2023年系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)市場前瞻與投資前景預(yù)測

• 劉明月 2023年8月24日 來源：中研研究院 238 7
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全球封測前十大廠商市占率合計(jì)為78%，其中中國大陸廠商占據(jù)四席，分別為長電科技、通富微電、華天科技、智路封測，四家占比合計(jì)為25%

SIP封裝(System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝)是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能晶圓根據(jù)應(yīng)用場景、封裝基板層數(shù)等因素，集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整功能的封裝方案。

全球封測前十大廠商市占率合計(jì)為78%，其中中國大陸廠商占據(jù)四席，分別為長電科技、通富微電、華天科技、智路封測，四家占比合計(jì)為25%，市占率較21年提升1pcts。我國系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片企業(yè)需要卡位先進(jìn)封裝，把握市場機(jī)遇，提升在中高端市場的競爭力與國際話語權(quán)，推動(dòng)我國封測產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量、高端化發(fā)展。

中研研究院出版的《2023-2028年中國系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)市場供需狀況分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》顯示

2023年系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)市場前瞻與投資前景預(yù)測

SIP封裝是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。在進(jìn)行電子產(chǎn)品的制作中，電子器件的不同封裝方式影響器件的尺寸和設(shè)計(jì)方案。SIP封裝一般采用單列直插形式，按引腳數(shù)分類有2、3、4、5、6、7、8、9、10、12、16、20引腳。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，我國企業(yè)與國際龍頭仍存在較大差距，且在臺(tái)積電、三星等晶圓和IDM廠商持續(xù)加碼先進(jìn)封裝的情況下，圍繞先進(jìn)封裝技術(shù)的爭奪會(huì)更加激烈。

數(shù)據(jù)顯示，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將從350億美元上升至2026年482億美元，2021-2026年的CAGR約8%，其中全球先進(jìn)封裝市場達(dá)到378億美元，相比同期整體封裝市場(CAGR=5%)和傳統(tǒng)封裝市場(CAGR=2.3%)，先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片市場的增長更為顯著，將為全球封測市場貢獻(xiàn)主要增量。

中國集成電路封裝測試業(yè)銷售額2,995.1億元，同比增長8.4%。目前，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片市場增長加速。全球封裝市場按技術(shù)類型來看，先進(jìn)封裝的增速遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝，預(yù)計(jì)到2026年，先進(jìn)封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長的核心動(dòng)力。

前十大OSAT廠商中，中國臺(tái)灣由五家，市占率為40.72%;中國大陸有三家，市占率為20.08%，美國一家，市占率為13.5%;新加坡一家，市占率3.2%。

目前已在包括SiP、2.5D、3D、Fanout等技術(shù)在內(nèi)的先進(jìn)封裝領(lǐng)域進(jìn)行布局和儲(chǔ)備，已具備7nm、Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，正努力構(gòu)建國內(nèi)最完善的Chiplet封裝解決方案。

近幾年，尤其是智能鎖、智能音箱、智能攝像頭等產(chǎn)品的成熟落地，系統(tǒng)級(jí)的智能家居紛紛上云，數(shù)據(jù)價(jià)值與運(yùn)營需求才開始興起?；谥悄芗揖尤芷凇⒑笃跀?shù)據(jù)化的商業(yè)嫁接、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片運(yùn)維服務(wù)增值、云開放SaaS能力進(jìn)行后運(yùn)營已經(jīng)出現(xiàn)成功案例，例如螢石在視頻云存儲(chǔ)、AI檢測、安防保險(xiǎn)、無人值守、SaaS開發(fā)等業(yè)務(wù)的變現(xiàn)運(yùn)營。

在系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)的加持下，5G手機(jī)的射頻電路面積更小，但支持的頻段更多。射頻前端(RFFE)、低功耗藍(lán)牙、WiFi、雷達(dá)(Radar)、傳感器(Sensor)、電源管理芯片(PMIC)、存儲(chǔ)(Memory)等半導(dǎo)體器件，在智能手機(jī)、5G通訊、工業(yè)、智能交通等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用，SiP技術(shù)在其中發(fā)揮了不可或缺的作用。

系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片快速滲透到智能穿戴、智能家居、工業(yè)自動(dòng)化及大算力系統(tǒng)中持續(xù)推出與應(yīng)用相對(duì)應(yīng)的SiP芯片成品制造封測解決方案。

1.系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片在智能穿戴應(yīng)用

國內(nèi)可穿戴設(shè)備出貨量從2016年的3876萬臺(tái)增至2020年的1.07億臺(tái)，年均復(fù)合增長率接近30%。2021年上半年，國內(nèi)可穿戴設(shè)備出貨量已達(dá)6343萬臺(tái)，較去年同期增長43.51%。在2021年，智能穿戴行業(yè)保持快速的發(fā)展，TWS耳機(jī)、智能手表、智能手環(huán)依舊是行業(yè)中“鐵三角”，占據(jù)主要的市場份額。隨著“元宇宙”的出現(xiàn)，VR產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了新的發(fā)展窗口，VR頭顯、VR眼鏡被認(rèn)為是“元宇宙”的入口而備受關(guān)注。

1.系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片在智能家居應(yīng)用

智能家居行業(yè)的市場前景是十分廣闊的。未來，隨著人們對(duì)品質(zhì)生活的需求不斷提高，智能家居的應(yīng)用場景將越來越多。而且，隨著5G技術(shù)的普及和IoT技術(shù)的成熟，智能家居行業(yè)的應(yīng)用場景將更加廣泛。總體來說，智能家居市場前景十分廣闊，未來還將有更多的技術(shù)創(chuàng)新，更加符合人們需求的解決方案會(huì)不斷涌現(xiàn)。我國全屋智能市場的銷售額已突破100億元，同比增長54.9%，未來五年智能家居出貨量將保持15%—25%的高速增長。

中研研究院出版的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片圖表預(yù)覽

圖表：2023-2028年中國系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片市場規(guī)模預(yù)測

圖表：2023-2028年我國系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片供應(yīng)情況預(yù)測

圖表：2023-2028年我國系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片需求情況預(yù)測

如果系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片企業(yè)想抓住機(jī)遇，并在合適的時(shí)間和地點(diǎn)發(fā)揮最佳作用，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)報(bào)告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。

更多系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)前景分析，請(qǐng)點(diǎn)擊中研研究院出版的《2023-2028年中國系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)市場供需狀況分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》。

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