2024第三代半導體行業(yè)市場未來發(fā)展規(guī)模與遠景預測

• 劉明月 2023年11月2日 來源：中研研究院 898 56
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第三代半導體行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?多年來面向第三代半導體功率器件開發(fā)完成的高密度成品制造解決方案進入產能擴充階段，預計2024年起相關產品營收規(guī)模翻番，將有利促進第三代半導體器件在全球應用市場的快速上量。

第三代半導體行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?多年來面向第三代半導體功率器件開發(fā)完成的高密度成品制造解決方案進入產能擴充階段，預計2024年起相關產品營收規(guī)模翻番，將有利促進第三代半導體器件在全球應用市場的快速上量。

第三代半導體材料可以實現(xiàn)更好的電子濃度和運動控制 ，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率電子器件，在光電子和微電子領域具有重要的應用價值。目前，市場火熱的5G基站、新能源汽車和快充等都是第三代半導體的重要應用領域。

第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和漂移速率等特性。

中研研究院出版的《2023-2028年中國半導體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》顯示

國內外眾多領先的第三代半導體產品公司相繼發(fā)布了大規(guī)模晶圓擴產計劃，為長電科技的高密度中大功率器件成品制造解決方案提供了廣闊的應用發(fā)展空間。第三代半導體產品制造商英諾賽科表示：“長電科技一直是我們產品開發(fā)過程中的不可或缺的合作伙伴，雙方在不斷的創(chuàng)新和合作中激發(fā)靈感，共同推動第三代半導體技術的進步，共同為市場帶來更多創(chuàng)新產品。”

目前，南京錨定產業(yè)強市建設戰(zhàn)略部署，將第三代半導體產業(yè)集群作為需積極搶占的六個未來產業(yè)新賽道之一，緊抓機遇，奮力打造國內具有影響力的第三代半導體產業(yè)基地。

根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年1-6月中國(含臺灣)半導體項目投資金額約8,553億人民幣，同比下滑22.7%，全球半導體產業(yè)仍處于去庫存階段。

2023年上半年中國(含臺灣)半導體材料資金主要流向硅片，金額約566億人民幣，占比約為32.9%;第三代半導體材料投資總金額約為267億人民幣，占比約為15.6%;電子化學品投資總金額約為168億人民幣，占比約為9.7%。

2024第三代半導體行業(yè)市場未來發(fā)展規(guī)模與遠景預測

我國發(fā)展第三代半導體也被寫入 " 十四五 " 規(guī)劃。規(guī)劃要求，要加強原創(chuàng)性引領性科技攻關。其中，在集成電路層面，包括集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管 ( IGBT ) 、微機電系統(tǒng) ( MEMS ) 等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發(fā)展。

第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等聯(lián)合發(fā)布倡議，聚焦重點市場需求，在新能源汽車、光伏儲能、新型顯示等領域推廣應用基于第三代半導體材料的“綠色芯”“健康芯”;聚焦產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，共同組建創(chuàng)新聯(lián)合體，強化公共技術服務能力和標準化能力建設，形成產學研緊密合作、上下游鏈條打通、大中小企業(yè)共生發(fā)展的協(xié)同創(chuàng)新局面。

當前，國內第三代半導體產業(yè)發(fā)展得如火如荼，在現(xiàn)代工業(yè)、通信等領域都有巨大的應用前景。蘇州、長沙、合肥、南昌等地都在布局半導體產業(yè)園，希望提高在全球的競爭力。

據(jù)悉，統(tǒng)計的10家半導體廠商包括臺積電、英偉達、三星電子、ST、高通、英特爾、AMD、德州儀器、美光和SK海力士。報道稱，10大半導體公司2023年4月至6月期間(部分3月至5月期間和5月至7月期間)的財務業(yè)績顯示，凈利潤總額為151億美元，較上年同期下滑49%;銷售額同比下降19%至1196億美元，是三年來的首次下降。

在全球市場貢獻方面，中國市場被認為是美國極為關注的市場之一。中國全球最大的半導體市場，貢獻了亞太市場的55%重要貢獻，總金額高達1820億美元，這一數(shù)據(jù)凸顯了中國在半導體領域的巨大潛力和市場貢獻。

世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)預計，由于通脹加劇和終端市場需求疲軟，2023年全球第三代半導體年銷售額將下降10.3%，至5151億美元，然后在2024年反彈到5760億美元，同比增長11.9%。2024年，或將產生該行業(yè)有史以來最高的年銷售總額。

未來幾年，人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等成熟領域將塑造新半導體市場格局。第三代半導體和物聯(lián)網(wǎng)技術的最新發(fā)展催化了半導體市場的創(chuàng)新。這些行業(yè)的技術發(fā)展可能會轉化為半導體在許多行業(yè)中的新應用的出現(xiàn)。

隨著5G網(wǎng)絡的廣泛采用，對半導體的快速增長的需求將繼續(xù)存在。也為第三代半導體市場提供了利用新市場的機會。

預計2022-2027年中國半導體設備行業(yè)供給規(guī)模由356億美元上升到598億美元。隨著國內晶圓制造、封裝測試企業(yè)快速發(fā)展，產能不斷擴大，半導體設備行業(yè)需求旺盛。預計2022-2027年中國半導體設備行業(yè)需求規(guī)模由325億美元上升到562億美元。

全球范圍內，美國、歐洲、日本、中國在第三代半導體發(fā)展上處于“四足鼎立”狀態(tài)。當前，國內第三代半導體產業(yè)發(fā)展得如火如荼，在現(xiàn)代工業(yè)、通信等領域都有巨大的應用前景。蘇州、長沙、合肥、南昌等地都在布局半導體產業(yè)園，希望提高在全球的競爭力。

伴隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等行業(yè)的迅速發(fā)展，具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、熱導率、電子飽和速率及抗輻射能力的碳化硅、氮化鎵等為代表的第三代半導體材料進入快速發(fā)展階段，市場前景廣闊。

中國第三代半導體行業(yè)的內外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、第三代半導體市場發(fā)展機會風險、發(fā)展策略與投資建議等進行了分析。

據(jù)了解，該行業(yè)發(fā)展空間極大，未來第三代半導體市場現(xiàn)狀如何呢?請查看，中研研究院出版的《2023-2028年中國半導體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》。

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