高端芯片行業(yè)市場發(fā)展空間分析及投資潛力

• 吳澳燕 2023年7月7日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1457 96
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高端芯片是指集成電路中性能比較高、應(yīng)用面比較廣的核心芯片。如高性能中央處理器(CPU)芯片、高性能數(shù)字信號處理芯片(DSP)和高端系統(tǒng)級芯片(SOC)等。

高端芯片是指集成電路中性能比較高、應(yīng)用面比較廣的核心芯片。如高性能中央處理器(CPU)芯片、高性能數(shù)字信號處理芯片(DSP)和高端系統(tǒng)級芯片(SOC)等。

芯片就是在很小的硅片上安放的大規(guī)模集成電路，以此來達到我們指定的數(shù)據(jù)處理功能。芯片必須在無塵車間中生產(chǎn)，大致分為設(shè)計、制造，封裝和測試四大環(huán)節(jié)，工藝非常復(fù)雜。一塊芯片的生產(chǎn)線可涉及50多個行業(yè)，2000~5000道工序。因而芯片是一個國家高科技能力的綜合體現(xiàn)。

高端芯片制造需要高超的技術(shù)水平和成熟的制造工藝，這是一個長期積累的過程。目前，全球高端芯片制造的領(lǐng)先者主要集中在美國、日本、歐洲等發(fā)達國家。這些國家擁有先進的芯片制造技術(shù)和成熟的供應(yīng)鏈體系，可以在高端芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新和市場領(lǐng)導(dǎo)。

得益于我國科技的快速發(fā)展以及芯片應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，我國成為了全球最大的芯片消費國之一。2021年我國芯片產(chǎn)量3594億塊，同比增長37.49%，2022年產(chǎn)量3241.9億塊，同比下降11.6%，預(yù)計2023年我國芯片產(chǎn)量將達4030億塊。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國高端芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資戰(zhàn)略預(yù)測報告》顯示：

隨著全球電子制造業(yè)向發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國半導(dǎo)體行業(yè)近年保持快速發(fā)展。“十三五”計劃推動了我國云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能電網(wǎng)、汽車電子、移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等應(yīng)用的持續(xù)落地，帶動半導(dǎo)體需求持續(xù)釋放，是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時期。

2021年中國已成為全球最大和貿(mào)易最活躍的半導(dǎo)體市場，市場規(guī)模為1,925億美元，同比增長26.9%，占全球市場三分之一以上。目前我國的芯片設(shè)計、晶圓制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進水平，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯，未來有望迎來國產(chǎn)化實現(xiàn)進口替代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長空間巨大。

高端芯片行業(yè)市場發(fā)展空間分析及投資潛力

芯片是現(xiàn)代工業(yè)的心臟、信息技術(shù)的基石，事關(guān)國家戰(zhàn)略發(fā)展。在新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命中，芯片支撐著為自動駕駛和機器人提供“腦力”的人工智能，用于大數(shù)據(jù)處理分析和加密的量子計算，以及無縫連接空天地海的先進信息網(wǎng)絡(luò)。

由于高端芯片的核心制造技術(shù)基本被歐美企業(yè)壟斷，再加上美國對我國的技術(shù)封鎖，我國高端芯片發(fā)展之路舉步維艱。手機芯片是目前技術(shù)難度最大、復(fù)雜程度最高的商用芯片。手機芯片的設(shè)計、制造和封測，代表目前芯片業(yè)的最高技術(shù)水平。手機芯片的生產(chǎn)和供應(yīng)，不僅直接關(guān)系到高端智能手機市場的占有率，也關(guān)系到各家高科技公司的長遠發(fā)展。目前，中國芯片在設(shè)計環(huán)節(jié)已趕上國際先進水平，但在制造環(huán)節(jié)仍困難重重。

高端芯片制造需要龐大的投入和高昂的成本支持，包括研發(fā)費用、設(shè)備費用、人員費用等。這些投入和成本需要長期的積累和支持，才能實現(xiàn)高端芯片的制造和應(yīng)用。芯片是推動信息社會蓬勃發(fā)展的基石,掌握高端芯片的制造技術(shù)關(guān)乎國家未來在信息產(chǎn)業(yè)等關(guān)鍵領(lǐng)域的全球競爭力。發(fā)力高端芯片制造,除了光刻機等核心設(shè)備,還需要先進超純水制備工藝的參與。

2020年7月，國務(wù)院印發(fā)了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為高端芯片制造提供政策支持。2021年我國發(fā)布的《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》，再次提出需要集中優(yōu)勢資源攻關(guān)多領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，其中就有集成電路領(lǐng)域，包括集成電路設(shè)計工具開發(fā)、重點裝備等內(nèi)容。

與中央提出的“把科技自立自強作為國家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐”相呼應(yīng)，各地在出臺的建議中也明確，要在推進科技創(chuàng)新上做文章。吉林提出，要加快智能制造、核心光電子器件和高端芯片、戰(zhàn)略性先進材料、新能源高效利用、生物醫(yī)藥、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用，建成吉林大學(xué)綜合極端條件實驗裝置、長春光機所大口徑空間光學(xué)載荷綜合環(huán)境試驗中心、長春國家半導(dǎo)體激光技術(shù)創(chuàng)新中心，繼續(xù)實施具有吉林特色的國家“大科學(xué)工程”項目。

數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展勢頭依然十分強勁，新業(yè)態(tài)、新模式不斷涌現(xiàn)，這必將為制造業(yè)發(fā)展提供強力的支撐。下一步，要加強關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，比如說高端芯片、關(guān)鍵基礎(chǔ)軟件等領(lǐng)域的研發(fā)突破和迭代應(yīng)用，同時要提升工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區(qū)塊鏈的創(chuàng)新能力，加強量子信息、先進計算、未來網(wǎng)絡(luò)這些前沿技術(shù)布局。

隨著高端芯片行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的高端芯片企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國高端芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資戰(zhàn)略預(yù)測報告》。本報告利用中研普華長期對高端芯片行業(yè)市場跟蹤搜集的一手市場數(shù)據(jù)，同時依據(jù)國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心、行業(yè)協(xié)會、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外專業(yè)研究機構(gòu)提供的大量權(quán)威資料，采用與國際同步的科學(xué)分析模型，全面而準確地為您從行業(yè)的整體高度來架構(gòu)分析體系。讓您全面、準確地把握整個高端芯片行業(yè)的市場走向和發(fā)展趨勢。

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  2023-2028年中國高端芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資戰(zhàn)略預(yù)測報告

  高端芯片是指集成電路中性能比較高、應(yīng)用面比較廣的核心芯片。如高性能中央處理器（CPU）芯片、高性能數(shù)字信號處理芯片（DSP）和高端系統(tǒng)級芯片（SOC）等。隨著高端芯片行業(yè)競爭的不斷加劇，大...

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