CMP拋光材料行業(yè)研究報(bào)告：CMP拋光材料市場現(xiàn)狀及前景分析2023

• 劉明月 2023年8月28日 來源：中研研究院 1066 68
• 繁體

伴隨未來集成電路應(yīng)用場景不斷豐富，技術(shù)助力中國大陸晶圓代工行業(yè)市場保持高速增長，中國CMP拋光材料需求未來可期。

伴隨未來集成電路應(yīng)用場景不斷豐富，技術(shù)助力中國大陸晶圓代工行業(yè)市場保持高速增長，中國CMP拋光材料需求未來可期。

CMP技術(shù)是目前唯一能兼顧表面全局和局部平坦化的拋光技術(shù)，伴隨著集成電路線寬變小、層數(shù)增多以及摩爾定律的延續(xù)，對CMP的技術(shù)提出了更高的要求，同時(shí)CMP拋光材料設(shè)備的使用頻率也逐漸提高。

目前，國內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)出寒武紀(jì)、華為昇騰、海光信息、燧原科技等優(yōu)秀AI芯片廠商，AI算力性能顯著提升，未來有望實(shí)現(xiàn)超預(yù)期發(fā)展。新興AI帶動高性能芯片需求，將進(jìn)一步促進(jìn)半導(dǎo)體材料增長。

中研普華研究院出版的《2021-2025年中國CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報(bào)告》顯示

CMP拋光材料行業(yè)研究報(bào)告：CMP拋光材料市場現(xiàn)狀及前景分析2023

CMP拋光材料根據(jù)功能的不同，主要分為拋光液、拋光墊、拋光后清洗液、調(diào)節(jié)劑等。拋光墊主要作用是儲存和運(yùn)輸拋光液、去除磨屑和維持穩(wěn)定的拋光環(huán)境等。拋光液在化學(xué)機(jī)械拋光過程中可使晶圓表面產(chǎn)生一層氧化膜，再由拋光液中的磨粒去除，達(dá)到拋光的目的。清洗液主要用于去除殘留在晶圓表面的微塵顆粒、有機(jī)物、無機(jī)物、金屬離子、氧化物等雜質(zhì)。

CMP拋光材料中的機(jī)械和化學(xué)反應(yīng)充分作用。為了保持拋光過程的穩(wěn)定性、均勻性和可重復(fù)性，拋光墊材料的物理性質(zhì)、化學(xué)性質(zhì)以及表面形貌等特性，都需要保持穩(wěn)定。

CMP拋光材料中核心材料為拋光液與拋光墊，上游為研磨顆粒、添加劑、聚氨酯、無紡布等，下游則為晶圓制造廠。隨著新技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模增長迅猛，帶動晶圓制造需求提升，拋光墊與拋光液市場空間逐漸打開。

伴隨著國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商技術(shù)水平和研發(fā)能力的提升，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模提升速度高于全球。2017-2022年國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模由524.5億元提升至914.4億元，CAGR達(dá)到11.76，根據(jù)SEMI預(yù)測，2023年市場規(guī)模預(yù)計(jì)為1024.3億元，同比提升12.02。

CMP技術(shù)是集成電路(芯片)制造過程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝，是集成電路制造中推進(jìn)制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)升級的重要環(huán)節(jié)。

在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，材料屬于芯片制造的基石，不僅產(chǎn)業(yè)規(guī)模大，而且細(xì)分行業(yè)也多，關(guān)鍵是，半導(dǎo)體材料還擁有技術(shù)門檻高、技術(shù)迭代速度快等特點(diǎn)，在眾多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的環(huán)節(jié)中，是最容易被卡脖子的環(huán)節(jié)。如今，我國正在全面發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在CMP拋光材料細(xì)分的CMP拋光液市場，擁有較為廣闊的發(fā)展前景，預(yù)計(jì)到2025年，中國拋光液市場將達(dá)到10億美元。

我國CMP拋光液市場卻被外企高度壟斷。具體來看，縱觀全球CMP拋光液市場，主流供應(yīng)商較為集中，美國的Cabot、日本Fujimi、美國的杜邦扥等公司，占據(jù)了全球80%的市場份額，而國內(nèi)晶圓廠需要的CMP拋光液，主要依賴進(jìn)口。

根據(jù)CMP拋光材料細(xì)分拋光材料市場份額，拋光液占比達(dá)49，拋光墊占比33，合計(jì)超過80。

CMP拋光材料占比達(dá)到7.2。受益于5G、人工智能、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域的需求拉動，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)波動向上的態(tài)勢。

半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模由428.2億美元提升至698億美元，CAGR為8.48，根據(jù)SEMI預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)計(jì)突破700億美元，同比提升0.29。

未來，隨著半導(dǎo)體制程的縮小帶動了CMP工藝步驟數(shù)量的提升，同時(shí)也對拋光材料設(shè)備的要求更加嚴(yán)苛。在全球產(chǎn)能緊缺和供應(yīng)鏈安全倍受矚目的背景下，國內(nèi)CMP材料和設(shè)備廠商有望迎來發(fā)展機(jī)遇。

《中國CMP拋光材料行業(yè)研究報(bào)告》由中研普華行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了CMP拋光材料行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時(shí)對行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估CMP拋光材料行業(yè)投資價(jià)值。

想了解更多關(guān)于CMP拋光材料行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請點(diǎn)擊查看中研普華研究院出版的《2021-2025年中國CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2028年中國水純化設(shè)備行業(yè)深度調(diào)研與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報(bào)告

  水純化設(shè)備研究報(bào)告對行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進(jìn)行全面的闡述和論證，對研究過程中所獲取的資料進(jìn)行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過圖表、統(tǒng)計(jì)結(jié)果及文獻(xiàn)資料，或以縱向的發(fā)展過程，或橫向類別分析提出...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