AMD計(jì)劃未來(lái)五年在印度投資4億美元 2028年底在印度增加3000名工程師

• 劉明月 2023年7月28日 來(lái)源：新浪科技 Mercury Research 773 46
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AMD首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster今日宣布，公司計(jì)劃未來(lái)五年在印度投資4億美元，并在班加羅爾建立其最大的設(shè)計(jì)中心，以擴(kuò)大其在印度的業(yè)務(wù)。

AMD計(jì)劃未來(lái)五年在印度投資4億美元 2028年底在印度增加3000名工程師

AMD首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster今日宣布，公司計(jì)劃未來(lái)五年在印度投資4億美元，并在班加羅爾建立其最大的設(shè)計(jì)中心，以擴(kuò)大其在印度的業(yè)務(wù)。新工廠(chǎng)將占地50萬(wàn)平方英尺，使AMD在印度辦事處總數(shù)達(dá)到10個(gè)。AMD預(yù)計(jì)到2028年底在印度增加3000名工程師。

AMD首席技術(shù)官M(fèi)ark表示：“通過(guò)這些投資，AMD將進(jìn)一步擴(kuò)大在印度的研發(fā)能力，推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)創(chuàng)新?！?/p>

印度電子和信息技術(shù)部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw表示：“歡迎AMD計(jì)劃在印度擴(kuò)大其領(lǐng)先的研發(fā)工程業(yè)務(wù)?！?/p>

AMD是一家什么公司

據(jù)了解，AMD是指美國(guó)超威半導(dǎo)體公司，美國(guó)AMD半導(dǎo)體公司專(zhuān)門(mén)為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。AMD致力為技術(shù)用戶(hù)——從企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)到個(gè)人消費(fèi)者——提供基于標(biāo)準(zhǔn)的、以客戶(hù)為中心的解決方案。

AMD中國(guó)業(yè)務(wù)取得了突飛猛進(jìn)的發(fā)展，不僅把與戴爾、惠普、IBM、Sun、東芝、索尼等全球領(lǐng)先計(jì)算機(jī)制造商的合作拓展到中國(guó)市場(chǎng)，更是陸續(xù)獲得了聯(lián)想、方正、同方、TCL、七喜、華碩、Acer、微星、BenQ、曙光等各大OEM廠(chǎng)商的歡迎。

AMD中國(guó)市場(chǎng)反壟斷

市場(chǎng)監(jiān)管總局收到超威半導(dǎo)體公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)超威)收購(gòu)賽靈思公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)賽靈思)股權(quán)案(以下簡(jiǎn)稱(chēng)本案)的經(jīng)營(yíng)者集中反壟斷申報(bào)。經(jīng)審查，市場(chǎng)監(jiān)管總局決定附加限制性條件批準(zhǔn)此項(xiàng)經(jīng)營(yíng)者集中。

鑒于此項(xiàng)經(jīng)營(yíng)者集中在CPU、GPU加速器和FPGA市場(chǎng)具有或可能具有排除、限制競(jìng)爭(zhēng)效果，根據(jù)申報(bào)方提交的附加限制性條件承諾方案，市場(chǎng)監(jiān)管總局決定附加限制性條件批準(zhǔn)此項(xiàng)集中，要求交易雙方和集中后實(shí)體履行如下義務(wù)：

(一)向中國(guó)境內(nèi)市場(chǎng)銷(xiāo)售超威CPU、超威GPU與賽靈思FPGA時(shí)，不得以任何方式強(qiáng)制進(jìn)行搭售，或者附加任何其他不合理的交易條件;不得阻礙或限制客戶(hù)單獨(dú)購(gòu)買(mǎi)或使用上述產(chǎn)品;不得在服務(wù)水平、價(jià)格、軟件功能等方面歧視單獨(dú)購(gòu)買(mǎi)上述產(chǎn)品的客戶(hù)。

(二)在與中國(guó)境內(nèi)企業(yè)既有合作基礎(chǔ)上，進(jìn)一步推進(jìn)相關(guān)合作，并依據(jù)公平、合理、無(wú)歧視原則，向中國(guó)境內(nèi)市場(chǎng)繼續(xù)供應(yīng)超威CPU、超威GPU、賽靈思FPGA和相關(guān)軟件、配件。

(三)確保賽靈思FPGA 的靈活性和可編程性，繼續(xù)開(kāi)發(fā)并確保賽靈思FPGA產(chǎn)品系列的可獲得性，確保其開(kāi)發(fā)方式與基于A(yíng)RM的處理器相兼容且符合賽靈思在交易前的計(jì)劃。

(四)繼續(xù)保證向中國(guó)境內(nèi)市場(chǎng)銷(xiāo)售的超威CPU、超威GPU、賽靈思FPGA與第三方CPU、GPU和FPGA的互操作性;上述互操作性水平不低于超威CPU、超威GPU與賽靈思FPGA的互操作性水平;互操作性升級(jí)的相關(guān)信息、功能和樣品應(yīng)當(dāng)于升級(jí)后90天內(nèi)提供給第三方CPU、GPU、FPGA制造商。

(五)對(duì)第三方CPU、GPU和FPGA制造商的信息采取保護(hù)措施，與第三方CPU、GPU和FPGA制造商簽訂保密協(xié)議;將第三方CPU、GPU和FPGA制造商的保密信息儲(chǔ)存在獨(dú)立且互不相通的硬件系統(tǒng)中。

