AI大模型激活消費(fèi)電子市場(chǎng) 2023電子元器件市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查

• 黃江 2023年8月17日 來(lái)源：東方財(cái)富 709 42
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據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)消息人士稱，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將在今年下半年實(shí)現(xiàn)大幅收入反彈，這不僅得益于新iPhone的推出，還得益于英偉達(dá)、博通和AMD對(duì)人工智能芯片的強(qiáng)勁需求，后者的訂單勢(shì)頭預(yù)計(jì)將持續(xù)到2024年。

生成式AI技術(shù)嵌入智能手機(jī)及其他消費(fèi)電子終端，將對(duì)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新帶來(lái)顛覆式變革，進(jìn)而帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈新一輪軟硬件產(chǎn)品換新，激活低迷已久的消費(fèi)電子市場(chǎng)。

AI大模型的加持，疊加行業(yè)旺季來(lái)臨，蘋果、華為等行業(yè)龍頭都將發(fā)布秋季旗艦新品，大家都在期待行業(yè)能夠重新恢復(fù)生機(jī)。

終端的AI化已成為AI發(fā)展與落地的重要方向，到2026年，中國(guó)市場(chǎng)近半終端設(shè)備處理器將帶有AI引擎技術(shù)，帶有硬件AI引擎處理器的終端面臨著一次激動(dòng)人心的井噴式發(fā)展。尤其在智能手機(jī)、平板、筆記本電腦、臺(tái)式電腦等傳統(tǒng)終端硬件市場(chǎng)，這也將是后疫情時(shí)代，引領(lǐng)終端產(chǎn)業(yè)走出低谷的重要驅(qū)動(dòng)力。

電子信息制造業(yè)波動(dòng)下行,持續(xù)低迷 2023年1-5月份,中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)持續(xù)收縮,出口增速有所恢復(fù),企業(yè)效益穩(wěn)步回升,投資規(guī)模保持增勢(shì)。

2023年上半年已經(jīng)過(guò)去，過(guò)去幾個(gè)月電子供應(yīng)鏈的信號(hào)一直令人沮喪。ECIA 5月份零部件銷售信心指數(shù)較4月份預(yù)期大幅下降70多個(gè)點(diǎn)。美國(guó)5月份PMI連續(xù)第七個(gè)月收縮，沒(méi)有需求上升的跡象。電子產(chǎn)品訂單反彈的希望已被推遲到第三季度。

2023電子元件行業(yè)情況與投資規(guī)模

今年半導(dǎo)體需求下降的情況比之前的估計(jì)更加嚴(yán)重。與此前預(yù)期的降幅(個(gè)位數(shù))相比，目前的降幅在兩位數(shù)左右。

電子元件的過(guò)剩將導(dǎo)致價(jià)格動(dòng)蕩。Bradley進(jìn)一步解釋，有兩個(gè)因素促成了這一預(yù)測(cè)。一是需求降溫，二是制造商因供應(yīng)鏈短缺而大量超額采購(gòu)。"隨著價(jià)格走軟，庫(kù)存的增加有望導(dǎo)致消費(fèi)品價(jià)格下降。"他表示。

但整體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)令許多分析師感到擔(dān)憂。IPC的最新經(jīng)濟(jì)報(bào)告顯示，盡管通脹居高不下、大幅加息和一些備受矚目的銀行倒閉帶來(lái)了巨大阻力，但美國(guó)經(jīng)濟(jì)今年上半年仍保持彈性。

2023 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將同比減少 16.0%至 912億美元。2022 年 10 月 7 日美國(guó)商務(wù)部宣布修訂《出口管理?xiàng)l例》，受此影響，22 年 11 月中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口額顯著下滑至 18.76 億美元(同比-42.63%，環(huán)比-7.91%)，我們預(yù)測(cè) 2023 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備資本開(kāi)支下滑 31.5%。

在內(nèi)因及外因推動(dòng)下，下游廠商加快國(guó)產(chǎn)設(shè)備認(rèn)證，我們看好拓荊科技、芯源微、北方華創(chuàng)、長(zhǎng)川科技等受益于國(guó)產(chǎn)化率提升帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)。

材料方面推薦產(chǎn)品品類拓展順利，具備建設(shè)半導(dǎo)體材料平臺(tái)的技術(shù)基礎(chǔ)，打開(kāi)長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間的公司，鼎龍股份、江豐電子、雅克科技。

