近年來,隨著大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛領(lǐng)域的飛速發(fā)展,市場需求逐年擴(kuò)大。預(yù)計2023-2027年,中國人工智能芯片市場規(guī)模將持續(xù)上漲,到2024年,中國人工智能芯片市場規(guī)模將突破1000億元;到2027年,中國人工智能芯片市場規(guī)模達(dá)到2881.9億元。
人工智能芯片行業(yè)應(yīng)用趨勢預(yù)測
中國當(dāng)前本土芯片公司的產(chǎn)品分布了人工智能的整個市場段。在數(shù)據(jù)中心/云端訓(xùn)練和推理芯片部分,以Baidu、Alibaba、華為、Cambricon、BitMain和ThinkForce等為代表,但除了Bitmain的推理芯片,其他的芯片都還在研發(fā)中??紤]到TAB+華為強(qiáng)大的研發(fā)能力和全球化的資源配置,相信他們最終將會在數(shù)據(jù)中心/云端推理芯片方面獲取一定的地位。
而在設(shè)備端的推理芯片部分,創(chuàng)業(yè)芯片公司較為集中,其性能和功耗都和海外同類產(chǎn)品可以匹配,但預(yù)期該市場段未來競爭將較為激烈,并最終處于領(lǐng)先地位。
近年來,隨著大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛領(lǐng)域的飛速發(fā)展,市場需求逐年擴(kuò)大。預(yù)計2023-2027年,中國人工智能芯片市場規(guī)模將持續(xù)上漲,到2024年,中國人工智能芯片市場規(guī)模將突破1000億元;到2027年,中國人工智能芯片市場規(guī)模達(dá)到2881.9億元。
當(dāng)前的人工智能正處于產(chǎn)業(yè)化的早期階段,所有的國家都站在了同一條起跑線上。而中國政府從上至下給予了人工智能高度的關(guān)注,完成了一系列政策層面的頂層設(shè)計。
在AI芯片領(lǐng)域,目前還沒有出現(xiàn)一款CPU類的通用AI芯片,人工智能想要像移動支付那樣深入人心,改變社會,可能還差一個"殺手"級別的應(yīng)用。無論是圖像識別、語音識別、機(jī)器翻譯、安防監(jiān)控、交通規(guī)劃、自動駕駛、智能陪伴、智慧物聯(lián)網(wǎng)等,AI涵蓋了人們生產(chǎn)生活的方方面面,然而距離AI應(yīng)用落地和大規(guī)模商業(yè)化還有很長的路要走。
而對于芯片從業(yè)者來講,當(dāng)務(wù)之急是研究芯片架構(gòu)問題。軟件是實(shí)現(xiàn)智能的核心,人工智能芯片是支撐智能的基礎(chǔ)。當(dāng)前AI芯片發(fā)展,短期內(nèi)以異構(gòu)計算為主來加速各類應(yīng)用算法的落地;中期要發(fā)展自重構(gòu)、自學(xué)習(xí)、自適應(yīng)的芯片來支持算法的演進(jìn)和類人的自然智能;長期則朝通用AI芯片的方向發(fā)展。
而擁有大量的數(shù)據(jù)并對數(shù)據(jù)主權(quán)的管理以及應(yīng)用場景的本土化,也必將進(jìn)一步助力中國本地人工智能芯片公司的崛起。而作為扎根中國的外資企業(yè)們,也應(yīng)積極投身中國的人工智能發(fā)展大潮之中,在技術(shù)、市場和人才等方面和本土公司開展共贏合作,共同助力中國人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和壯大。
人工智能芯片企業(yè)競爭分析
過去幾年,全球各地的主要城市都在AI技術(shù)的發(fā)展中發(fā)揮了差異化作用,構(gòu)建了各自的生態(tài)體系,并在賦能產(chǎn)業(yè)應(yīng)用、助力區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展方面實(shí)現(xiàn)初步效果,掀起了人類對新一輪產(chǎn)業(yè)革命的思考、認(rèn)知和行動。
隨著AI應(yīng)用紛紛落地于城市層面,城市逐漸成為AI創(chuàng)新融合應(yīng)用的主戰(zhàn)場。雖然全球各地AI技術(shù)的關(guān)鍵成功要素各有差異,但總體而言都構(gòu)建了有利于技術(shù)與城市融合的生態(tài)發(fā)展體系。
近年來,各類勢力均在發(fā)力AI芯片,參與者包括傳統(tǒng)芯片設(shè)計、IT廠商、技術(shù)公司、互聯(lián)網(wǎng)以及初創(chuàng)企業(yè)等,產(chǎn)品覆蓋了CPU、GPU、FPGA、ASIC等。
根據(jù)相關(guān)人工智能芯片市場調(diào)研機(jī)構(gòu)發(fā)布的榜單來看,前十依然是歐美韓日企業(yè),國內(nèi)芯片企業(yè)如華為海思、聯(lián)發(fā)科、Imagination、寒武紀(jì)、地平線機(jī)器人等企業(yè)進(jìn)入該榜單,其中華為海思排12位,寒武紀(jì)排23位,地平線機(jī)器人排24位。
圖表:全球人工智能芯片行業(yè)企業(yè)排名
數(shù)據(jù)來源:中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
中研研究院出版的《2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》顯示
人工智能芯片推動中國智能制造發(fā)展及2050年智能制造目標(biāo)的實(shí)現(xiàn),帶動核心制造企業(yè)將上下游整合,提升產(chǎn)業(yè)鏈的整體商業(yè)價值及利潤。
作為全球最大的人工智能應(yīng)用市場,中國人工智能技術(shù)落地迅速,已經(jīng)廣泛應(yīng)用于多個行業(yè)和場景。中國人工智能飛速發(fā)展刺激著各行各業(yè)的經(jīng)濟(jì),應(yīng)用市場潛力巨大。
