游為半導體應用領域。從產業(yè)結構來看,隨著我國集成電路產業(yè)的發(fā)展,IC設計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化,我國集成電路產業(yè)鏈結構也在不斷優(yōu)化。
國家未來將進一步加大對集成電路產業(yè)發(fā)展支持力度,半導體集成電路相關政策和產業(yè)基金將逐步推出,為國內集成電路行業(yè)發(fā)展保駕護航。
半導體集成電路行業(yè)產業(yè)基本分布在省會城市或沿海的計劃單列市,呈現“一軸一帶”的分布特征。經過多年部署,我國目前主要有四個產業(yè)集聚區(qū),分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。
格科微有限公司董事長趙立新介紹,集成電路設計企業(yè)在起步階段多是輕資產,但在往高端化發(fā)展、創(chuàng)新工藝的過程中,需要特殊的制造設備,勢必往重資產的方向發(fā)展。但高端設備非常昂貴,以光刻機為例,最便宜的也要1000萬美元,有些設備甚至要1億美元一臺,對企業(yè)造成了非常大的財務負擔。但這類設備較為保值,適合租賃。
成電路產業(yè)作為臨港新片區(qū)重點打造的千億級產業(yè)之一,目前已集聚相關企業(yè)230家,已簽約項目總投資規(guī)模近3000億元,固定資產投資規(guī)模超1200億元,構建了集設計、高端制造、裝備材料、先進封測、芯片貿易于一體的全產業(yè)鏈。
坪山區(qū)被定位為深圳市硅基半導體集聚區(qū),重點推進一系列硅基集成電路重大項目落地,布局從前端研發(fā)到芯片制造的產業(yè)鏈條。近年來,坪山區(qū)聚焦重點領域和關鍵環(huán)節(jié)延鏈補鏈強鏈,推動產業(yè)鏈協作、創(chuàng)新鏈協同、大中小企業(yè)融通發(fā)展,推動半導體與集成電路產業(yè)集群融合發(fā)展。
坪山已集聚了中芯深圳、昂納科技、基本半導體、愛仕特科技等為代表的120余家優(yōu)質企業(yè),產業(yè)鏈涵蓋材料、裝備、設計、制造、封測、應用等各環(huán)節(jié),匯聚了比亞迪汽車、榮耀機器等終端應用的鏈主企業(yè),布局了比亞迪中央研究院第三代半導體研究中心、深圳清華大學超滑技術研究所等創(chuàng)新平臺,正籌劃建設流片服務平臺、半導體微納光電加工中心、材料設備驗證平臺、半導體化學品產業(yè)驗證平臺等公共服務平臺,轄區(qū)頭部企業(yè)與深圳技術大學聯合成立了大灣區(qū)第一所集成電路與光電芯片學院。
半導體集成電路行業(yè)報告對中國半導體集成電路行業(yè)的發(fā)展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經營現狀及發(fā)展格局,并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。
本報告同時揭示了半導體集成電路市場潛在需求與潛在機會,為戰(zhàn)略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據,同時對政府部門也具有極大的參考價值。
未來,半導體集成電路行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關于更多行業(yè)專業(yè)分析,請點擊《2023-2028年中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》。
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2023-2028年中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告
半導體集成電路行業(yè)研究報告主要分析了半導體集成電路行業(yè)的市場規(guī)模、半導體集成電路市場供需求狀況、半導體集成電路市場競爭狀況和半導體集成電路主要企業(yè)經營情況,同時對半導體集成電路行業(yè)...
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