細(xì)分領(lǐng)域在現(xiàn)有滲透率0-1爆發(fā)性增長(zhǎng)的光刻膠行業(yè)龍頭華懋科技、彤程新材、南大光電;顯影液格林達(dá)等。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)消息人士稱，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將在今年下半年實(shí)現(xiàn)大幅收入反彈，這不僅得益于新iPhone的推出，還得益于英偉達(dá)、博通和AMD對(duì)人工智能芯片的強(qiáng)勁需求，后者的訂單勢(shì)頭預(yù)計(jì)將持續(xù)到2024年。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年電子元器件市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

據(jù)臺(tái)媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道，消息人士稱，OpenAI的ChatGPT的迅速崛起，在2023年上半年為生成式人工智能應(yīng)用創(chuàng)造的全球市場(chǎng)機(jī)會(huì)激增。自2023年第二季度以來(lái)，英偉達(dá)、博通和AMD已經(jīng)增加了臺(tái)積電7/5nm制程產(chǎn)能的訂單，他們的額外訂單勢(shì)頭已經(jīng)延續(xù)到2024年，屆時(shí)他們的總訂單規(guī)模預(yù)計(jì)將比2023年增加至少20%。

臺(tái)積電近日表示，預(yù)計(jì)今年下半年晶圓廠的產(chǎn)能利用率將大幅提升，特別是7nm以下先進(jìn)工藝的產(chǎn)能增長(zhǎng)尤為明顯。據(jù)悉，臺(tái)積電代工利用率的提升，主要源自于蘋果iPhone 15系列新機(jī)的拉動(dòng)，以及下半年來(lái)自英偉達(dá)、AMD、博通、亞馬遜等訂單的增長(zhǎng)。

臺(tái)積電總裁魏哲家也在股東常會(huì)上表示，臺(tái)積電將于上半年跨過(guò)業(yè)績(jī)周期的低點(diǎn)，得益于客戶新產(chǎn)品問(wèn)世，2023年下半年表現(xiàn)將優(yōu)于上半年，全年美元營(yíng)收將年減中個(gè)位數(shù)百分比，表現(xiàn)將優(yōu)于半導(dǎo)體與晶圓制造業(yè)。

從下游來(lái)看，受益于ChatGPT走紅，英偉達(dá)客戶對(duì)于AI芯片的需求快速飆升。據(jù)悉，OpenAI已采用約2.5萬(wàn)顆英偉達(dá)GPU來(lái)滿足其當(dāng)前的服務(wù)器需求，且規(guī)模持續(xù)擴(kuò)增中。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)微軟、谷歌等硅谷大廠也將同步加大向英偉達(dá)的采購(gòu)力度。

AMD同樣也是受益于ChatGPT的爆火，近日接到了不少客戶的CPU、GPU急單，并向臺(tái)積電擴(kuò)大了拉貨力道;蘋果同樣也擴(kuò)大了其AI芯片的下單規(guī)模。

資料顯示，ChatGPT的技術(shù)底座是“大型語(yǔ)言模型”，其大模型GPT經(jīng)歷了三次迭代，GPT、GPT-2和GPT-3的參數(shù)量從1.17億增加到1750億，預(yù)訓(xùn)練數(shù)據(jù)量從5GB增加到45TB。最新的GPT-3.5在訓(xùn)練中使用了微軟專門建設(shè)的AI計(jì)算系統(tǒng)，由1萬(wàn)個(gè)V100 GPU組成的高性能網(wǎng)絡(luò)集群，總算力消耗約3640PF-days。

龐大的算力要求推動(dòng)了AI芯片需求激增。中金公司表示，未來(lái)大模型趨勢(shì)下，AI芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)可期，在ChatGPT應(yīng)用大規(guī)模商用初期，AI芯片行業(yè)有望創(chuàng)造20億美元左右市場(chǎng)空間。

在AI芯片中，擁有超高算力、深度學(xué)習(xí)能力的GPU是ChatGPT主要使用的芯片，此外，CPU+FGPA的技術(shù)路線也能做到類似效果。據(jù)了解，F(xiàn)PGA芯片為可編程芯片，能夠針對(duì)特定功能進(jìn)行擴(kuò)展，與CPU結(jié)合共同應(yīng)用于深度學(xué)習(xí)模型，同樣可以實(shí)現(xiàn)龐大的算力需求。2023 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將同比減少 16.0%至 912億美元。

《2023-2028年電子元器件市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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