人工智能硬件市場預(yù)計將在未來幾年增長最快,預(yù)計將在2021年同比增長29.6%,并在2022年人工智能芯片保持最佳增長位置。未來五年人工智能硬件的復(fù)合年增長率將達(dá)到19.4%,戴爾、惠普、華為、IBM、浪潮和聯(lián)想等公司將成為最大贏家。而人工智能硬件最重要的便是人工智能芯片。
當(dāng)前,人工智能技術(shù)正不斷滲透到各個行業(yè)和領(lǐng)域,對社會經(jīng)濟(jì)發(fā)展和人們生活方式的改變產(chǎn)生著深遠(yuǎn)的影響。根據(jù)市場研究公司IDC的數(shù)據(jù),全球人工智能市場規(guī)模預(yù)計將在2025年達(dá)到1900億美元。數(shù)據(jù)顯示,中國人工智能芯片市場規(guī)模達(dá)到33億元,同比增長75%; 人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模進(jìn)一步增長,達(dá)到46億元。
人工智能芯片行業(yè)機(jī)會
近幾年國家對人工智能和人工智能芯片產(chǎn)業(yè)給予了戰(zhàn)略層面的關(guān)注,從2014年發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》將IC產(chǎn)業(yè)視為國家戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性行業(yè)發(fā)展,包括《中國制造2025》,《互聯(lián)網(wǎng)+指導(dǎo)意見》、《十三五”規(guī)劃》等多份國家級戰(zhàn)略文件中都特別提出了人工智能芯片、類腦計算的發(fā)展方向。
其中,《中國制造2025》提出2020年中國芯片自給率要達(dá)到40%,2025年要達(dá)到50%;2017年7月發(fā)布的《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》更要求人工智能核心產(chǎn)業(yè)到2030年達(dá)到1萬億,帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過10萬億。
政策對IC產(chǎn)業(yè)提出高要求的同時也表明了國家的重視度,人工智能和芯片行業(yè)同時作為國家級戰(zhàn)略的,人工智能芯片產(chǎn)業(yè)有望引領(lǐng)中國“芯”大步向前。
未來人工智能芯片趨勢分析
目前比較主流的看法是系統(tǒng)能夠具有通用效用最大化能力:即系統(tǒng)擁有通用歸納能力,能夠逼近任意可逼近的模式,并能利用所識別到的模式取得一個效用函數(shù)的最大化效益。這是很學(xué)術(shù)化的語言,如果通俗地說,就是讓系統(tǒng)通過學(xué)習(xí)和訓(xùn)練,能夠準(zhǔn)確高效地處理任意智能主體能夠處理的任務(wù)。
通用AI的難點(diǎn)主要有2個:通用性,包括算法和架構(gòu);實(shí)現(xiàn)復(fù)雜程度。當(dāng)前,摩爾定律的逐漸失效和馮·諾伊曼架構(gòu)的瓶頸這2個巨大的技術(shù)挑戰(zhàn)也是通用AI芯片需要考慮的問題。想要解決這2個問題僅通過芯片的設(shè)計理念和架構(gòu)創(chuàng)新是行不通的,還需要取決于更先進(jìn)的制程工藝、新型半導(dǎo)體材料、新型存儲器件以及人類對于自身大腦更進(jìn)一步的認(rèn)知。
未來人工智能隨著各項(xiàng)技術(shù)的不斷進(jìn)步,也將要不斷面對越來越多的挑戰(zhàn),包括觀念上的挑戰(zhàn)?,F(xiàn)實(shí)生活中,社會大眾對人工智能技術(shù)的期望往往很高,但人工智能技術(shù)進(jìn)步不僅受限于軟件、硬件技術(shù)的制約,也受人類對自身理解與了解程度的制約,因此未來人工智能技術(shù)將在現(xiàn)有制約被不斷解決、新的制約又不斷形成的過程中,始終保持螺旋式發(fā)展進(jìn)步的趨勢。
如果人工智能芯片企業(yè)想抓住機(jī)遇,并在合適的時間和地點(diǎn)發(fā)揮最佳作用,行業(yè)報告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機(jī)遇。在未來的人工智能芯片行業(yè)競爭中擁有正確的洞察力,就有可能在適當(dāng)?shù)臅r間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。
人工智能芯片行業(yè)研究報告中的行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)為基礎(chǔ),采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式,利用科學(xué)的統(tǒng)計分析方法,在描述行業(yè)概貌的同時,對人工智能芯片行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分析,重點(diǎn)企業(yè)狀況等。報告中主要運(yùn)用圖表及表格方式,直觀地闡明了行業(yè)的經(jīng)濟(jì)類型構(gòu)成、人工智能芯片規(guī)模構(gòu)成、經(jīng)營效益比較、供需狀況等,是企業(yè)了解行業(yè)市場狀況必不可少的助手。
該行業(yè)發(fā)展?jié)摿O大,未來更多人工智能芯片產(chǎn)業(yè)分析,請點(diǎn)擊中研研究院出版的《2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》。
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