2023手機芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀及競爭格局分析

• 吳澳燕 2023年9月20日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 407 20
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手機芯片行業(yè)發(fā)展與智能手機息息相關(guān)，2022年智能手機全球出貨量下降9.1%，約為12億臺，其中一半是5G機型。國內(nèi)市場來看，據(jù)工信部數(shù)據(jù)，前11月出貨2.44億部，同比下降23.2%;其中5G手機出貨量1.91億部，同比下降20.2%。

近兩個月來，中國手機市場出貨量回暖。數(shù)據(jù)顯示，5月，中國市場手機出貨量2603.7萬部，同比增長25.2%。今年上半年，國內(nèi)市場手機總體出貨量累計1.74億部，同比增長13.7%。

2023年第二季度，中國智能手機市場出貨量為6430萬部，同比下滑5%，降幅逐漸收窄。當(dāng)前，國內(nèi)消費電子市場已經(jīng)高度國際化，所以與國際市場的表現(xiàn)基本一致。

從細(xì)分市場來看，今年第二季度，全球智能手機高端細(xì)分市場的需求保持彈性，600美元(約合人民幣4300元)以上的高端市場是本季度唯一增長的細(xì)分市場，占比超過1/5。iPhone 14系列、三星Galaxy S23 Ultra、小米13、華為Mate 50等機型位列銷售榜單前列。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年手機芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》顯示：

通信類芯片主要由基帶芯片、射頻收發(fā)芯片和射頻前端器件三部分組成。其中，基帶芯片即調(diào)制解調(diào)器，負(fù)責(zé)對信號進行通信協(xié)議的調(diào)制解調(diào)和信道編碼等數(shù)字信號的處理;射頻收發(fā)芯片用于基帶信號與射頻信號間的轉(zhuǎn)化和還原，包括信號的變頻及信道的選擇和放大;射頻前端主要集成了功率放大器、濾波器、雙工器、射頻開關(guān)和天線調(diào)諧器等多個有源和無源器件，承擔(dān)無線射頻信號的放大、帶外雜波的濾除和上/下行信號的分離等功能。

手機芯片行業(yè)發(fā)展與智能手機息息相關(guān)，2022年智能手機全球出貨量下降9.1%，約為12億臺，其中一半是5G機型。國內(nèi)市場來看，據(jù)工信部數(shù)據(jù)，前11月出貨2.44億部，同比下降23.2%;其中5G手機出貨量1.91億部，同比下降20.2%。

2023手機芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀及競爭格局分析

隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)速度的加快和產(chǎn)業(yè)的不斷成熟，5G手機滲透率持續(xù)提升。2022年上半年，全球5G手機出貨量超過4G，達(dá)2.9億部，占同期手機出貨量的48.5%。我國5G手機滲透率全球第一，2022年上半年5G手機出貨量達(dá)1.09億部，占比維持在80%左右。

不同品牌及價位的5G手機整體芯片架構(gòu)差異較小。5G手機由硬件和軟件兩部分組成，硬件主要分為芯片、半導(dǎo)體元器件和零部件，軟件則主要包括操作系統(tǒng)和應(yīng)用軟件。5G手機硬件的核心是芯片與關(guān)鍵元器件，其中芯片的組成相對固定，包括移動通信類、處理器類、存儲類、電源管理類、無線連接類、應(yīng)用和安全類等。

5G商用已超過3年，手機芯片行業(yè)格局保持穩(wěn)定，高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳在公開市場穩(wěn)居前三且占據(jù)大多數(shù)份額。但是，大型手機廠商追隨蘋果步伐，仍然在不斷嘗試自研芯片，例如電源管理芯片、人工智能芯片，今后有望邁向AP乃至基帶、SoC。在低端手機芯片領(lǐng)域，也出現(xiàn)了瓴盛科技、ASR等一些挑戰(zhàn)者。

今年一季度全球智能手機芯片市場份額中，聯(lián)發(fā)科以32%的份額位居第一，高通以28%的份額位居第二，蘋果以26%的份額位居第三，紫光展銳以8%的份額位居第四，三星以4%的份額位居第五。

事實上，包括今年一季度在內(nèi)，這份報告里顯示的6個季度中，紫光展銳在智能手機芯片市場份額都排名第四。剔除蘋果，這意味著其在全球手機芯片公開市場中排名第三。但它此前有四個季度的市場份額都是11%，這意味著它今年一季度份額的縮水。需要提及的是，今年一季度上述前五大廠商里唯有高通實現(xiàn)了9個百分點的增長，其余都出現(xiàn)了不同程度的下降。

由于5G技術(shù)復(fù)雜度的大幅提升，在同等工藝水平下，芯片的尺寸和功耗都會遠(yuǎn)超4G。為了滿足5G不斷增強的技術(shù)能力及終端應(yīng)用需求，5G芯片設(shè)計企業(yè)不斷追求極致性能，驅(qū)動制造企業(yè)不斷突破芯片工藝。

受5G手機芯片用量大幅提升和關(guān)鍵廠商大幅備貨影響，芯片出現(xiàn)明顯供不應(yīng)求，今年受汽車等行業(yè)復(fù)蘇的推動，部分下游仍在持續(xù)追單，導(dǎo)致供不應(yīng)求進一步加劇。為搶占市場份額，不少手機廠商加大了手機芯片囤貨量。Gartner最新數(shù)據(jù)顯示，2020年中國采購的芯片金額高達(dá)3500億美元，占據(jù)了全球芯片市場近半份額。

不少手機廠商已通過“投資+自研/合作”加碼芯片投入。繼自研基帶芯片后，蘋果又開始了自研射頻芯片。三星更是全力瞄準(zhǔn)中國芯片市場，三星與vivo聯(lián)手推出一款5nm處理器。國內(nèi)市場，華為早在自研芯片之路上一路狂奔，推出的麒麟、鯤鵬、巴龍等多個系列芯片產(chǎn)品，進入智能手機、安防監(jiān)控、智慧屏等多個領(lǐng)域。

全球整體芯片需求仍然維持較大增幅，中國及亞太地區(qū)IC市場份額不斷增長的長期趨勢不變，預(yù)計中國和亞太地區(qū)在全球IC市場的合并份額將從2020年的63.8%增加到2025年的68.1%，年復(fù)合增長率可達(dá)到9.4%。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關(guān)報刊雜志的基礎(chǔ)信息以及手機芯片專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年手機芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》。

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