中國(guó)CPU行業(yè)發(fā)展分析

目前國(guó)產(chǎn) CPU 及其配套軟硬件已在政府、國(guó) 防、高性能計(jì)算機(jī)、北斗導(dǎo)航、網(wǎng)絡(luò)安全、工業(yè)控制等領(lǐng)域得到了越來(lái)越多的應(yīng)用，但 是與 Wintel 和 AA 生態(tài)仍然有著較大的差距，在商用市場(chǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景比較有限。

CPU 按用途可分為桌面、服務(wù)器、移動(dòng)端 CPU 和嵌入式 CPU。桌面 CPU 主要應(yīng)用于 個(gè)人計(jì)算機(jī)(臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦)。服務(wù)器 CPU 主要用于服務(wù)器，對(duì)運(yùn)算性能和穩(wěn)定 性要求更高。

桌面和服務(wù)器 CPU 主要廠(chǎng)商為 Intel 和 AMD。移動(dòng)端 CPU 主要用于各種手 機(jī)和平板中，對(duì)功耗、可靠性要求較高，主流的移動(dòng)端 CPU 廠(chǎng)商主要有蘋(píng)果、高通、聯(lián) 發(fā)科、華為和三星五家品牌。嵌入式 CPU 主要用于汽車(chē)電子、工業(yè)控制與自動(dòng)化、智能 電網(wǎng)等領(lǐng)域，對(duì)功耗、穩(wěn)定性有較高要求。

最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年第二季度全球PC出貨量總計(jì)5970萬(wàn)臺(tái)，同比下降16.6%，在連續(xù)七個(gè)季度同比下降之后，PC市場(chǎng)顯示出初步企穩(wěn)的跡象。

第三方機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布數(shù)據(jù)稱(chēng)，2023年第一季度，全球PC出貨量為5670萬(wàn)臺(tái)，同比下降28%。這也成為PC行業(yè)過(guò)去10年來(lái)，除2020年第一季度因新冠疫情暴發(fā)中斷制造和生產(chǎn)外，出貨量最低的季度。IDC數(shù)據(jù)顯示，全球2023一季度PC(個(gè)人電腦)出貨量為5690萬(wàn)臺(tái)，同比下降29%。Canalys第一季度數(shù)據(jù)則顯示，全球個(gè)人電腦市場(chǎng)臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的總出貨量下降了33%至5400萬(wàn)臺(tái)，連續(xù)四個(gè)季度出現(xiàn)兩位數(shù)下降。

從品牌來(lái)看，排名前列的幾大PC廠(chǎng)商的出貨量均同比下降。聯(lián)想依然穩(wěn)坐全球PC第一的寶座，惠普則緊隨其后，同比下降24%。其他品牌方面，戴爾位列全球第三，出貨量相比聯(lián)想和惠普差了不少。

國(guó)外科技媒體 Tom’s Hardware 基于 Mercury Research 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，顯示 2023 年第 1 季度 AMD 進(jìn)一步鞏固其在臺(tái)式機(jī)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額，在桌面領(lǐng)域，AMD 市場(chǎng)占比為 19.2%，同比(指相比較 2022 年第 1 季度份額，下同)增加 0.9 個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比(指相比較 2022 年第 4 季度份額，下同)增加 0.6 個(gè)百分點(diǎn)。

在筆記本電腦 / 移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域，AMD 市場(chǎng)占比為 16.2%，同比下降 6.3 個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降 0.2 個(gè)百分點(diǎn)。

在服務(wù)器設(shè)備領(lǐng)域，AMD 市場(chǎng)占比為 18%，同比增加 6.3 個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比增加 0.4 個(gè)百分點(diǎn)。

國(guó)產(chǎn)GPU追趕的步伐也在加快。日前，登臨科技發(fā)布，旗下首款GPU+(軟件定義的片內(nèi)異構(gòu)通用人工智能處理器)產(chǎn)品已成功通過(guò)測(cè)試，開(kāi)始客戶(hù)送樣。

GPU+是在現(xiàn)有市場(chǎng)主流GPU架構(gòu)上，采用軟硬件協(xié)同的異構(gòu)設(shè)計(jì)，可降低外部帶寬需求，降低成本。元禾璞華投委會(huì)主席陳大同表示，登臨的產(chǎn)品在市場(chǎng)上呈現(xiàn)出非常獨(dú)特的稀缺性。通過(guò)對(duì)傳統(tǒng)GPU架構(gòu)進(jìn)行創(chuàng)新，解決客戶(hù)的關(guān)鍵痛點(diǎn)，是國(guó)產(chǎn)GPU獲取市場(chǎng)的成功之道。

該行業(yè)報(bào)告將幫助行業(yè)企業(yè)、科研單位、銷(xiāo)售企業(yè)、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解行業(yè)當(dāng)前最新發(fā)展動(dòng)向，及早發(fā)現(xiàn)行業(yè)市場(chǎng)的空白點(diǎn)，機(jī)會(huì)點(diǎn)，增長(zhǎng)點(diǎn)和盈利點(diǎn)……，請(qǐng)查看中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)CPU行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2028年發(fā)電機(jī)行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告

  風(fēng)險(xiǎn)投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風(fēng)險(xiǎn)資本，待其發(fā)育相對(duì)成熟后，通過(guò)市場(chǎng)退出機(jī)制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風(fēng)險(xiǎn)收益。全球風(fēng)險(xiǎn)資本市場(chǎng)已進(jìn)入新一輪快速...

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