DSP芯片行業(yè)報告分析與發(fā)展趨勢預測 未來幾年DSP芯片的采用將會迅速發(fā)展

• 郭夢 2023年9月14日 來源：互聯網 1041 66
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近年來，DSP在圖形圖像處理，語音處理，信號處理等通信領域起到越來越重要的作用，DSP芯片需求增加。

近年來，DSP在圖形圖像處理，語音處理，信號處理等通信領域起到越來越重要的作用，DSP芯片需求增加。

DSP即數字信號處理技術，DSP芯片即指能夠實現數字信號處理技術的芯片。DSP芯片是一種快速強大的微處理器，獨特之處在于它能即時處理資料。DSP芯片的內部采用程序和數據分開的哈佛結構，具有專門的硬件乘法器，可以用來快速的實現各種數字信號處理算法。在當今的數字化時代背景下，DSP己成為通信、計算機、消費類電子產品等領域的基礎器件。

DSP芯片行業(yè)報告分析與發(fā)展趨勢預測

DSP芯片的誕生是時代所需。20世紀60年代以來，隨著計算機和信息技術的飛速發(fā)展，數字信號處理技術應運而生并得到迅速的發(fā)展。在DSP芯片出現之前數字信號處理只能依靠微處理器來完成。但由于微處理器較低的處理速度不快，根本就無法滿足越來越大的信息量的高速實時要求。因此應用更快更高效的信號處理方式成了日漸迫切的社會需求。

DSP 芯片強調數字信號處理的實時性。 DSP 作為數字信號處理器將模擬信號轉換成數字信號，用于專用處理器的高速實時處理。 它具有高速，靈活，可編程，低功耗的界面功能，在圖形圖像處理，語音處理，信號處理等通信領域起到越來越重要的作用。

DSP芯片行業(yè)產業(yè)鏈

DSP芯片上游原材料包括芯片設計、半導體材料、半導體設備等;中游為DSP芯片制造業(yè)，下游主要應用于通信、消費電子、軍事、航空航天、儀器儀表等領域。

DSP芯片是能夠實現數字信號處理技術的芯片，它的獨特之處就在于可以即時處理資料。德州儀器、杰爾系統(tǒng)、摩托羅拉、模擬器件公司和高通等外資廠商主導我國DSP芯片市場。國內DSP芯片廠商主要有中電14所、中電38所、湖南進芯電子、北京中星微電子以及中科院等。

DSP芯片可廣泛應用于多個領域，如通信、計算機、消費電子、軍事、儀器儀表等。其中，通信領域應用最廣泛，占比高達56%;計算機、消費電子、軍事、儀器儀表應用占比分別為21%、11%、5%、3%。

全球DSP芯片市場主要集中于歐美國家，美國摩托羅拉Motorola、美國模擬器件公司ADI、美國德州儀器TI、荷蘭恩智浦NXP為全球知名DSP芯片供應商。德州儀器成功研發(fā)出工業(yè)領域第一個DSP芯片TMS5100，為全球最大數字信號處理(DSP)和模擬電路元件制造商。

在本土市場，我國DSP芯片行業(yè)起步較晚，加之核心技術長期被海外龍頭企業(yè)壟斷，本土企業(yè)所占市場份額較小。中科昊芯、中電科38所、宏云技術、創(chuàng)成微電子、盧米微電子等為我國DSP芯片主要生產商。中科昊芯專注于數字信號處理器研發(fā)，公司生產的DSP芯片在浮點計算、矢量變換、數字微積分方面的速度與海外同型號產品相比提升近50.0%。在本土企業(yè)技術創(chuàng)新推動下，我國DSP芯片國產化進程將不斷加快。

據中研普華產業(yè)院研究報告《2023-2028年中國DSP芯片行業(yè)市場前瞻與未來投資戰(zhàn)略分析報告》分析

我國DSP芯片在軍工等少數特殊市場中國產化率高，但在民用領域，需求依然主要依靠進口。

被稱為國產芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP無論對于國產芯片自給率的提升還是解決高端芯片“卡脖子”問題都意義深遠。隨著DSP芯片行業(yè)下游行業(yè)的快速發(fā)展，對DSP芯片的需求增長迅速。

近年來DSP芯片行業(yè)中的并購事件也層出不窮，各大實力廠商也都希望通過并購快速實現在新興領域應用，比如自動駕駛、物聯網、人工智能等布局，搶占未來市場。而國內市場中，國外模擬芯片仍然占絕絕大部分市場份額，國產DSP芯片市場占比較低。

DSP芯片價格及成本

DSP芯片價格和采購成本一直具有相當程度的高低，由于DSP芯片及其相關技術的研發(fā)成本高，成本也相當高昂，因此，DSP芯片一般都價格較高。但屆時高端市場的普及化，其價格也相應趨于穩(wěn)定，逐步控制到合理的水平。

政策對DSP芯片產業(yè)的發(fā)展有著重要的影響，近年來我國頒布一系列DSP芯片行業(yè)發(fā)展利好政策，支持DSP芯片產業(yè)的發(fā)展。政策主要包括提供稅收優(yōu)惠、財政補貼、資金支持等經濟激勵措施，吸引投資和扶持創(chuàng)新企業(yè)。政府還會建立產業(yè)園區(qū)和孵化基地，提供研發(fā)機構、實驗室等基礎設施支持，加大對DSP芯片領域人才的培養(yǎng)和引進力度，通過高校、研究機構和企業(yè)合作，推動人才培養(yǎng)計劃和人才交流項目，提高人才的專業(yè)化技術水平和創(chuàng)新能力。

根據市場預測，未來幾年，DSP芯片的采用將會迅速發(fā)展，成為智能手機、電視、游戲主機等產品中的重要元素。隨著未來新型需求的出現，DSP芯片行業(yè)技術水平將繼續(xù)加速變革。

DSP芯片行業(yè)研究報告旨在從國家經濟和產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析DSP芯片未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘DSP芯片行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產業(yè)規(guī)模、產業(yè)結構、區(qū)域結構、市場競爭、產業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關于DSP芯片行業(yè)的市場數據及未來行業(yè)投資前景，可以點擊查看中研普華產業(yè)院研究報告《2023-2028年中國DSP芯片行業(yè)市場前瞻與未來投資戰(zhàn)略分析報告》。

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  2023-2028年中國DSP芯片行業(yè)市場前瞻與未來投資戰(zhàn)略分析報告

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